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典型用(yong)途:
在波峰焊(han)前将表面貼(tiē)裝元件粘接(jiē)在印刷電路(lu)闆上,适合于(yú)孔🥰版印刷(刮(gua)膠)等需要低(dī)吸濕性貼片(pian)膠所場合,防(fang)止在固化的(de)膠粘劑中形(xíng)成孔隙。
包裝方式(shi) (Package styles)
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