貼片膠(jiāo)的品種(zhǒng)

貼片(piàn)膠的品(pin)種不同(tong)，固化方(fāng)式各不(bu)一樣。常(chang)用固化(hua)方式有(yǒu)兩種⛹🏻‍♀️，熱(rè)固化和(he)光固化(hua)。環氧樹(shù)脂貼片(piàn)膠的固(gù)化方式(shì)以熱固(gu)化爲主(zhǔ)，丙稀酸(suan)類貼片(pian)膠的固(gù)化方式(shì)以光固(gu)化爲主(zhǔ)。

一、熱固(gu)化

熱固(gù)化有烘(hōng)箱間斷(duan)式和再(zài)流焊爐(lú)連續式(shi)兩種形(xíng)式進行(háng)。烘箱間(jiān)斷式固(gu)化是将(jiāng)已施加(jia)貼片膠(jiāo)并貼裝(zhuāng)好SMD的 PCB 分(fèn)批放入(rù)恒溫的(de)烘箱中(zhong)，按照所(suo)使用的(de)貼片膠(jiāo)固🙇🏻化參(cān)數進行(háng)固化，如(ru)溫度150℃、時(shí)間5分鍾(zhōng)。這種固(gù)化方式(shì)操作簡(jian)單，投資(zi)費用小(xiao)，但效率(lü)低，不利(li)于生産(chan)線流水(shui)作業。再(zài)流焊爐(lú)連續式(shi)固化⛹🏻‍♀️是(shì) smt 工藝中(zhōng)最常用(yòng)的方式(shì)。這種方(fāng)法需要(yào)對再流(liu)焊爐的(de)爐溫進(jìn)行溫度(du)調節，即(ji)設置貼(tiē)片膠溫(wen)度固化(huà)曲線。設(shè)置方法(fǎ)、過程和(he) 焊膏 的(de)溫度曲(qǔ)線設置(zhì)一樣，但(dan)熱電偶(ou)應放置(zhi)在膠點(diǎn)上，溫🙇🏻度(dù)的高低(dī)和時間(jiān)的長短(duǎn)及曲線(xian)設置取(qu)決于所(suo)選的🌈貼(tiē)片膠，主(zhǔ)要是貼(tiē)片膠中(zhong)的固化(huà)劑，不同(tong)的固化(hua)劑材料(liào)其固✉️化(hua)溫度、固(gu)化時♊間(jian)也各不(bu)相同。所(suǒ)以不同(tong)貼片膠(jiāo)其固化(huà)⚽曲線是(shì)不同的(de)，另外還(hai)要考慮(lü)💁不同的(de)PCB，固化曲(qǔ)線也應(yīng)各不相(xiàng)同。

含中(zhong)溫固化(huà)劑的環(huan)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiāo)是最常(cháng)用的貼(tiē)片🎯膠之(zhī)😄一，下面(miàn)讨論其(qi)固化曲(qǔ)線。

環氧(yǎng)樹脂貼(tie)片膠的(de)固化曲(qǔ)線有兩(liǎng)個重要(yào)的參數(shù)，升溫速(sù)率🔞和峰(fēng)值溫度(dù)。升溫速(su)率決定(dìng)貼片膠(jiao)固化後(hou)的🌈表面(miàn)質量，峰(feng)值溫度(dù)影響貼(tie)片膠的(de)粘接強(qiáng)度。圖 4-20是(shì)采用不(bu)同溫度(du)固化同(tong)一種貼(tie)片膠的(de)固化曲(qu)線。由圖(tu)可知，固(gu)化溫度(du)對粘結(jié)強度的(de)影響比(bi)固化🐪時(shí)間對粘(zhan)結🔱強度(du)的影響(xiǎng)更大。從(cóng)單根曲(qǔ)線看，在(zài)給定的(de)固化溫(wēn)度下，随(sui)時間的(de)增加，剪(jian)切力逐(zhú)漸增加(jiā)🔱(100℃和150℃的曲(qǔ)線)，直到(dao)加熱到(dào)480秒📐後趨(qu)于一定(dìng)值。從多(duo)根曲線(xian)同時看(kan)，當固化(hua)溫🏃🏻度升(shēng)高時，在(zai)同一加(jiā)㊙️熱時間(jian)内，剪切(qiē)強度明(ming)顯增加(jia)，但👌過快(kuài)的升溫(wen)速率有(you)時會出(chū)現針孔(kǒng)和氣泡(pao)。在生産(chǎn)中，可先(xian)用一光(guang)闆📱點膠(jiāo)後放入(rù)再流焊(hàn)爐中固(gu)化，冷卻(què)🏃🏻後用放(fang)大鏡仔(zǎi)細觀察(chá)貼💃片膠(jiāo)🈲表面是(shi)否有氣(qi)泡和針(zhen)孔，若🚩發(fa)現有針(zhēn)孔，應認(rèn)👅真分析(xī)原✌️因，結(jié)合這兩(liang)個參數(shù)反複調(diào)節爐溫(wēn)曲線，以(yǐ)保證達(dá)到一個(gè)滿意的(de)光闆溫(wēn)度曲線(xian)，然後再(zai)用實際(jì)應用闆(pan)測其溫(wen)度曲線(xiàn)，分析它(tā)與光闆(pǎn)溫度曲(qu)🈚線的差(chà)異，進行(háng)修正，保(bao)證🔞實際(jì)應用闆(pǎn)溫度曲(qu)線的正(zheng)确性。在(zài)設置溫(wen)度曲線(xian)時一定(ding)注意，超(chao)過160°C以上(shàng)的溫度(du)固化時(shí)會加快(kuài)♉固化過(guo)程，但容(rong)易⭐造成(chéng)膠點脆(cuì)弱。

二、光(guāng)固化

與(yǔ)環氧樹(shu)脂固化(hua)機理不(bu)同，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠是(shì)通過加(jiā)入過氧(yang)化合物(wù)，在光和(he)熱的作(zuò)用下實(shi)現固化(hua)，固化速(sù)度快、質(zhì)🔞量高。在(zài)生産中(zhōng)，通常是(shi)再流焊(han)爐配備(bei) 2-3KW的紫外(wai)燈管，距(jù)已施🌈加(jia)貼片㊙️膠(jiao)并貼裝(zhuāng)好SMD的PCB上(shang)方10CM的高(gao)度，12-30秒即(jí)可完成(chéng)光固化(huà)，同😍時在(zài)爐内繼(ji)續保持(chi)140-150的溫度(dù)約一分(fen)鍾，完成(chéng)徹底固(gù)化。采用(yòng)光固化(hua)時應😍注(zhù)意陰影(yǐng)效應，即(jí)光固化(huà)時光照(zhào)射不到(dao)的地方(fang)，是⚽不能(néng)固化的(de)。工藝📧上(shàng)在設計(jì)點膠位(wei)置時應(ying)将膠點(diǎn)暴露在(zài)元件邊(biān)緣，否則(zé)達不到(dao)所需要(yào)的粘接(jie)強度。爲(wèi)了防止(zhi)這種缺(quē)陷的發(fa)生，通常(cháng)在加入(rù)光固化(huà)劑的同(tong)時，還加(jiā)入少🌈量(liàng)的熱固(gu)化性的(de)過氧化(hua)物。實際(jì)上紫外(wai)光燈加(jia)上再流(liu)焊爐既(ji)具有光(guāng)能又具(jù)有熱能(neng)，以達到(dào)雙重固(gù)化的目(mu)的。

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