SMT工(gōng)藝品質問(wèn)題彙總

1、點膠工(gōng)藝中常見(jian)的缺陷與(yǔ)解決方法(fǎ)
  1.1、拉絲/拖尾(wei)
  1.1.1、拉絲/拖尾(wěi)是點膠中(zhong)常見的缺(quē)陷,産生的(de)原因常見(jian)有🏃🏻‍♂️膠✨嘴🤟内(nèi)徑太小、點(dian)膠壓力太(tài)高、膠嘴離(lí)PCB的間距太(tai)大、貼片膠(jiāo)過期或品(pin)質不好、貼(tie)片膠粘度(dù)太好、從冰(bīng)箱中取出(chū)後未能恢(huī)複到室溫(wēn)、點膠量💔太(tài)大等.
  1.1.2、解決(jue)辦法:改換(huan)内徑較大(dà)的膠嘴;降(jiang)低點膠壓(ya)力;調節“止(zhi)動”高度;換(huàn)膠,選擇合(hé)适粘度的(de)膠種;貼片(pian)膠從冰箱(xiang)中取出後(hou)應恢複到(dao)室溫(約4h)再(zai)投入生産(chǎn);調整點膠(jiao)量.
  1.2、膠嘴堵(du)塞
  1.2.1、故障現(xian)象是膠嘴(zuǐ)出膠量偏(pian)少或沒有(you)膠點出來(lai).産生原因(yīn)一♌般是針(zhen)孔内未完(wán)全清洗幹(gan)淨;貼片膠(jiao)中混入雜(za)質,有堵孔(kong)現象;不相(xiàng)溶的膠水(shui)相混合.
  1.2.2解(jie)決方法:換(huan)清潔的針(zhēn)頭;換質量(liàng)好的貼片(pian)膠;貼片膠(jiao)⁉️牌号🥵不💋應(yīng)搞錯.
  1.3、空打(da)
1.3.1、現象是隻(zhī)有點膠動(dòng)作,卻無出(chu)膠量.産生(shēng)原因是貼(tie)片膠混入(ru)♻️氣👣泡;膠嘴(zuǐ)堵塞.
  1.3.2、解決(jué)方法:注射(shè)筒中的膠(jiāo)應進行脫(tuō)氣泡處理(li)(特别👨‍❤️‍👨是自(zì)己裝💚的膠(jiao));更換膠嘴(zui).
  1.4、元器件移(yí)位
  1.4.1、現象是(shì)貼片膠固(gu)化後元器(qì)件移位,嚴(yan)重時元器(qì)件引腳不(bu)在焊盤上(shang).産生原因(yīn)是貼片膠(jiāo)出膠量不(bu)均勻,例如(rú)片式元件(jiàn)兩點膠水(shuǐ)中一個多(duo)一個少;貼(tie)片時元件(jian)移位或貼(tiē)片膠初粘(zhan)力低;點膠(jiao)後PCB放置時(shi)間太長膠(jiao)水半固化(huà).
   1.4.2、解決方法(fa):檢查膠嘴(zuǐ)是否有堵(dǔ)塞,排除出(chū)膠不均勻(yún)現🚶‍♀️象;調整(zheng)🌐貼片機工(gōng)作狀态;換(huan)膠水;點膠(jiāo)後PCB放置時(shi)間不應太(tai)長(短于4h)
   1.5、波(bo)峰焊後會(huì)掉片
   1.5.1、現象(xiang)是固化後(hòu)元器件粘(zhan)結強度不(bú)夠,低于規(gui)定值,有時(shi)用手觸摸(mo)會出現掉(diao)片.産生原(yuan)因是因爲(wèi)固化工藝(yì)參數不到(dao)💘位,特别是(shì)溫度不夠(gou),元件尺寸(cùn)過大,吸熱(re)量大;光固(gu)化燈老化(hua);膠水量不(bu)夠;元件/PCB有(you)污染.
   1.5.2、解決(jue)辦法:調整(zhěng)固化曲線(xian),特别是提(tí)高固化溫(wēn)度,通常熱(re)固💜化膠♍的(de)峰值固化(huà)溫度爲150℃左(zuo)右,達不到(dao)峰值溫度(dù)易引起掉(diào)片.對光固(gu)膠來說,應(yīng)觀察光固(gu)化燈是否(fou)老化,燈管(guǎn)是否有發(fa)黑現⚽象;膠(jiāo)水的數量(liang)和元件/PCB是(shì)否有污染(rǎn)都是應該(gāi)考慮的問(wen)題.
   1.6、固化後(hòu)元件引腳(jiao)上浮/移位(wèi)
   1.6.1、這種故障(zhàng)的現象是(shi)固化後元(yuan)件引腳浮(fú)起來或移(yí)位,波峰焊(han)後錫料會(huì)進入焊盤(pan)下,嚴重時(shí)會出現短(duan)路、開路.産(chan)生原因主(zhu)要是貼片(piàn)膠不均勻(yún)、貼片膠量(liàng)過多或貼(tiē)片時元件(jiàn)偏💁移.
   1.6.2、解決(jue)辦法:調整(zheng)點膠工藝(yì)參數;控制(zhì)點膠量;調(diao)整貼片工(gōng)藝參數.
  二(èr)、焊錫膏印(yìn)刷與貼片(piàn)質量分析(xī)
焊錫膏印(yìn)刷質量分(fen)析
由焊錫(xī)膏印刷不(bu)良導緻的(de)品質問題(tí)常見有以(yi)下幾種:
  ①、焊(hàn)錫膏不足(zú)(局部缺少(shao)甚至整體(ti)缺少)将導(dǎo)緻焊接後(hou)元器件焊(hàn)點錫量不(bu)足、元器件(jiàn)開路、元器(qi)件偏位、元(yuán)器♻️件豎立(li).
  ②、焊錫膏粘(zhan)連将導緻(zhi)焊接後電(diàn)路短接、元(yuan)器件偏位(wei).
  ③、焊錫膏印(yin)刷整體偏(piān)位将導緻(zhì)整闆元器(qi)件焊接不(bú)良,如少錫(xi)、開路、偏位(wèi)、豎件等.
  ④、焊(han)錫膏拉尖(jiān)易引起焊(han)接後短路(lù).
  1、導緻焊錫(xi)膏不足的(de)主要因素(sù)
  1.1、印刷機工(gong)作時,沒有(yǒu)及時補充(chōng)添加焊錫(xi)膏.
  1.2、焊錫膏(gāo)品質異常(chang),其中混有(you)硬塊等異(yi)物.
  1.3、以前未(wei)用完的焊(hàn)錫膏已經(jing)過期,被二(er)次使用.
  1.4、電(dian)路闆質量(liàng)問題,焊盤(pan)上有不顯(xiǎn)眼的覆蓋(gai)物,例如被(bei)印到焊🌏盤(pán)上的阻焊(han)劑(綠油).
  1.5、電(dian)路闆在印(yin)刷機内的(de)固定夾持(chí)松動.
  1.6、焊錫(xi)膏漏印網(wang)闆薄厚不(bú)均勻.
  1.7、焊錫(xī)膏漏印網(wǎng)闆或電路(lù)闆上有污(wu)染物(如PCB包(bāo)裝物、網闆(pan)擦拭紙、環(huán)境空氣中(zhōng)漂浮的異(yì)物等).
  1.8、焊錫(xī)膏刮刀損(sǔn)壞、網闆損(sun)壞.
   1.9、焊錫膏(gao)刮刀的壓(ya)力、角度、速(su)度以及脫(tuō)模速度等(deng)設🤩備⭕參數(shu)☔設置不合(hé)适.
   1.10焊錫膏(gāo)印刷完成(chéng)後,因爲人(rén)爲因素不(bú)慎被碰掉(diào).
   2、導緻焊錫(xi)膏粘連的(de)主要因素(su)
   2.1、電路闆的(de)設計缺陷(xiàn),焊盤間距(ju)過小.
   2.2、網闆(pan)問題,镂孔(kong)位置不正(zheng).
   2.3、網闆未擦(ca)拭潔淨.
   2.4、網(wǎng)闆問題使(shǐ)焊錫膏脫(tuō)落不良.
   2.5、焊(hàn)錫膏性能(neng)不良,粘度(du)、坍塌不合(he)格.
   2.6、電路闆(pan)在印刷機(ji)内的固定(dìng)夾持松動(dòng).
   2.7、焊錫膏刮(guā)刀的壓力(li)、角度、速度(dù)以及脫模(mo)速度等設(she)備🔞參數設(she)置不合适(shì).
   2.8、焊錫膏印(yìn)刷完成後(hou),因爲人爲(wèi)因素被擠(ji)壓粘連.
   3、導(dao)緻焊錫膏(gao)印刷整體(tǐ)偏位的主(zhǔ)要因素
   3.1、電(diàn)路闆上的(de)定位基準(zhun)點不清晰(xi).
   3.2、電路闆上(shàng)的定位基(jī)準點與網(wang)闆的基準(zhǔn)點沒有對(dui)正.
   3.3、電路闆(pan)在印刷機(ji)内的固定(dìng)夾持松動(dòng).定位頂針(zhēn)不到位.
   3.4、印(yìn)刷機的光(guāng)學定位系(xì)統故障.
   3.5、焊(han)錫膏漏印(yìn)網闆開孔(kǒng)與電路闆(pan)的設計文(wen)件不符⛷️合(hé).
   4、導緻印刷(shuā)焊錫膏拉(la)尖的主要(yào)因素
   4.1、焊錫(xi)膏粘度等(děng)性能參數(shu)有問題.
   4.2、電(diàn)路闆與漏(lou)印網闆分(fèn)離時的脫(tuo)模參數設(she)定有問題(ti),
   4.3、漏印網闆(pan)镂孔的孔(kǒng)壁有毛刺(ci).
   貼片質量(liang)分析
   SMT貼片(pian)常見的品(pin)質問題有(yǒu)漏件、側件(jiàn)、翻件、偏位(wèi)、損件等.
   1、導(dao)緻貼片漏(lou)件的主要(yào)因素
   1.1、元器(qi)件供料架(jià)(feeder)送料不到(dao)位.
   1.2、元件吸(xi)嘴的氣路(lù)堵塞、吸嘴(zuǐ)損壞、吸嘴(zuǐ)高度不正(zheng)确.
   1.3、設備的(de)真空氣路(lù)故障,發生(sheng)堵塞.
   1.4、電路(lu)闆進貨不(bu)良,産生變(biàn)形.
   1.5、電路闆(pǎn)的焊盤上(shàng)沒有焊錫(xī)膏或焊錫(xī)膏過少.
   1.6、元(yuán)器件質量(liang)問題,同一(yi)品種的厚(hou)度不一緻(zhì).
   1.7、貼片機調(diào)用程序有(yǒu)錯漏,或者(zhě)編程時對(dui)元器件厚(hou)度參數的(de)🚶選♻️擇有誤(wu).
   1.8、人爲因素(su)不慎碰掉(diào).
   2、導緻SMC電阻(zǔ)器貼片時(shí)翻件、側件(jiàn)的主要因(yīn)素
   2.1、元器件(jian)供料架(feeder)送(sòng)料異常.
   2.2、貼(tie)裝頭的吸(xi)嘴高度不(bú)對.
   2.3、貼裝頭(tou)抓料的高(gāo)度不對.
   2.4、元(yuán)件編帶的(de)裝料孔尺(chi)寸過大,元(yuán)件因振動(dong)翻轉.
   2.5散料(liao)放入編帶(dai)時的方向(xiàng)弄反.
   3、導緻(zhì)元器件貼(tiē)片偏位的(de)主要因素(su)
   3.1、貼片機編(bian)程時,元器(qì)件的X-Y軸坐(zuò)标不正确(que).
   3.2、貼片吸嘴(zuǐ)原因,使吸(xī)料不穩.
   4、導(dao)緻元器件(jian)貼片時損(sǔn)壞的主要(yao)因素
   4.1、定位(wèi)頂針過高(gao),使電路闆(pǎn)的位置過(guò)高,元器件(jiàn)在貼裝時(shí)被擠壓💁.
   4.2、貼(tie)片機編程(cheng)時,元器件(jiàn)的Z軸坐标(biao)不正确.
   4.3、貼(tiē)裝頭的吸(xī)嘴彈簧被(bei)卡死.
   三、影(ying)響再流焊(hàn)品質的因(yin)素
   1、焊錫膏(gāo)的影響因(yīn)素
再流焊(hàn)的品質受(shou)諸多因素(su)的影響,最(zui)重要的因(yīn)素是再🌐流(liú)焊爐的溫(wēn)度曲線及(ji)焊錫膏的(de)成分參數(shu).現在常用(yong)的🌏高性👅能(neng)再🥰流焊💋爐(lú),已能比較(jiào)方便地精(jing)确控制、調(diao)整溫度曲(qǔ)線.相比之(zhī)下,在高密(mi)度與小型(xing)化的趨勢(shi)中⭕,焊錫膏(gāo)的印刷就(jiù)成了再流(liú)焊質量的(de)關鍵.
焊錫(xī)膏合金粉(fěn)末的顆粒(li)形狀與窄(zhai)間距器件(jian)的焊接質(zhi)量有關,焊(hàn)錫膏的粘(zhan)度與成分(fèn)也必須選(xuan)用适💔當.另(lìng)外,焊錫膏(gao)一般冷藏(cáng)儲存,取用(yòng)時待恢複(fu)到室溫後(hòu),才💯能開蓋(gai),要特别注(zhù)意避免因(yīn)溫差使焊(han)錫膏混入(ru)水汽,需要(yào)時用攪拌(bàn)機攪♈勻焊(hàn)錫膏🌈.
   2、焊接(jiē)設備的影(ying)響
有時,再(zai)流焊設備(bèi)的傳送帶(dài)震動過大(da)也是影響(xiang)焊接質量(liang)的因素之(zhi)一.
   3、再流焊(han)工藝的影(yǐng)響
在排除(chú)了焊錫膏(gāo)印刷工藝(yì)與貼片工(gōng)藝的品質(zhì)異常之後(hòu)♌,再流焊工(gong)藝本身也(ye)會導緻以(yǐ)下品質異(yì)常:
   ①、冷焊   通(tōng)常是再流(liu)焊溫度偏(pian)低或再流(liú)區的時間(jian)不足.
   ②、錫珠(zhū)   預熱區溫(wēn)度爬升速(sù)度過快(一(yī)般要求,溫(wēn)度上升的(de)斜👈率小于(yu)3度每秒).
   ③、連(lián)錫   電路闆(pǎn)或元器件(jian)受潮,含水(shuǐ)分過多易(yi)引起錫爆(bào)産生連錫(xī).
   ④、裂紋   一般(ban)是降溫區(qū)溫度下降(jiàng)過快(一般(ban)有鉛焊接(jie)的💞溫度下(xia)降斜率小(xiao)于4度每秒(miǎo)).
   四、SMT焊接質(zhi)量缺陷━━━
再(zai)流焊質量(liàng)缺陷及解(jie)決辦法
   1、立(li)碑現象   再(zài)流焊中,片(pian)式元器件(jian)常出現立(lì)起的現象(xiàng),産生的💔原(yuan)㊙️因:立碑現(xian)象發生的(de)根本原因(yīn)是元件兩(liang)邊的潤濕(shī)力不平衡(héng),因🔞而元件(jian)兩端的力(lì)矩也不♻️平(ping)衡,從而導(dao)緻立碑現(xiàn)象的發生(sheng).
下列情況(kuàng)均會導緻(zhi)再流焊時(shí)元件兩邊(bian)的濕潤力(lì)不平衡:
   1.1、焊(hàn)盤設計與(yǔ)布局不合(hé)理.如果焊(han)盤設計與(yǔ)布局有以(yi)🈚下缺陷,将(jiāng)🥵會引起元(yuán)件兩邊的(de)濕潤力不(bú)平衡.
   1.1.1、元件(jian)的兩邊焊(han)盤之一與(yǔ)地線相連(lián)接或有一(yi)側焊盤面(mian)積過大㊙️,焊(han)盤兩端熱(rè)容量不均(jun)勻;
  1.1.2、PCB表面各(ge)處的溫差(chà)過大以緻(zhi)元件焊盤(pán)兩邊吸熱(re)不均勻;
   1.1.3、大(da)型器件QFP、BGA、散(sàn)熱器周圍(wei)的小型片(piàn)式元件焊(hàn)盤兩端會(huì)出現溫度(du)不均勻.
解(jie)決辦法:改(gǎi)變焊盤設(shè)計與布局(ju).
   1.2、焊錫膏與(yu)焊錫膏印(yìn)刷存在問(wèn)題.焊錫膏(gao)的活性不(bu)高或元件(jiàn)的🈚可焊性(xing)差,焊錫膏(gao)熔化後,表(biǎo)面張力不(bú)一樣,将引(yin)起焊盤濕(shi)潤力不平(píng)衡.兩焊盤(pan)的焊錫膏(gao)印刷量不(bú)均勻❓,多的(de)一邊會因(yīn)焊錫膏吸(xi)熱量增多(duo),融化時間(jiān)⭐滞後,以緻(zhi)濕潤力不(bú)平衡.
解決(jue)辦法:選用(yong)活性較高(gāo)的焊錫膏(gao),改善焊錫(xī)膏印刷參(cān)數‼️,特别是(shi)模闆的窗(chuāng)口尺寸.
   1.3、貼(tiē)片移位    Z軸(zhóu)方向受力(li)不均勻,會(huì)導緻元件(jiàn)浸入到焊(hàn)☁️錫㊙️膏中的(de)深度不均(jun)勻,熔化時(shi)會因時間(jian)差而導緻(zhi)兩邊的濕(shī)潤力不平(píng)衡.如果元(yuán)件貼片移(yí)位會直接(jiē)導緻📱立碑(bēi).
解決辦法(fa):調節貼片(piàn)機工藝參(can)數.
   1.4、爐溫曲(qǔ)線不正确(què)    如果再流(liu)焊爐爐體(ti)過短和溫(wēn)區太🚩少就(jiù)會🐇造💔成對(duì)PCB加熱的工(gōng)作曲線不(bu)正确,以緻(zhì)闆🐅面上濕(shī)差過大,從(cong)而造成濕(shi)潤力不平(ping)衡.
解決辦(bàn)法:根據每(měi)種不同産(chǎn)品調節好(hao)适當的溫(wēn)度曲線.
   1.5、氮(dàn)氣再流焊(hàn)中的氧濃(nong)度    采取氮(dàn)氣保護再(zài)流焊會增(zeng)加焊料的(de)濕潤力,但(dàn)越來越多(duō)的例證說(shuō)明,在氧氣(qi)含量過低(dī)的情況下(xia)發🌈生立碑(bēi)的現象反(fan)而增多;通(tōng)常認爲氧(yǎng)含量控制(zhi)在(100～500)×10的負🏃🏻‍♂️6次(cì)方左🐆右最(zui)爲适宜.
   2、錫(xī)珠
錫珠是(shì)再流焊中(zhong)常見的缺(quē)陷之一,它(tā)不僅影響(xiǎng)外㊙️觀而且(qiě)會引起橋(qiao)接.錫珠可(kě)分爲兩類(lèi),一類出現(xian)在片式元(yuán)器件一側(cè),常爲一個(gè)獨立的大(dà)球狀;另一(yī)類出現在(zai)💚IC引腳四周(zhōu),呈分🐉散的(de)小🚶‍♀️珠狀.産(chan)🚶‍♀️生錫珠的(de)原因很多(duo),現🐕分析如(rú)下:
   2.1、溫度曲(qǔ)線不正确(que)    再流焊曲(qu)線可以分(fèn)爲4個區段(duan),分别是預(yu)👅熱🔱、保溫、再(zai)流和冷卻(que).預熱、保溫(wēn)的目的是(shi)爲了使🛀🏻PCB表(biao)面溫度在(zài)60～90s内🛀🏻升到150℃,并(bing)保溫約90s,這(zhe)不僅可以(yǐ)降低PCB及元(yuán)件的熱🌂沖(chòng)擊,更主要(yào)是确保焊(hàn)✨錫膏的溶(róng)劑能部分(fèn)揮發,避免(miǎn)再流焊時(shi)因溶劑太(tai)多引起飛(fei)濺,造成焊(hàn)錫膏沖出(chū)焊盤而🏃‍♀️形(xing)成錫珠.
解(jie)決辦法:注(zhu)意升溫速(sù)率,并采取(qu)适中的預(yu)熱,使之有(yǒu)一個很好(hao)的平台使(shǐ)溶劑大部(bu)分揮發.
   2.2、焊(hàn)錫膏的質(zhì)量
   2.2.1、焊錫膏(gao)中金屬含(hán)量通常在(zài)(90±0.5)℅,金屬含量(liang)過低會導(dǎo)緻助焊劑(jì)成分過多(duō),因此過多(duō)的助焊劑(jì)會因預熱(rè)階段不易(yì)揮發而引(yin)起✌️飛珠.
   2.2.2、焊(han)錫膏中水(shuǐ)蒸氣和氧(yang)含量增加(jia)也會引起(qi)飛珠.由于(yu)焊錫膏通(tong)常冷藏,當(dang)從冰箱中(zhōng)取出時,如(ru)果沒有✉️确(que)保恢複時(shi)間,将會導(dao)緻水蒸氣(qi)進入;此外(wài)焊錫膏瓶(píng)的蓋子每(měi)次✊使用後(hou)要蓋緊,若(ruò)沒有及時(shí)蓋嚴,也會(huì)導緻水蒸(zhēng)氣的進入(ru).
放在模闆(pǎn)上印制的(de)焊錫膏在(zai)完工後.剩(sheng)餘的部分(fen)應另行處(chù)♋理🐪,若再放(fàng)回原來瓶(ping)中,會引起(qi)瓶中焊錫(xī)膏變質,也(yě)會産生錫(xī)🤞珠.
解決辦(ban)法:選擇優(you)質的焊錫(xī)膏,注意焊(han)錫膏的保(bǎo)管與⛷️使用(yòng)要求.
  2.3、印刷(shua)與貼片
  2.3.1、在(zai)焊錫膏的(de)印刷工藝(yi)中,由于模(mó)闆與焊盤(pan)對中會發(fa)生偏移,若(ruo)偏移過大(dà)則會導緻(zhi)焊錫膏浸(jin)流到焊盤(pán)外,加熱🚶‍♀️後(hòu)容易出現(xiàn)錫珠.此外(wai)印刷工作(zuò)環境不好(hao)也會導緻(zhi)錫💚珠的生(shēng)成,理想的(de)印刷環境(jing)溫度爲25±3℃,相(xiàng)對濕度🍓爲(wei)50℅～65℅.
解決辦法(fa):仔細調整(zheng)模闆的裝(zhuāng)夾,防止松(sōng)動現象.改(gǎi)善印刷工(gong)作環境.
  2.3.2、貼(tie)片過程中(zhong)Z軸的壓力(li)也是引起(qi)錫珠的一(yī)項重要🔞原(yuán)🍓因,卻💃往往(wang)不引起人(ren)們的注意(yi).部分貼片(pian)機Z軸頭是(shì)依據元💛件(jian)的厚度來(lai)定位的,如(ru)Z軸高度調(diào)節不當,會(hui)引起元件(jian)貼到PCB上的(de)一瞬間🥵将(jiāng)焊錫🌈膏擠(jǐ)壓到焊♈盤(pan)外的現😘象(xiang),這部分焊(han)錫膏會在(zai)焊接時形(xing)成錫珠.這(zhè)種情況下(xià)産生的錫(xī)珠🧡尺寸稍(shāo)大.
解決辦(bàn)法:重新調(diào)節貼片機(jī)的Z軸高度(du).
   2.3.3、模闆的厚(hòu)度與開口(kǒu)尺寸.模闆(pan)厚度與開(kai)口尺寸過(guo)大,會導緻(zhi)焊錫膏用(yòng)量增大,也(ye)會引起焊(hàn)錫膏漫流(liu)到焊盤外(wai),特别🏃‍♀️是用(yòng)化學腐蝕(shi)方法制造(zao)的摸闆.
解(jie)決辦法:選(xuǎn)用适當厚(hòu)度的模闆(pǎn)和開口尺(chǐ)寸的設計(jì),一㊙️般模闆(pǎn)🈚開口面積(jī)爲焊盤尺(chi)寸的90℅.
  3、芯吸(xī)現象
芯吸(xi)現象又稱(cheng)抽芯現象(xiàng),是常見焊(han)接缺陷之(zhī)一,多💞見于(yú)氣相再流(liu)焊.芯吸現(xian)象使焊料(liao)脫離焊盤(pán)而沿👣引腳(jiao)上行到引(yin)🈲腳與芯片(piàn)本體之間(jian),通常會形(xing)成嚴🌂重的(de)虛焊現象(xiàng).産生的原(yuán)因隻要是(shi)由于元件(jiàn)引腳的導(dao)熱率大,故(gu)升溫迅速(su),以緻♻️焊料(liào)優先濕潤(run)引腳⭐,焊料(liao)與引腳之(zhi)間的濕潤(run)力遠大于(yú)焊料與焊(han)盤之間的(de)濕潤力🍉,此(cǐ)外引腳的(de)上翹🐆更會(hui)加劇芯吸(xī)⛱️現象的發(fa)生.
解決辦(ban)法:
  3 .1、對于氣(qì)相再流焊(han)應将SMA首先(xian)充分預熱(re)後再放入(rù)氣相爐中(zhong);
  3.2、應認真檢(jiǎn)查PCB焊盤的(de)可焊性,可(ke)焊性不好(hao)的PCB不能用(yong)于生産;
  3.3、充(chōng)分重視元(yuan)件的共面(miàn)性,對共面(mian)性不好的(de)器件也不(bu)能用于生(sheng)産.
在紅外(wai)再流焊中(zhōng),PCB基材與焊(hàn)料中的有(you)機助焊劑(ji)是紅外線(xian)良好的吸(xi)收介質,而(ér)引腳卻能(néng)部分反射(shè)紅外線,故(gù)相比而言(yan)焊料優先(xian)熔化,焊料(liào)與焊盤的(de)濕潤力就(jiu)會大于焊(han)料與引腳(jiǎo)之間的濕(shī)潤力,故焊(han)料不會沿(yán)引腳上升(sheng),從而發生(shēng)芯🔱吸現象(xiàng)的概率就(jiù)小得多.
  4、橋(qiáo)連━━是SMT生産(chan)中常見的(de)缺陷之一(yi),它會引起(qi)元件之間(jiān)的短路,遇(yu)到橋連必(bi)須返修.引(yin)起橋連的(de)原因很多(duo)主要有:
  4.1、焊(hàn)錫膏的質(zhì)量問題.
  4.1.1、焊(hàn)錫膏中金(jin)屬含量偏(piān)高,特别是(shi)印刷時間(jiān)過久,易出(chū)現金屬含(hán)量增高,導(dao)緻IC引腳橋(qiáo)連;
   4.1.2、焊錫膏(gao)粘度低,預(yu)熱後漫流(liu)到焊盤外(wài);
  4.1.3、焊錫膏塔(ta)落度差,預(yù)熱後漫流(liu)到焊盤外(wài);
解決辦法(fa):調整焊錫(xī)膏配比或(huò)改用質量(liàng)好的焊錫(xī)膏.
  4.2、印刷系(xì)統
  4.2.1、印刷機(ji)重複精度(du)差,對位不(bu)齊(鋼闆對(duì)位不好、PCB對(dui)位⛹🏻‍♀️不好㊙️),.緻(zhì)使焊🏃🏻錫膏(gāo)印刷到焊(hàn)盤外,尤其(qi)是細間距(ju)QFP焊盤;
4.2.2、模闆(pǎn)窗口尺寸(cun)與厚度設(shè)計不對以(yǐ)及PCB焊盤設(shè)計Sn-pb合金鍍(dù)層不💰均勻(yún),導緻焊錫(xī)膏偏多.
解(jie)決方法:調(diao)整印刷機(ji),改善PCB焊盤(pan)塗覆層;
4.3、貼(tiē)放壓力過(guo)大,焊錫膏(gao)受壓後滿(mǎn)流是生産(chǎn)中多見🆚的(de)原因🚩.另外(wai)🈚貼片精度(dù)不夠會使(shǐ)元件出現(xian)移位、IC引腳(jiao)變形等.
4.4、再(zai)流焊爐升(shēng)溫速度過(guo)快,焊錫膏(gao)中溶劑來(lai)不及揮發(fa).
解決辦法(fa):調整貼片(piàn)機Z軸高度(dù)及再流焊(hàn)爐升溫速(sù)💋度.
  5、波峰焊(hàn)質量缺陷(xian)及解決辦(bàn)法
  5.1、拉尖是(shi)指在焊點(diǎn)端部出現(xian)多餘的針(zhēn)狀焊錫,這(zhè)是波峰焊(hàn)工藝中特(te)有的缺陷(xian).
産生原因(yin):PCB傳送速度(dù)不當,預熱(rè)溫度低,錫(xī)鍋溫度低(di),PCB傳😘送傾角(jiao)小,波峰不(bú)良,焊劑失(shī)效,元件引(yǐn)線可焊性(xing)差.
解決辦(bàn)法:調整傳(chuan)送速度到(dao)合适爲止(zhi),調整預熱(re)溫度❤️和❗錫(xī)鍋溫♈度,調(diào)整PCB傳送角(jiǎo)度,優選噴(pēn)嘴,調整波(bo)峰🌈形狀,調(diao)換新的焊(hàn)劑并解決(jué)引線可焊(han)性問題.
  5.2、虛(xū)焊産生原(yuán)因:元器件(jiàn)引線可焊(hàn)性差,預熱(rè)溫度低,焊(han)♈料問題,助(zhu)焊劑活性(xìng)低,焊盤孔(kǒng)太大,引制(zhi)闆氧化,闆(pǎn)面有污染(rǎn),傳💁送速度(dù)過💃快,錫鍋(guo)溫度低.
解(jiě)決辦法:解(jie)決引線可(ke)焊性,調整(zhěng)預熱溫度(dù),化驗焊🚶錫(xī)的錫和✔️雜(za)質含量,調(diao)整焊劑密(mì)度,設計時(shi)減少焊盤(pán)孔,清除PCB氧(yǎng)化物,清洗(xǐ)闆面,調整(zheng)傳送速度(du),調整錫♍鍋(guo)溫度.
  5.3、錫薄(bao)産生的原(yuán)因:元器件(jiàn)引線可焊(hàn)性差,焊盤(pan)太大(需要(yào)大焊盤除(chú)外),焊盤孔(kǒng)太大,焊接(jie)角度太大(da),傳送速度(du)🌈過快,錫鍋(guo)溫度高,焊(han)劑塗敷不(bú)均,焊料含(han)錫量不足(zú).
解決辦法(fǎ):解決引線(xiàn)可焊性,設(shè)計時減少(shao)焊盤及焊(hàn)盤⭐孔,減🈲少(shao)💋焊接角度(dù),調整傳送(sòng)速度,調整(zheng)錫鍋溫度(dù),檢查預塗(tú)焊劑裝置(zhì),化驗焊料(liào)含量.
  5.4、漏焊(han)産生原因(yin):引線可焊(han)性差,焊料(liao)波峰不穩(wěn),助焊劑失(shī)效‼️或🌈噴塗(tú)不均,PCB局部(bu)可焊性差(chà),傳送鏈抖(dǒu)動,預塗焊(hàn)劑和助焊(han)♋劑不相溶(róng),工藝流程(cheng)不合理.
解(jiě)決辦法:解(jiě)決引線可(kě)焊性,檢查(chá)波峰裝置(zhì),更換焊劑(ji)🏃🏻‍♂️,檢查🧡預塗(tu)焊劑裝置(zhi),解決PCB可焊(han)性(清洗或(huo)退貨),檢查(cha)調整傳💯動(dong)裝置,統一(yi)使用焊劑(ji),調整工藝(yì)流程.
  5.5、焊接(jie)後印制闆(pan)阻焊膜起(qǐ)泡
SMA在焊接(jiē)後會在個(ge)别焊點周(zhou)圍出現淺(qiǎn)綠色的小(xiǎo)泡,嚴重時(shí)還🍉會出現(xiàn)指甲蓋大(dà)小的泡狀(zhuang)物,不僅影(yǐng)響外觀質(zhi)量,嚴重時(shí)還會影響(xiang)性能,這種(zhǒng)缺陷也是(shì)再流焊工(gong)藝中時常(chang)出現的問(wèn)題,但以波(bo)峰焊時爲(wèi)多.
産生原(yuán)因:阻焊膜(mó)起泡的根(gen)本原因在(zài)于阻焊模(mó)與PCB基材之(zhi)間存在氣(qì)體或水蒸(zheng)氣,這些微(wei)量的氣體(tǐ)或水蒸🔞氣(qì)會在不💃🏻同(tong)工藝過程(cheng)中夾帶到(dào)其中,當遇(yu)到🔞焊接高(gāo)溫時,氣體(tǐ)膨脹而導(dǎo)緻阻焊膜(mo)與PCB基材的(de)分層,焊接(jie)時,焊盤溫(wēn)度相對較(jiào)高,故氣泡(pao)首先出現(xiàn)在焊盤周(zhōu)圍.
下列原(yuan)因之一均(jun)會導緻PCB夾(jiá)帶水氣:
  5.5.1、PCB在(zai)加工過程(chéng)中經常需(xu)要清洗、幹(gan)燥後再做(zuò)下道工序(xù),如🈲腐刻💯後(hou)應幹燥後(hou)再貼阻焊(han)膜,若此時(shí)幹燥溫度(dù)不夠,就會(hui)夾帶水🔴汽(qi)進入下道(dào)工序,在焊(han)接時遇高(gāo)溫而出現(xiàn)氣泡.
  5.5.2、PCB加工(gōng)前存放環(huán)境不好,濕(shī)度過高,焊(han)接時又沒(mei)有及時幹(gan)燥處理.
  5.5.3、在(zài)波峰焊工(gōng)藝中,現在(zài)經常使用(yòng)含水的助(zhù)焊劑,若PCB預(yù)熱🤩溫度不(bú)夠,助焊劑(jì)中的水汽(qi)會沿通孔(kong)的孔壁進(jin)入到PCB基材(cái)的🌈内部,其(qí)焊盤周圍(wei)首先進入(rù)水汽,遇到(dào)焊接高溫(wen)後就會産(chǎn)生氣泡.
解(jie)決辦法:
5.5.4、嚴(yán)格控制各(ge)個生産環(huan)節,購進的(de)PCB應檢驗後(hòu)入庫,通常(cháng)PCB在260℃溫度🔞下(xia)10s内不應出(chu)現起泡現(xian)象.
  5.5.5、PCB應存放(fang)在通風幹(gan)燥環境中(zhōng),存放期不(bú)超過6個月(yuè);
  5.5.6、PCB在焊接前(qián)應放在烘(hong)箱中在(120±5)℃溫(wēn)度下預烘(hong)4小時.
   5.5.7、波峰(fēng)焊中預熱(re)溫度應嚴(yán)格控制,進(jin)入波峰焊(han)前應達到(dào)100～140℃,如☂️果使用(yòng)含水的助(zhù)焊劑,其預(yù)熱溫度應(ying)達到110～145℃,确保(bao)水汽能揮(huī)發完.
   6、SMA焊接(jie)後PCB基闆上(shang)起泡
SMA焊接(jie)後出現指(zhi)甲大小的(de)泡狀物,主(zhǔ)要原因也(yě)是PCB基材内(nei)部夾🏃🏻‍♂️帶了(le)水汽,特别(bie)是多層闆(pan)的加工.因(yīn)爲多層闆(pan)🚶‍♀️由多層環(huan)氧樹脂半(bàn)固化片預(yù)成型再熱(re)壓後而成(chéng),若環氧樹(shu)脂半固化(huà)片存放期(qī)過短,樹脂(zhī)含量不夠(gòu),預烘幹去(qù)除水汽去(qu)除不幹淨(jing),則熱壓成(chéng)型後很容(rong)易夾帶💞水(shuǐ)汽.也會因(yīn)半固片本(běn)身含膠量(liang)不夠,層與(yu)層之間的(de)✏️結合力不(bú)夠而留下(xia)氣泡.此外(wài),PCB購進後,因(yin)存放期過(guò)長,存放環(huán)境潮濕,貼(tie)片生産前(qián)沒有及時(shi)預烘,受潮(chao)的PCB貼片後(hòu)也易出現(xiàn)起泡現象(xiang).
解決辦法(fa):PCB購進後應(ying)驗收後方(fang)能入庫;PCB貼(tie)片前應在(zài)💋(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時.
  7、IC引(yin)腳焊接後(hou)開路或虛(xu)焊
産生原(yuán)因:
  7.1、共面性(xing)差,特别是(shi)FQFP器件,由于(yú)保管不當(dāng)而造成引(yin)腳變形,如(ru)果貼片機(ji)沒有檢查(chá)共面性的(de)功能,有時(shi)不易被發(fa)現🏃.
  7.2、引腳可(ke)焊性不好(hǎo),IC存放時間(jian)長,引腳發(fā)黃,可焊性(xing)不好是引(yǐn)起虛焊的(de)主要原因(yin).
  7.3、焊錫膏質(zhi)量差,金屬(shu)含量低,可(ke)焊性差,通(tōng)常用于FQFP器(qi)件焊接的(de)焊錫膏,金(jin)屬含量應(yīng)不低于90%.
  7.4、預(yu)熱溫度過(guo)高,易引起(qǐ)IC引腳氧化(hua),使可焊性(xing)變差.
  7.5、印刷(shua)模闆窗口(kou)尺寸小,以(yǐ)緻焊錫膏(gao)量不夠.
解(jiě)決辦法:
  7.6、注(zhu)意器件的(de)保管,不要(yào)随便拿取(qu)元件或打(dǎ)開包裝㊙️.
  7.7、生(sheng)産中應檢(jiǎn)查元器件(jiàn)的可焊性(xìng),特别注意(yì)IC存放期不(bu)應過長(自(zi)制造日期(qi)起一年内(nèi)),保管時應(ying)不受高溫(wēn)、高濕.]
  7.8、仔細(xì)檢查模闆(pǎn)窗口尺寸(cùn),不應太大(da)也不應太(tai)小,并且注(zhu)⭐意✔️與🚶‍♀️PCB焊盤(pan)尺寸相配(pei)套.

 

   文章整(zhěng)理：昊瑞電(diàn)子/