什麽是助焊(hàn)劑？

    助焊劑是(shi)一種促進焊(han)接的化學物(wù)質。在錫焊中(zhōng)，它✨是一種不(bú)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻可缺少的輔(fǔ)助材料，其作(zuò)用極爲重要(yào)。
　　１．助焊劑的作(zuò)用
　　（1）溶解被焊(hàn)母材表面的(de)氧化膜
　　在大(dà)氣中，被焊母(mu)材表面總是(shi)被氧化膜覆(fù)蓋着，其厚度(dù)大約爲2×10-9～2×10-8m。在焊(han)接時，氧化膜(mó)必然會阻止(zhǐ)焊料對母材(cái)的潤濕，焊🎯接(jie)就不能正常(cháng)進行，因此必(bi)須在母💯材表(biao)面塗敷助焊(hàn)劑，使母材表(biǎo)面的氧化物(wù)還原，從而達(dá)到消除氧化(hua)膜的目的。
　　（2）防(fang)止被焊母材(cái)的再氧化
　　母(mǔ)材在焊接過(guò)程中需要加(jia)熱，高溫時金(jīn)屬表面會🧑🏽‍🤝‍🧑🏻加(jia)速氧化，因此(cǐ)液态助焊劑(jì)覆蓋在母材(cai)和焊料的表(biao)面可防止它(ta)們氧🏃🏻化。
　　（3）降低(di)熔融焊料的(de)表面張力
　　熔(róng)融焊料表面(mian)具有一定的(de)張力，就像雨(yǔ)水落在荷🚩葉(ye)上，由🔴于液體(ti)的表面張力(li)會立即聚結(jie)成圓珠狀的(de)水滴。熔🌍融焊(han)☂️料的表面張(zhang)力會阻止其(qi)向母材表面(miàn)漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jin)行。當助焊劑(jì)覆蓋在熔融(rong)焊料的⭐表面(miàn)時，可降低液(yè)态焊料的表(biǎo)面張力，使潤(rùn)濕性能明顯(xian)得到提高😘。
　　２．助(zhù)焊劑應具備(bei)的性能
　　（1）助焊(han)劑應有适當(dang)的活性溫度(dù)範圍。在焊料(liao)熔化前開始(shi)起♌作用，在施(shī)焊過程中較(jiao)好地發揮清(qing)除氧化膜、降(jiàng)低液🔴态焊料(liào)表面張力的(de)作用。焊劑的(de)熔點應低于(yu)焊料的熔點(dian)，但不易相差(cha)過大。
　　（2）助焊劑(jì)應有良好的(de)熱穩定性，一(yī)般熱穩定溫(wen)度不小🌈于100℃。
　　（3）助(zhu)焊劑的密度(du)應小于液态(tai)焊料的密度(du)，這樣助焊劑(jì)才能均勻地(dì)在被焊金屬(shu)表面鋪展，呈(chéng)薄膜狀覆蓋(gai)在💰焊料和被(bei)焊金屬表面(miàn)，有效地隔絕(jué)空氣，促進焊(hàn)料對母材的(de)🈚潤濕。
　　（4）助焊劑(jì)的殘留物不(bu)應有腐蝕性(xing)且容易清洗(xi)；不應析出有(yǒu)毒、有害氣體(tǐ)；要有符合電(diàn)子工業規定(ding)的水溶性🍉電(diàn)阻和絕✌️緣電(dian)阻；不吸潮，不(bu)産生黴菌；化(hua)學性能穩定(dìng)，易于貯藏。
　　１．助(zhu)焊劑的種類(lei)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　助焊劑的種(zhong)類繁多，一般(ban)可分爲無機(jī)系列、有機系(xi)列和樹脂系(xi)列。
  （1）無機系列(liè)助焊劑
　　無機(ji)系列助焊劑(jì)的化學作用(yòng)強，助焊性能(neng)非常好，但腐(fu)蝕作用大，屬(shǔ)于酸性焊劑(ji)。因爲它溶解(jiě)于水，故🐪又稱(chēng)爲水溶性助(zhù)焊⁉️劑，它包括(kuò)無機酸和無(wú)機鹽２類。
　　含有(you)無機酸的助(zhù)焊劑的主要(yao)成分是鹽酸(suān)、氫氟酸等，含(hán)有無機鹽的(de)助焊劑的主(zhǔ)要成分是氯(lü)化鋅、氯化铵(ǎn)🧡等，它🔞們使用(yòng)後必須立即(jí)進行非常嚴(yán)格的清☔洗，因(yīn)爲任何殘㊙️留(liú)在被焊件上(shang)的鹵化物都(dou)會引起嚴重(zhong)的腐蝕。這種(zhong)助焊劑通常(cháng)隻用于非電(diàn)子産品的焊(han)接，在電子設(shè)備的裝🔴聯中(zhong)嚴禁使用這(zhe)類無機系列(lie)的助焊劑。
　　（2）有(yǒu)機系列助焊(hàn)劑（OA）
　　有機系列(liè)助焊劑的助(zhù)焊作用介于(yu)無機系列助(zhù)焊劑🧑🏽‍🤝‍🧑🏻和樹脂(zhī)系列助焊劑(jì)之間，它也屬(shu)于酸性、水溶(róng)性焊劑。含有(yǒu)有機酸的水(shuǐ)溶性焊劑以(yǐ)乳酸、檸檬酸(suān)爲💋基礎，由于(yú)它的焊接殘(can)留物可以在(zai)被焊物上保(bao)留一段時間(jiān)而無嚴重腐(fu)蝕，因此可以(yi)用在電子設(shè)備😍的裝聯中(zhong)，但一般不用(yong)在SMT的焊膏中(zhōng)，因爲它沒有(yǒu)松香焊劑的(de)粘稠性（起防(fáng)止貼片元器(qì)件移動的作(zuò)用🍉）。
　　（3）樹脂系列(liè)助焊劑
　　在電(diàn)子産品的焊(hàn)接中使用比(bi)例最大的是(shi)松香樹脂型(xíng)助焊劑♍。由于(yú)它隻能溶解(jie)于有機溶劑(jì)，故又稱爲有(yǒu)機溶劑助💔焊(hàn)劑，其主要成(cheng)分是松香。松(sōng)香在固态時(shi)呈非活性🔴，隻(zhi)有液🈲态時才(cái)呈活性，其熔(róng)點爲127℃活性可(kě)以持續到315℃。錫(xi)焊的最佳溫(wen)♌度爲240～250℃，所以💛正(zhèng)處于松香的(de)活性溫度範(fan)圍内，且它的(de)焊接殘留物(wù)不存在❗腐蝕(shi)問題，這些特(tè)性使松香爲(wei)🚶非腐蝕性焊(han)劑而被🛀廣泛(fan)應用于電子(zǐ)設備的焊接(jie)中。
　　爲了不同(tong)的應用需要(yao)，松香助焊劑(jì)有液态、糊狀(zhuàng)和固态❓３種形(xíng)态。固态的助(zhu)焊劑适用于(yu)烙鐵焊，液态(tai)和糊狀的助(zhù)焊劑💃🏻分别适(shì)用于波峰焊(han)和再流焊。
在(zài)實際使用中(zhong)發現，松香爲(wèi)單體時，化學(xue)活性較弱，對(duì)❄️促進焊料的(de)潤濕往往不(bú)夠充分，因此(ci)需要添加少(shǎo)量的活性劑(ji)，用以提高它(tā)的活性。松香(xiāng)系列焊劑根(gēn)據有無添加(jiā)活性劑和化(hua)學活性的強(qiáng)弱，被分爲非(fei)活性化松香(xiāng)、弱活性化松(sōng)香、活性化松(song)香和超活性(xing)化松香４種，美(měi)國MIL标準中分(fen)别稱爲R、RMA、RA、RSA，而⛷️日(ri)本JIS标準則根(gen)據助焊劑的(de)😘含氯量劃分(fen)爲🧑🏾‍🤝‍🧑🏼AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等(děng)級。
　　①非活性化(huà)松香（R）：它是由(you)純松香溶解(jie)在合适的溶(rong)劑（如異丙醇(chun)、乙醇等）中組(zu)成，其中沒有(you)活性劑，消除(chu)氧化膜的能(néng)力有限，所以(yi)要求被焊件(jian)具有非常好(hao)的可焊性。通(tōng)常應用在一(yi)些使用中絕(jue)對🙇‍♀️不允許有(you)腐蝕危險存(cún)在的電路‼️中(zhōng)，如植入心髒(zang)的起搏器等(děng)。
　　②弱活性化松(sōng)香（RMA）：這類助焊(hàn)劑中添加的(de)活性劑有乳(ru)酸、檸檬酸、硬(yìng)脂酸等有機(jī)酸以及鹽基(jī)性有機化合(hé)物。添加這些(xiē)弱♉活性✂️劑後(hou)，能夠促進潤(run)濕的進行，但(dan)母材上的殘(can)留物仍然⭐不(bu)具有🏃‍♀️腐蝕性(xing)，除了具有高(gao)🌈可靠性的航(hang)空、航天産品(pin)或細間距的(de)表面安裝産(chan)🏃🏻‍♂️品需要清洗(xǐ)外，一般民用(yòng)消費類産品(pǐn)（如收錄機、電(dian)視機等）均不(bú)需設立清洗(xi)工序。在采用(yong)弱活性化松(song)香時，對被👨‍❤️‍👨焊(hàn)件的可焊性(xing)🚶也有嚴格的(de)要求。
　　③活性化(hua)松香（RA）及超活(huó)性化松香（RSA）：在(zài)活性化松香(xiāng)助焊劑中，添(tian)♈加的強活性(xìng)劑有鹽酸苯(ben)胺、鹽酸聯氨(ān)等鹽🤩基性有(yǒu)機化合🛀物，這(zhe)種助焊劑的(de)活性是明顯(xiǎn)提高了，但焊(han)接後殘留物(wu)中氯離子✊的(de)腐蝕變成不(bu)可忽視的問(wen)題，所以，在電(diàn)子産品的裝(zhuang)聯中一般很(hen)少應✍️用。随着(zhe)活性劑的改(gǎi)進，已😄開發了(le)在焊接溫度(du)下能🏒将殘渣(zha)分解爲非腐(fǔ)蝕性物質的(de)活性劑，這些(xiē)大多數是有(you)機🙇🏻化化合物(wù)的衍生物。
   〖 免(mian) 清 洗 技 術 〗
　　１．免(mian)清洗的概念(niàn)
　　（1）什麽是免清(qīng)洗
　　免清洗是(shì)指在電子裝(zhuang)聯生産中采(cai)用低固态含(hán)量、無🈲腐蝕性(xing)的助焊劑，在(zài)惰性氣體環(huan)境下焊接，焊(hàn)後電路闆上(shàng)🏃‍♀️的殘留物極(jí)微🐅、無腐蝕，且(qie)具有極高的(de)表面絕緣電(diàn)阻（SIR），一般情況(kuang)下不需要清(qing)洗既能達到(dào)離子潔淨度(dù)的标準（美軍(jun1)标MIL-P-228809離子污染(ran)等級🐕劃分爲(wèi)：一📱級≤1.5ugNaCl/cm2無污染(ran)；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高(gāo)；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要(yao)求🏃‍♀️；四級＞10.0ugNaCl/cm2不幹(gàn)淨），可直接進(jin)入下道工序(xu)的工藝技術(shu)。
　　必須指出的(de)是“免清洗”與(yǔ)“不清洗”是絕(jué)對不同的２個(gè)🤞概念，所謂“不(bú)🌐清洗”是指在(zai)電子裝聯生(sheng)産中采用傳(chuan)統的❓松香助(zhù)焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊(hàn)接後雖然闆(pǎn)面留有一定(dìng)的殘留物，但(dan)不用清洗也(ye)能滿足某些(xiē)産品的質量(liang)要求，如家用(yong)電子産品、專(zhuan)業聲視設備(bei)、低成本辦公(gong)設備等産品(pin)，它們生産時(shí)通常是“不清(qīng)洗”的，但絕對(dui)不是“免清洗(xǐ)”。
　　（2）免清洗的優(you)越性
　　①提高經(jing)濟效益：實現(xian)免清洗後，最(zuì)直接的就是(shì)不必進行清(qing)洗工作，因此(ci)可以大量節(jiē)約清洗人工(gong)、設備、場地、材(cai)料🐉（水、溶劑）和(hé)🔆能源的消耗(hào)，同時由于工(gōng)藝流程的縮(suō)短，節約了工(gong)時提高了生(shēng)産效率。
　　②提高(gāo)産品質量：由(you)于免清洗技(jì)術的實施，要(yao)求嚴格控制(zhi)材✨料的質量(liang)，如助焊劑的(de)腐蝕性能（不(bú)允許含有鹵(lu)化物🔞）、元器件(jiàn)和印制電路(lù)闆的可焊性(xìng)等；在裝聯過(guò)程中，需要采(cai)用一些先進(jìn)的工藝手段(duàn)，如噴霧法塗(tú)敷助焊劑、在(zài)惰性氣體保(bao)護下焊接等(deng)。實施免清洗(xi)工藝，可避免(mian)清洗應力對(duì)焊接組件的(de)損傷，因📱此免(mian)清洗對🌈提高(gāo)産品質量是(shì)極爲有利的(de)。
　　③有利于環境(jìng)保護：采用免(mian)清洗技術後(hòu)，可停止使用(yòng)ODS物🌈質，也✉️大幅(fu)度地減少了(le)揮發性有機(ji)物（VOC）的使用，從(cong)🐅而對♍保護臭(chou)氧層具有積(ji)極作用。
　　２．免清(qing)洗材料的要(yào)求
　　（1）免清洗助(zhù)焊劑
　　要使焊(han)接後的PCB闆面(mian)不用清洗就(jiu)能達到規定(dìng)的質量水平(píng)，助焊劑的選(xuǎn)擇是一個關(guan)鍵，通常對免(miǎn)清洗🐉助焊劑(jì)有下列要求(qiu)：
　　①低固态含量(liang)：2%以下
　　傳統的(de)助焊劑有較(jiào)高的固态含(han)量（20～40%）、中等的固(gù)态含量✔️（10～15%）和較(jiao)‼️低的固态含(han)量（5～10%），用這些助(zhu)焊劑焊接後(hou)的PCB闆☎️面留有(yǒu)或🚶‍♀️多或少的(de)殘留💋物，而免(mian)清洗助焊劑(ji)的固态含量(liang)要求低于2%，而(er)且不能含有(yǒu)松香，因此焊(hàn)後闆面基本(ben)無殘留物。
②無(wú)腐蝕性：不含(hán)鹵素、表面絕(jue)緣電阻＞1.0×1011Ω
　　傳統(tong)的助焊劑因(yīn)爲有較高的(de)固态含量，焊(han)接後可将部(bù)分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔(ge)絕與空氣的(de)接觸，形成絕(jue)緣保護層🧑🏽‍🤝‍🧑🏻。而(ér)免清洗助焊(han)劑，由于極低(dī)的固态含量(liàng)不能形成絕(jue)緣保護層，若(ruò)有少量💋的有(yǒu)害成分殘留(liú)在闆❓面上，就(jiù)會導緻腐蝕(shi)⛱️和漏電等👨‍❤️‍👨嚴(yán)重不良後果(guǒ)。因此，免🈲清洗(xǐ)助焊劑中不(bú)允許含有鹵(lǔ)素成分。
　　對助(zhu)焊劑的腐蝕(shi)性通常采用(yòng)下列幾種方(fang)法進行測試(shì)：
a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測試助焊(hàn)劑（焊膏）的短(duǎn)期腐蝕性
　　b．鉻(gè)酸銀試紙測(cè)試：測試焊劑(jì)中鹵化物的(de)含量
　　c．表面絕(jue)緣電阻測試(shi)：測試焊後PCB的(de)表面絕緣電(dian)阻，以确定❌焊(han)✉️劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學性能(néng)的可靠性
　　d．腐(fu)蝕性測試：測(ce)試焊後在PCB表(biǎo)面殘留物的(de)腐蝕性
　　e．電遷(qian)移測試：測試(shì)焊後PCB表面導(dǎo)體間距減小(xiǎo)的程度
　　③可焊(han)性：擴展率≥80%
　　可(ke)焊性與腐蝕(shí)性是相互矛(máo)盾的一對指(zhǐ)标，爲了使助(zhu)🌍焊劑具📞有一(yi)定的消除氧(yang)化物的能力(li)，并且在預熱(rè)和焊接的整(zhěng)個過😄程中均(jun)能保持一定(ding)程度的活性(xìng)，就必須包含(han)某種酸。在免(mian)清🐉洗助焊劑(jì)中用得最多(duō)的是非水溶(róng)性醋酸系列(lie)，配方中可能(neng)🌈還有胺、氨和(he)合成樹脂，不(bú)同的配方會(huì)影響其活性(xing)和可靠性。不(bu)同的企業有(yǒu)♻️不同的要求(qiú)和内部控制(zhi)指标，但必須(xū)符合焊接質(zhi)量😍高和無腐(fǔ)蝕性的使用(yong)要求。
　　助焊劑(ji)的活性通常(cháng)是用pH值來衡(heng)量的，免清洗(xǐ)助焊🈲劑的pH值(zhí)應控制在産(chǎn)品規定的技(ji)術條件範圍(wei)内（各生産㊙️廠(chang)家的pH值略有(you)不同🔆）。
　　④符合環(huán)保要求：無毒(dú)，無強烈刺激(ji)性氣味，基本(ben)不污染環境(jing)，操作安全。
　　（2）免(mian)清洗印制電(dian)路闆和元器(qi)件
　　在實施免(mian)清洗焊接工(gong)藝中，制電路(lù)闆及元器件(jian)的🏃🏻可焊性和(he)清潔度是需(xu)要重點控制(zhi)的方面。爲确(què)保可焊性，在(zài)要求供應商(shāng)保證可焊性(xing)的前提下，生(shēng)産廠應将其(qí)存放在恒溫(wen)幹燥的環境(jing)中，并嚴格控(kòng)制在有效的(de)儲存時間内(nei)使用。爲确保(bao)清潔度，生産(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huan)境🌈和操作規(gui)範，避免人爲(wei)的📞污染，如手(shǒu)迹、汗迹、油脂(zhī)、灰塵等。
３．免清(qing)洗焊接工藝(yi)
　　在采用免清(qing)洗助焊劑後(hou)，雖然焊接工(gong)藝過程不變(biàn)，但👨‍❤️‍👨實🙇🏻施的方(fāng)法和有關的(de)工藝參數必(bi)須适應免清(qing)洗技💜術的特(tè)定要求，主要(yao)内容如下：
　　（1）助(zhù)焊劑的塗敷(fū)
　　爲了獲得良(liang)好的免清洗(xi)效果，助焊劑(jì)塗敷過程必(bi)須嚴格控🧑🏾‍🤝‍🧑🏼制(zhì)２個參數，即助(zhù)焊劑的固态(tài)含量和塗敷(fū)量。
　　通常，助焊(han)劑的塗敷方(fāng)式有發泡法(fǎ)、波峰法和噴(pēn)霧法💋３種。在免(miǎn)清洗工藝中(zhong)，不宜采用發(fa)泡法和波峰(fēng)法，其原因是(shi)多方面的，第(dì)一，發泡法和(hé)波峰法的助(zhù)焊📱劑是放置(zhi)在敞開的容(rong)器内，由于免(miǎn)清洗助焊劑(jì)的溶劑含量(liàng)很高，特别容(róng)易揮發，從而(ér)導緻固态含(han)量的升高，因(yīn)此，在生産過(guò)程♊中用比重(zhong)法來控制助(zhù)焊🌍劑的成分(fèn)保持📞不變是(shi)有困難的，且(qiě)溶劑的大🌈量(liang)揮✨發也造成(chéng)了污染和浪(làng)費；第二，由于(yu)免清洗助焊(hàn)劑的固體含(hán)量極低，不利(li)于發泡；第三(sān)，塗敷時不能(neng)控制助焊劑(ji)的塗敷量，塗(tu)敷也不‼️均勻(yún)，往往有過量(liàng)的助焊劑殘(can)留在闆的邊(biān)緣⛹🏻‍♀️。因此，采用(yòng)這２種方式不(bu)能得到理想(xiang)的免清洗效(xiao)果。
　　噴霧法是(shi)最新的一種(zhǒng)焊劑塗敷方(fāng)式，最适用于(yu)免📞清洗助焊(han)🛀劑的塗敷。因(yīn)爲助焊劑被(bèi)放置在一個(gè)密封的🌍加壓(ya)容器内，通過(guo)噴口噴射出(chū)霧狀助焊劑(jì)塗敷在PCB的表(biao)面，噴射器的(de)噴射量、霧化(hua)程度和噴射(shè)寬度均可調(diào)節，所以能夠(gou)精确地控制(zhì)塗敷的焊劑(ji)量。由于塗敷(fu)的🔱焊劑是霧(wù)狀薄層，因此(ci)闆面的焊劑(ji)非常均勻，可(kě)确保焊接後(hou)的闆面符合(he)免清洗要🤟求(qiú)。同👉時，由于助(zhu)焊劑完全密(mì)封📐在容器内(nèi)💜，不必考慮溶(róng)劑的揮發和(hé)吸收大氣👅中(zhong)的水分，這樣(yàng)可保持焊劑(ji)比重（或有效(xiao)成分）不變，一(yī)🛀次加入至用(yong)完之前無需(xu)更🔴換，較發泡(pao)法和波峰法(fa)可減少焊劑(jì)的稀釋劑用(yong)量60%以上。因此(cǐ)，噴霧塗敷方(fāng)式是免清洗(xǐ)工藝中首選(xuan)的一種塗敷(fū)工藝。
在采用(yòng)噴霧塗敷工(gong)藝時必須注(zhu)意一點，由于(yu)助焊劑中含(han)有較多的易(yi)燃性溶劑，噴(pēn)霧時散發的(de)溶劑蒸氣🚶存(cun)在🈲一定的爆(bao)燃危險性，因(yin)此設備需要(yao)具有良好的(de)排風設施和(hé)必要的滅火(huǒ)器具。
（2）預熱
　　塗(tú)敷助焊劑後(hòu)，焊接件進入(rù)預熱工序，通(tōng)過預熱揮發(fā)🌈掉助焊劑中(zhōng)的溶劑部分(fèn)，增強助焊劑(ji)的活性。在💋采(cǎi)用🌈免清洗助(zhù)焊劑後，預🌈熱(re)溫度應控制(zhi)在什麽範圍(wei)最爲适當呢(ne)？
　　實踐證明，采(cai)用免清洗助(zhù)焊劑後，若仍(réng)按傳統的預(yù)熱溫度（90±10℃）來控(kòng)制，則有可能(néng)産生不良的(de)後果。其主要(yao)原因是：免清(qīng)洗助焊劑是(shì)一種低固态(tai)含量、無鹵素(sù)的助焊劑，其(qi)活性一般較(jiào)弱，而且它的(de)活性劑在低(di)溫下幾乎不(bú)能起到♉消除(chú)金屬🔆氧化物(wu)的作用，随着(zhe)預熱溫度的(de)升高，助焊劑(jì)逐漸開始激(jī)活，當溫度達(dá)到100℃時活性物(wu)質才被釋放(fang)出來與金屬(shǔ)氧化物迅速(sù)反映。另外，免(miǎn)清洗助焊劑(ji)的溶劑含量(liang)相當高（約97%），若(ruò)預熱溫度不(bú)足，溶劑就不(bu)能充分揮發(fa)，當焊件進入(ru)錫槽後，由于(yu)溶劑的急劇(jù)揮發，會使得(de)熔融焊料飛(fēi)濺而形成焊(hàn)料球或焊接(jie)🤞點實際溫度(dù)下降而産生(sheng)不良焊點。因(yin)此，免清洗工(gōng)藝中控制好(hǎo)預熱溫度是(shi)又一重要的(de)環節，通常要(yao)求控制在傳(chuán)統要求的上(shàng)限（100℃）或更高🔱（按(an)供應商指導(dǎo)溫度曲線）且(qiě)應有足夠的(de)預熱時間供(gòng)溶劑充分揮(hui)發。
　　（3）焊接
　　由于(yú)嚴格限制了(le)助焊劑的固(gù)态含量和腐(fǔ)蝕性，其助焊(hàn)性能🧡必然受(shòu)到限制。要獲(huo)得良好的焊(han)接質量，還必(bì)📐須對焊接設(shè)備提出新的(de)要求——具有惰(duò)性氣體保護(hu)功能。除了采(cai)取上述措施(shi)外，免清洗工(gong)藝還要求更(gèng)嚴格地控制(zhì)焊接過程的(de)各項工藝參(cān)數，主要包括(kuò)焊接溫度、焊(hàn)接時間、PCB壓錫(xī)深度和PCB傳送(sòng)角度等。應根(gēn)據使用不同(tong)類型的免清(qīng)洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊(hàn)設備的各項(xiàng)工藝參數，才(cái)能獲得滿意(yì)的免清洗焊(hàn)接效果。

       文章(zhang)整理：昊瑞電(dian)子 /