爲了達到(dao)在任何的焊接工(gong)藝中的低缺陷率(lü),PWB和元件端子🏃♀️的🏃🏻♂️表(biao)面最終塗層都必(bi)須提供持久的可(kě)焊☂️性。塗層必須經(jīng)受焊接之前的儲(chǔ)存時間和環境,以(yǐ)及多次溫度巡回(hui)而不🏒退化。在♉焊接(jiē)工藝中短的熔📐濕(shi)(wetting)時間要求用來表(biao)面元件損傷和一(yī)些焊接缺陷♋。因爲(wei)PWB爲每個焊接的連(lián)接🌈提供表面的一(yī)半,它必須表現出(chū)持續和🈲足夠的可(ke)焊性特征。
有機可(kě)焊性保護劑和各(gè)種通過電解和浸(jin)鍍工藝施用的👈金(jin)屬塗料在許多情(qing)況中證明是最滿(mǎn)意的。任何使用的(de)可焊性保護劑都(dou)必須持續地滿足(zu)裝配與焊接工藝(yi)的需求❤️和所要求(qiu)的産品可靠性。
助(zhù)焊劑、上助焊劑和(hé)預熱
如圖一中所(suo)說明的,助焊劑用(yong)來提高能量水平(ping),改善🈲要焊接的表(biǎo)面的可熔濕性。用(yòng)來焊接電子的助(zhù)焊劑範圍從侵蝕(shí)性強的有機酸到(dao)傳統的松香基材(cái)料到弱有機酸,低(di)殘🏃♂️留物、低活性、免(mian)清洗助焊劑🛀。松香(xiāng)基助焊劑可能在(zài)侵蝕性🎯上變化很(hen)大,取決于鹵化物(wù)類型🈲與含量。侵蝕(shí)性水溶性強有機(ji)酸助焊劑的殘留(liu)物必☂️須通過焊接(jiē)之後的清洗來去(qù)掉。有些松香基📐材(cai)料的殘留物可以(yǐ)留在焊接的裝配(pei)上。松香包圍活性(xìng)劑,因此防止反應(yīng),這種反🏃🏻應可能使(shǐ)💋裝配的可操作性(xing)降級。松香對活性(xìng)劑含量的比率✍️可(kě)決定活性劑的密(mi)封有🚩多好。今天使(shi)用的大多數免洗(xǐ)波峰焊🍓接助焊劑(ji)是基于弱有機酸(suan)配方,琥珀🛀或脂肪(fang)酸用乙醇或水作(zuò)溶劑。裝配的操作(zuò)環境主🌈要決定是(shi)否免洗助焊劑可(kě)以留在裝配上。
當(dang)清洗裝配密度高(gāo)的裝配時,從一些(xiē)元件之間和下面(miàn)清除所有助焊劑(jì)殘留物是困難的(de)。低殘留物助焊劑(ji)由于留下的殘留(liú)🔞物對電路危害的(de)可能性很小。他們(men)留下少數較良性(xìng)的✏️殘留物。因此,免(miǎn)洗助🎯焊劑可能是(shi)一個好的選擇,甚(shen)至是必須清洗。注(zhu)意🈲,使用低殘留物(wù)助焊劑,可焊性特(te)性必須是好的。這(zhè)🐉些助焊劑不提供(gòng)較高活性的材料(liào)所具有的對可焊(han)性差的幫助。
對于(yu)成功的波峰焊接(jiē),應用的助焊劑塗(tu)層必須是均勻的(de),厚度上受控的。爲(wei)了有效,助焊劑必(bì)須滲入孔内和塗(tú)⁉️在引腳上。一種㊙️噴(pen)霧上助焊劑的裝(zhuāng)置,跟着空氣刀,提(tí)供保證在要焊接(jiē)的表面均勻施用(yong)助焊劑正确🚶數量(liàng)的最有些的和受(shòu)控的方👅法。空氣刀(dao)幫助将助焊⚽劑流(liú)到孔内,在裝配上(shàng)更均勻地分布助(zhù)焊劑,并幫助🌈去掉(diao)過多的材🔆料。
在通(tōng)過波峰焊接之前(qián)預熱裝配,有幾個(ge)理由。第一,提升㊙️要(yao)焊接的表面的溫(wen)度,因此從波峰上(shàng)要求較少的溫帶(dài)🈲能量,這樣有助于(yu)助焊劑/表面的反(fǎn)應和更快速🔞的焊(han)接。預熱也減少對(dui)💋元件的溫帶沖擊(ji),當元件暴露在突(tū)然的🔴溫度梯度下(xia)時可能被削弱或(huo)變成不能運行。第(di)三、預熱加快揮發(fā)性物質從裝配上(shang)的蒸發速度。這些(xie)揮發性物質主要(yào)來自于助焊劑,但(dan)也可能來自✔️較早(zǎo)的操作、儲存💞條件(jiàn)和處理。揮發物在(zài)波峰上的出現可(kě)能引起焊錫飛濺(jian)和在裝✏️配上的錫(xī)球。
控制和了解加(jia)熱的速率、在波峰(fēng)焊接各個階段的(de)溫度🐅、和🙇♀️在給定溫(wen)度或以上的時間(jian)長度對于達到和(hé)在生産良好的焊(han)🌈接結果是關鍵的(de)。保證助焊劑🎯的出(chu)現🧑🏾🤝🧑🏼 - 在适當的時間(jiān)正确地激發和⭐保(bao)持直到裝配離開(kai)波峰 - 不能過度緊(jin)張。預熱必須将裝(zhuāng)配帶到🥰足夠高的(de)溫度,以提供正在(zài)使用的特殊助焊(han)劑的活性化。多數(shù)助焊劑供應商發(fa)布推薦的溫度上(shang)升率和最大/最小(xiao)頂面與底面預熱(rè)溫度。
對于任何裝(zhuāng)配,最佳的時間/溫(wēn)度曲線是取決于(yú)許多因🐪素,而不💞是(shi)助焊劑化學成分(fen)。這些因素包括闆(pǎn)🏃♀️的設計、在🌍波峰上(shang)的接觸長度、焊錫(xi)溫度、錫波的速度(du)和形狀。一些助焊(hàn)劑與兩步升溫表(biǎo)現最好,結合💁一個(gè)活性化和反應的(de)保溫或穩定階段(duàn)方式。其他的則推(tuī)薦一♻️個連續的升(sheng)溫,這經常與特殊(shū)助焊劑❌的固體含(han)量有🛀關。
對于任何(he)助焊劑,不足的預(yu)熱時間和溫度将(jiang)造成較多的🔞殘留(liú)物留下,或許活性(xing)不足,造成熔濕差(cha)。預熱底也可從氣(qi)♍體放出造成錫球(qiu),和當液體溶劑到(dào)達波峰時的焊錫(xi)飛濺。當在波峰前(qián)沒有提供足夠的(de)預熱來⁉️蒸發水分(fen)時,這個情況在低(di)揮發性有機化合(hé)物的水基助焊劑(jì)上👉看到。過分的時(shí)間/溫度曲線将降(jiàng)低助焊劑和/或所(suǒ)有的助焊劑将在(zài)波峰之前失去/反(fǎn)應。助焊劑在波峰(fēng)上的出現幫助降(jiàng)低焊錫的表面張(zhāng)力。如果助焊劑失(shī)去,則可能的造成(chéng)錫橋或冰柱(icicle)。最佳(jiā)的溫度在波峰上(shàng)留下足夠的助焊(hàn)劑,以幫助在闆退(tui)出波峰👈時焊錫從(cong)金屬表面的剝離(li)和排洩。
在錫波上(shang)
你不可能控制你(nǐ)不測量的東西!爲(wei)了有效地測量,必(bì)㊙️須在🧑🏾🤝🧑🏼工藝技術和(he)對工藝輸出的可(kě)再生産性的過程(chéng)變量統計含義上(shàng)培訓員工。
理解你(nǐ)的工藝
教育和培(péi)訓有關人員,使他(ta)們理解所要求控(kòng)制的基本知♋識。如(rú)果他們理解怎樣(yàng)産生一個不可接(jiē)受的條💁件,和怎樣(yang)🛀🏻産生♌一個可接受(shou)的條件,他們将獲(huò)得知識☁️與信心,特(tè)别是如果允許他(ta)們爲了學習去💋做(zuo)這兩種事情。
使用(yòng)一個已定義的控(kòng)制系統和保持它(tā)盡可能簡單
有時(shí),在開始了解1.67的Cpk比(bǐ)1.33的Cpk大約好10倍這一(yi)點已經足夠了。
在(zài)使用點上測量工(gong)藝參數,并且觀察(chá)到偏離時馬上行(háng)動
除了有溫度曲(qu)線工具可用于建(jian)立最佳的機器設(she)定處理♈各個闆的(de)設計之外,其他工(gōng)具可幫助整個波(bo)峰焊機的監測與(yǔ)分析。這些工具所(suǒ)檢測、跟蹤、和分析(xi)的👨❤️👨重要标準是闆(pan)在焊錫波形上的(de)駐留時間和接觸(chù)長度。這些數據的(de)使用🐆使得能夠計(ji)劃維護,以在情況(kuàng)惡化、造成産品缺(que)陷、幹擾你的計劃(hua)和讓你顧客失望(wang)之前糾正變量。
結(jie)論
低成本、低缺陷(xian)的焊接表現是配(pèi)合設計、零件、材料(liào)、工藝、設備功❗能和(hé)有知識的人員的(de)一個函數。高度🌂可(kě)焊性的表面不能(neng)🤞指望用來補償差(cha)劣的設計或工藝(yi) - 反之亦然♊。整個運(yun)行必須受控。工藝(yì)控制,不是一次搞(gao)好的,和對細節的(de)關注❗是關鍵。因爲(wèi)你不能控制你不(bú)連續測量的東西(xi),做足你的功課,限(xiàn)制材⭐料和驗證工(gōng)藝。實行預防而不(bú)💔是發現,過程結果(guǒ)将自我保持:在這(zhe)個運行環🌈境中将(jiang)穩定地得到可靠(kào)的産品。
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