如何解(jiě)決上錫不豐滿(man)問題

在 smt 貼片廠焊接(jie)技術中對比常(cháng)見的一個疑問(wen)，特别是在運用(yong)者運用一個新(xīn)的供貨商商品(pǐn)前期，或是生産(chan)技🌈術不穩守時(shí)，更易發生這樣(yang)的疑問，經由運(yun)用客戶的合作(zuò)，并通咱們很多(duo)的試驗，終極咱(zán)們分析發生錫(xi)珠的緣由能❌夠(gou)有以下幾個方(fāng)面：

1、 PCB 闆在經由 回(huí)流焊 時預熱不(bú)充沛;

2、回流焊溫(wen)度曲線設定不(bú)公道，進入焊接(jie)區前的闆面溫(wēn)❄️度與焊接區溫(wēn)度有較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在從冷(lěng)庫中掏出時未(wei)能徹底回複室(shi)溫;

4、錫膏敞開後(hòu)過長時間暴露(lu)在空氣中;

5、在貼(tiē)片時有錫粉飛(fēi)濺在PCB闆面上;

6、打(da)印或轉移進程(cheng)中，有油污或水(shuǐ)份粘到PCB闆上;

7、焊(hàn)錫膏中 助焊劑(jì) 自身分配不公(gōng)道有不易蒸發(fa)溶劑或液體添(tiān)加劑或💚活化劑(ji);

 以上第一及第(di)二項緣由，也能(néng)夠闡明爲何新(xīn)替代💯的♉錫膏易(yì)發生此類的疑(yi)問，其主要緣由(yóu)還是目前所定(ding)🌍的溫度曲線與(yu)所用的焊錫膏(gāo)不匹配，這就需(xū)求客戶🌈在替代(dai)供貨商時，必然(rán)要向錫膏供貨(huò)商索⭐取其錫膏(gao)所能夠習慣的(de)溫度曲線圖;

第(di)三、第四及第六(liu)個緣由有能夠(gou)爲運用者操縱(zong)不妥形成;第五(wu)個緣由有能夠(gou)是因爲錫膏存(cún)放不妥或超🌈越(yue)保質期形成錫(xī)膏👉失效而導緻(zhi)的錫膏無粘性(xing)或粘性過低，在(zai)貼片㊙️時形成了(le)錫粉💯的飛濺;第(di)七個緣由爲錫(xi)膏供貨商自身(shēn)的生産技術💜而(er)形成的🌐。

(二)、焊後(hòu)闆面有較多殘(cán)留物：

焊後PCB闆面(mian)有較多的殘留(liu)物也是客戶經(jing)常反映的一個(gè)疑問☀️，闆面較多(duō)殘留物的存在(zài)，既影響了闆面(miàn)的亮光程度，對(dui)PCB自身的電氣性(xing)也有必然的影(ying)響;形成較多殘(cán)留物的主要♈緣(yuán)由有以下幾個(ge)方面：

1、在推行焊(hàn)錫膏時，不知道(dào)客戶的闆材情(qing)況及客戶的需(xu)求，或其它緣由(yóu)形成的選型過(guo)錯;例如：客戶需(xū)求是要用免清(qīng)潔無殘留🚩焊錫(xī)膏，而錫膏生産(chan)廠商供應了松(song)香樹🔆脂型焊錫(xī)膏，緻使客戶反(fan)映焊後殘留較(jiào)多。在這方面 焊(hàn)膏 生産廠商在(zai)推行商品時大(da)概留意到。

2、焊錫(xī)膏中松香樹脂(zhi)含量過多或其(qí)質量不好;這大(da)概㊙️是焊錫膏生(sheng)産廠商的技術(shu)疑問。

 

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