現在(zai)越來越多的(de)電路闆采用(yong)表面貼裝元(yuan)件，同傳統的(de)封裝相比，它(ta)可以減少電(diàn)路闆的面積(jī)，易于大批量(liang)💰加工，布線密(mi)度高。貼片 電(diàn)阻 和 電容 的(de)引線 電感 大(da)大減少，在高(gao)頻電路中具(ju)有很大的優(yōu)越性。表面貼(tiē)裝✏️元件⁉️的不(bú)方便之處是(shì)不便于手工(gong)焊接。爲此，本(ben)文以常見的(de)PQFP封裝芯片爲(wèi)例，介紹表面(miàn)貼裝元件的(de)基本焊接方(fang)法。
焊接工具需(xū)要有25W的銅頭(tóu)小 烙鐵 ，有條(tiáo)件的可使用(yong)溫度可調和(hé)帶ESD保護的焊(hàn)台，注意烙鐵(tie)尖要細，頂部(bù)的寬度不能(néng)大于1mm。一把尖(jian)頭鑷子可以(yǐ)🏃♀️用來移動🏃♂️和(hé)固定芯片以(yǐ)及檢查電路(lù)。還要準備細(xì)焊絲和 助焊(han)劑 、異丙基酒(jiǔ)精等。使用助(zhù)焊劑的目的(de)主要是增加(jiā) 焊錫 的流動(dòng)性，這樣焊錫(xi)可以用烙鐵(tie)牽引，并依靠(kao)表面💋張🧑🏽🤝🧑🏻力的(de)作用光滑地(dì)包裹在引腳(jiǎo)和焊盤上。在(zai)焊接後用酒(jiǔ)精清除闆上(shang)的焊劑。
1. 在焊(hàn)接之前先在(zai)焊盤上塗上(shàng)助焊劑，用烙(lao)鐵處理一🔴遍(biàn)，以免焊盤鍍(dù)錫不良或被(bèi)氧化，造成不(bu)好焊，芯片則(zé)一般💜不需處(chù)理。
2. 用鑷子小(xiǎo)心地将PQFP芯片(pian)放到 PCB 闆上，注(zhu)意不要損壞(huài)引腳。使其與(yǔ)焊盤對齊，要(yao)保證芯🧡片⛹🏻♀️的(de)放置方向正(zheng)确。把烙鐵的(de)溫度調到300多(duō)攝氏度，将烙(lao)鐵✂️頭尖沾上(shang)少量☀️的焊錫(xī)，用工具向下(xia)按住已對準(zhǔn)位置的芯片(piàn)，在兩個對角(jiǎo)位置🈲的引腳(jiao)上加少量的(de)焊劑，仍然向(xiang)下按住芯片(pian)，焊接兩💰個對(dui)角位☀️置上的(de)引腳，使芯片(pian)固定而不能(neng)移動。在焊完(wán)對角後重新(xin)檢查芯🛀🏻片的(de)位置是否對(duì)準。如有必要(yao)📐可進行調整(zheng)或拆除并重(zhòng)新在PCB闆上對(dui)準位置。
3. 開始(shǐ)焊接所有的(de)引腳時，應在(zai)烙鐵尖上加(jiā)上焊錫，将所(suo)有的引🈚腳塗(tu)上焊劑使引(yǐn)腳保持濕潤(run)。用烙鐵☔尖接(jiē)觸芯片每個(gè)引腳的末端(duan)，直到看見焊(hàn)錫流入引腳(jiao)。在焊接時要(yào)保持烙鐵尖(jiān)與被焊引腳(jiao)并行，防止因(yin)焊錫過量發(fā)生‼️搭接。
4. 焊完(wán)所有的引腳(jiao)後，用焊劑浸(jin)濕所有引腳(jiǎo)以便清洗焊(hàn)👄錫。在需要的(de)地方吸掉多(duo)餘的焊錫，以(yi)消除任何短(duan)⛷️路和❓搭接📱。最(zui)後🧡用鑷子檢(jian)查是否有虛(xu)焊，檢查完成(cheng)後，從電路闆(pǎn)上清除焊劑(jì)，将硬毛刷浸(jìn)上酒精沿引(yǐn)腳方向仔細(xi)擦🌂拭，直到焊(han)🏃♂️劑消失爲止(zhǐ)。
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