教您怎麽解(jiě)決無鉛錫膏(gāo)使用後出現(xian)氣泡問題

     我(wo)司已正式喬(qiáo)遷至北滘鎮(zhèn)加利源商貿(mào)中心，接下來(lái)我們會用更(gèng)貼心的服務(wu)，爲您提供更(gèng)專業的技術(shu)支持，今天就(jiu)讓昊瑞電子(zǐ)的技術人員(yuán)教您怎麽解(jiě)決無鉛錫膏(gāo)使用後出現(xiàn)氣泡問題：
    我(wǒ)們在使用無(wu)鉛錫膏工作(zuo)的時候會出(chu)現很多的氣(qì)🐉泡問題，焊點(dian)内部的氣泡(pào)不僅影響焊(han)點的可靠性(xìng)，氣泡位置産(chǎn)生的随機性(xing)更加增加了(le)元器件失效(xiào)的機率，使用(yòng)無鉛錫膏的(de)時候焊點内(nei)部的氣泡在(zài)元器件工作(zuo)的時候就是(shì)一個熱量容(rong)🚶留所，元器✉️件(jiàn)工作時産🧑🏾‍🤝‍🧑🏼生(sheng)的熱量會積(ji)存在氣泡🈲中(zhōng)，導緻焊點溫(wēn)度不能順利(lì)通過焊盤導(dǎo)出，工作時間(jiān)越長，存積☁️熱(re)量越多，對焊(han)點可靠性影(ying)響越大。

    使用(yòng)SAC合金時爲了(le)達到預期的(de)濕潤和最終(zhōng)的相互連接(jiē)，比起有💞鉛焊(han)膏中的助焊(hàn)劑，SAC焊膏中的(de)助焊劑必須(xū)在更高的溫(wen)度下起作用(yòng)，助焊劑的工(gong)作溫度更高(gāo)，SAC合金的表面(miàn)張力也比錫(xī)🔞鉛合金大，揮(huī)發物陷在熔(róng)化了的焊料(liao)中♈的可能性(xìng)增大了，這些(xie)揮發物☂️不能(néng)輕易地從熔(róng)化了的焊料(liào)中排出😄，避免(miǎn)産生氣🙇🏻泡是(shì)困難的,但我(wǒ)們可以通過(guò)✌️手段去除氣(qì)泡！因爲⭐普通(tong)的空氣回流(liu)㊙️焊設備内部(bu)都不能産生(sheng)真空環💃境，無(wú)法将爐子内(nèi)部的氧氣和(hé)焊點内部的(de)氣泡有效的(de)排除，爲了防(fáng)止焊點的氧(yǎng)化氮氣保護(hù)回流爐因爲(wei)氮氣的壓力(li)高于大氣壓(yā)，反而焊點内(nèi)部的氣❌泡産(chǎn)生的更多，那(na)麽如何解㊙️決(jué)無鉛錫膏使(shǐ)用後出現氣(qi)泡問題？

1、焊接(jiē)完後在冷卻(què)前這個階段(duan)進行梯度抽(chou)真空，即真空(kōng)度逐🥵步提高(gāo)，因爲焊料焊(hàn)接完成後仍(reng)然處于液态(tài)狀态🤩，這個時(shí)候氣泡🌈散布(bu)與焊點的各(ge)個位置💃🏻，梯度(dù)抽真空可💋以(yǐ)先将🔆距離表(biao)面的氣🧡泡抽(chou)走，底部的氣(qì)泡會向上移(yí)動，随着壓力(li)的減小氣泡(pào)會均勻的溢(yì)出，如果瞬間(jian)抽空空🔆氣，則(ze)會在焊點上(shàng)留下一個個(gè)爆炸的開口(kou)。

2、預抽真空，無(wu)鉛錫膏在加(jiā)熱前應将工(gong)作區的氧氣(qì)抽空，避免焊(han)料在加熱過(guò)程中的氧化(hua)膜的形成，真(zhen)空環境還可(ke)以增大🌏潤濕(shī)面積。