SMT貼(tie)片膠基礎(chu)知識 貼片(pian)爲何要用(yong)紅膠、黃膠(jiāo)

   貼片(piàn)膠，也稱爲(wèi) smt 接着劑、SMT 紅(hong)膠 ，通常是(shì)紅色的（也(ye)有黃色或(huo)者白色的(de)）膏體中均(jun1)勻地分布(bù)着硬化劑(jì)、顔料、溶劑(ji)等的粘接(jiē)劑，主要用(yòng)來将元器(qi)件🚶‍♀️固定在(zai)印 制闆上(shàng)，一般用點(diǎn)膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方(fāng)法來分配(pei)。貼上元器(qi)件後放入(ru)烘箱或 回(huí)流焊 爐加(jiā)熱硬化。它(ta)與錫膏不(bú)同的是其(qi)受熱後便(biàn)固化㊙️，其凝(ning)⛹🏻‍♀️固點溫度(du)爲150℃，再加熱(re)也不會溶(rong)化，也就是(shi)說，貼片膠(jiao)的熱硬化(huà)過程是不(bú)可逆的。SMT貼(tie)片膠的使(shǐ)用效果會(huì)因熱固化(huà)🚶條件、被連(lian)接物、所使(shǐ)用的設備(bèi)、操作環境(jìng)的不同而(ér)有差異，使(shi)用時要根(gēn)據印制電(diàn)路闆裝配(pei)( PCB A、PCA)工藝來選(xuǎn)擇貼片膠(jiāo)。

  SMT貼片膠的(de)特性、應用(yòng)與前景

  SMT貼(tie)片紅膠是(shi)一種聚稀(xī)化合物，主(zhǔ)要成份爲(wei)基料（即🌈主(zhu)體高份🔴子(zi)材料）、填料(liao)、固化劑、其(qi)它助劑等(deng)。SMT貼片紅膠(jiāo)具有粘度(dù)流動性，溫(wēn)度特性，潤(run)濕特性等(deng)。根據紅膠(jiao)的這個特(te)性，故在生(sheng)産中，利用(yong)紅膠🏒的目(mù)的就是🔞使(shǐ)零件牢✍️固(gù)地粘貼于(yú)PCB表面，防止(zhǐ)其掉落。因(yīn)此貼片☀️膠(jiao)是屬于純(chún)💛消耗非必(bì)需🌂的工藝(yi)過程🐆産物(wù)，現在随👨‍❤️‍👨着(zhe)PCA設計與工(gōng)藝的不斷(duàn)改進，通孔(kǒng)回流焊、雙(shuang)面回流焊(hàn)都已實現(xiàn)，用到貼片(pian)膠🈲的PCA貼裝(zhuāng)工💯藝呈越(yue)來越少的(de)🙇‍♀️趨勢。

  SMT貼片(pian)膠的使用(yòng)目的

① 波峰(fēng)焊 中防止(zhi)元器件脫(tuō)落(波峰焊(hàn)工藝)。在使(shǐ)用波峰焊(han)時，爲防止(zhi)印制闆通(tōng)過焊料槽(cáo)時元器件(jiàn)掉落，而将(jiang)元器件固(gu)定在印制(zhi)闆♋上。

②再流(liú)焊中防止(zhi)另一面元(yuan)器件脫落(luò)(雙面再流(liú)焊工✂️藝💛)。雙(shuang)面再流焊(hàn)工藝中，爲(wei)防止已焊(hàn)好的那一(yī)面上大型(xíng)器件💋因焊(hàn)料受熱熔(róng)化而脫落(luo)，要使有SMT貼(tie)片膠。

③防止(zhi)元器件位(wèi)移與立處(chu)(再流焊工(gōng)藝、預塗敷(fu)工藝)。用🛀于(yú)再流焊工(gōng)藝和預塗(tu)敷工藝中(zhong)防止貼裝(zhuang)時的🎯位移(yi)和立片。

④作(zuo)标記(波峰(fēng)焊、再流焊(han)、預塗敷)。此(ci)外，印制闆(pan)和元器件(jian)批📧量改變(bian)時，用貼片(piàn)膠作标記(jì)。

   SMT貼片膠按(àn)使用方式(shì)分類

a）刮膠(jiāo)型：通過鋼(gang)網印刷塗(tu)刮方式進(jìn)行施膠。這(zhe)種方式應(yīng)用最廣，可(ke)以直接在(zai)錫膏印刷(shua)機上使用(yong)。鋼網🐪開孔(kong)💃要根據零(líng)📱件的類型(xíng)，基材的性(xing)能來決定(dìng)，其厚😘度和(he)孔的大小(xiao)及形狀💰。其(qi)優點是速(sù)度快、效率(lǜ)高、成本低(dī)。

b） 點膠型：通(tong)過點膠設(she)備在印刷(shuā)線路闆上(shang)施膠的。需(xu)要專門的(de)點💞膠設備(bei)，成本較高(gao)。點膠設備(bèi)是利用壓(ya)縮空❓氣，将(jiang)紅膠透過(guo)專用點膠(jiao)頭點到基(ji)闆上，膠點(dian)🔴的大小、多(duō)少、由時間(jian)、壓力管直(zhí)徑等參數(shu)來控制， 點(dian)膠機 具有(you)靈活的功(gōng)能。對于不(bú)同的零件(jian)，我們可以(yǐ)使用不同(tóng)的點膠頭(tóu)，設定參數(shù)來改變，也(ye)可以改變(biàn)膠點的形(xing)狀和數量(liang)，以求達到(dao)效果，優點(diǎn)是方便、靈(líng)活、穩🙇🏻定。缺(quē)點是易有(yǒu)拉絲和氣(qi)泡等。我們(men)可以對作(zuo)業參數、速(su)度、時間、氣(qì)壓、溫度調(diào)整，來🈲盡量(liang)減少這些(xiē)缺點💛。

  SMT貼片(pian)膠典型固(gù)化條件：

固(gù)化溫度	固(gù)化時間
100℃	5分(fen)鍾
120℃	150秒
150℃	60秒

也(yě)有現在比(bǐ)較受歡迎(yíng)的低溫紅(hóng)膠，它的固(gu)化時間隻(zhī)🔅需105℃90秒。

注意(yi)點 ：

1、固化溫(wēn)度越高以(yǐ)及固化時(shi)間越長，粘(zhan)接強度也(yě)越強。

2、由于(yu)貼片膠的(de)溫度會随(sui)着基闆零(líng)件的大小(xiǎo)和貼裝位(wei)置的不同(tong)而變化，因(yin)此我們建(jiàn)議找出最(zui)合适⁉️的硬(ying)化條件。

  SMT貼(tie)片膠的儲(chǔ)存：

在室溫(wēn)下可儲存(cún)7天，在小于(yu)5℃時儲存大(dà)于個6月，在(zài)5～25℃可儲🔴存大(da)🍓于30天。

 

  SMT貼片(pian)膠的管理(lǐ)

由于SMT貼片(pian)紅膠受溫(wēn)度影響用(yòng)本身粘度(du)，流動性，潤(run)濕🧑🏾‍🤝‍🧑🏼等💞特🌈性(xing)，所以SMT貼片(pian)紅膠要有(yǒu)一定的使(shi)用條件和(hé)規範的管(guan)理。

1)紅膠要(yào)有特定流(liú)水編号，根(gen)據進料數(shu)量、日期、種(zhǒng)類來編号(hao)。

2)紅膠要放(fang)在2～8℃的冰箱(xiang)中保存，防(fáng)止由于溫(wen)度變化，影(ying)‼️響特性。

3)紅(hóng)膠回溫要(yao)求在室溫(wēn)下回溫4小(xiǎo)時，按先進(jìn)先出的順(shun)序使用。

4)對(duì)于點膠作(zuo)業，膠管紅(hong)膠要脫泡(pao)，對于一次(ci)性未用完(wán)✔️的紅膠應(yīng)放回冰箱(xiang)保存，舊膠(jiao)與新膠不(bú)能混用。

5)要(yào)準确地填(tian)寫回溫記(jì)錄表，回溫(wen)人及回溫(wen)時間，使用(yong)者需确✏️認(ren)回溫完成(cheng)後方可使(shi)用。通常，紅(hong)膠不可使(shǐ)用過期♍的(de)。

 

  SMT貼片膠的(de)工藝特性(xing)

連接強度(du) ：SMT貼片膠必(bi)須具備較(jiao)強的連接(jiē)強度，在被(bèi)硬化後，即(ji)🐆使在焊㊙️料(liào)✌️熔♉化的溫(wēn)度也不剝(bāo)離。

點塗性(xìng) ：目前對印(yin)制闆的分(fèn)配方式多(duo)采用點塗(tú)方式，因此(cǐ)⭕要求膠要(yao)具有以下(xià)性能：

①适應(yīng)各種貼裝(zhuāng)工藝

②易于(yu)設定對每(měi)種元器件(jian)的供給量(liàng)

③簡單适應(yīng)更換元器(qì)件品種

④點(diǎn)塗量穩定(dìng)

适應高速(su)機 ：現在使(shi)用的貼片(piàn)膠必須滿(mǎn)足點塗和(he)高速 貼片(piàn)機 的高速(su)化，具體講(jiǎng)，就是高速(su)點塗無拉(la)絲，再者就(jiu)是高速貼(tiē)裝時，印制(zhi)闆在傳送(song)過程中，貼(tiē)片膠的粘(zhan)性要保證(zheng)元器件不(bu)移動。

拉絲(sī)、塌落 ：貼片(piàn)膠一旦沾(zhān)在焊盤上(shang)，元器件就(jiu)無法實現(xiàn)與印制闆(pan)🥰的電氣性(xìng)連接，所以(yǐ)，貼片膠必(bì)須是在塗(tu)布時無拉(la)絲、塗布後(hou)無塌落，以(yǐ)免污染焊(hàn)盤。

低溫固(gu)化性 ：固化(huà)時，先用波(bo)峰焊焊好(hǎo)的不耐熱(re)插裝元器(qi)件也🔞要通(tong)過再流焊(han)爐，所以要(yao)求硬化條(tiao)件必須滿(mǎn)足低溫、短(duǎn)時間。

自調(diao)整性 ：再流(liú)焊、預塗敷(fu)工藝中，貼(tie)片膠是在(zai)焊料溶化(huà)前先固㊙️化(hua)、固定元器(qì)件的，所以(yi)會妨礙元(yuan)器件沉入(rù)焊料和自(zi)📱我調整。針(zhēn)對這🐕一點(diǎn)廠商已開(kai)發了一種(zhong)可自我調(diao)整的貼片(piàn)😘膠。

 

SMT貼片膠(jiāo)常見問題(ti)、缺陷及分(fèn)析

推力不(bu)夠

0603 電容 的(de)推力強度(dù)要求是1.0KG， 電(dian)阻 是1.5KG，0805電容(rong)的推力強(qiang)度是1.5KG，電阻(zu)是2.0KG，達不到(dào)上述推力(li)，說明強度(du)不夠。

一般(ban)由以下原(yuan)因造成：

1、膠(jiāo)量不夠。

2、膠(jiao)體沒有100%固(gu)化。

3、PCB闆或者(zhě)元器件受(shòu)到污染。

4、膠(jiao)體本身較(jiào)脆，無強度(dù)。

觸變性不(bu)穩定

一支(zhī)30ml的針筒膠(jiao)需要被氣(qi)壓撞擊上(shang)萬次才能(néng)用完🏃🏻‍♂️，所以(yǐ)🧡要求貼片(pian)膠本身有(you)極其優秀(xiu)的觸變性(xìng)，不然會造(zao)成膠⭕點不(bu)穩定，膠過(guò)少，會導緻(zhì)強度不夠(gòu)，造成波峰(fēng)焊時元器(qi)🈲件脫落，相(xiang)反，膠量過(guo)多特别是(shì)對微小元(yuán)件，容易粘(zhan)在焊⛷️盤上(shàng)，妨礙⛹🏻‍♀️電氣(qì)連接。

膠量(liang)不夠或漏(lou)點

原因和(he)對策：

1、印刷(shua)用的網闆(pǎn)沒有定期(qi)清洗，應該(gāi)每8小時用(yong)乙醇清洗(xǐ)一次。

2、膠體(tǐ)有雜質。

3、網(wǎng)闆開孔不(bú)合理過小(xiao)或點膠氣(qì)壓太小，設(shè)計出膠量(liang)不🐕足。

4、膠體(ti)中有氣泡(pào)。

5、點膠頭堵(du)塞，應立即(ji)清洗點膠(jiao)嘴。

6、點膠頭(tou)預熱溫度(dù)不夠，應該(gai)把點膠頭(tóu)的溫度設(shè)置在38℃。

拉絲(sī)

所謂拉絲(sī)，就是點膠(jiao)時貼片膠(jiao)斷不開，在(zài)點膠頭移(yí)動方向貼(tie)🏃‍♂️片膠呈絲(sī)狀連接這(zhe)種現象。接(jie)絲較多，貼(tie)♍片膠覆蓋(gai)🌂在印制焊(hàn)盤上，會引(yǐn)起焊接不(bu)良。特别是(shì)使用尺寸(cun)較大時，點(dian)塗📱嘴時更(gèng)容易發生(shēng)這種現象(xiang)。貼片膠拉(la)絲主要受(shòu)其主成份(fèn)🌂樹脂拉絲(si)性的影響(xiang)和對點塗(tú)條件的設(shè)定解決方(fang)法：

1、加大點(dian)膠行程，降(jiàng)低移動速(sù)度，但會降(jiàng)你生産節(jiē)拍。

2、越是低(di)粘度、高觸(chu)變性的材(cái)料，拉絲的(de)傾向越小(xiao)，所以🤟要盡(jìn)量選擇此(cǐ)類貼片膠(jiao)。

3、将調溫器(qì)的溫度稍(shāo)稍調高一(yī)些，強制性(xing)地調整成(chéng)低粘度、高(gao)觸變性的(de)貼片膠，這(zhe)時還要考(kao)慮貼片膠(jiao)的貯存期(qi)和點膠頭(tóu)的壓🛀🏻力。

塌(tā)落

貼片膠(jiāo)的流動性(xing)過大會引(yǐn)起塌落，塌(ta)落常見問(wèn)題🈲是點🍓塗(tu)後💃🏻放🔅置過(guò)久會引起(qi)塌落，如果(guo)貼片膠擴(kuò)展到印制(zhi)線路闆的(de)焊盤上會(huì)引起焊接(jiē)不良。而且(qiě)塌👈落的貼(tie)片膠對那(nà)些引腳 相(xiàng)對較高的(de)元器件來(lái)講，它接觸(chù)不到元器(qì)件主體，會(huì)造💞成粘接(jie)力不足，因(yin)此易于塌(ta)落的貼片(pian)膠，其塌落(luo)率很難預(yu)測，所以它(ta)的點塗量(liàng)的初始設(shè)定也很困(kùn)難。針對這(zhe)一點，我們(men)隻好選擇(ze)那些不容(róng)易塌落的(de)也就是搖(yao)溶比較高(gao)的貼片膠(jiāo)。對于點塗(tú)後放置過(guo)久引起的(de)⛱️塌落，我們(men)可以采用(yong)在點塗後(hou)的短時間(jian)内完成貼(tiē)片膠裝、固(gu)化來加以(yǐ)避 免。

元器(qi)件偏移

元(yuán)器件偏移(yi)是高速貼(tie)片機容易(yì)發生的不(bú)良現象，造(zao)🌏成的原因(yin)主要是：

1、是(shi)印制闆高(gāo)速移動時(shí)X-Y方向産生(sheng)的偏移，貼(tiē)片膠塗布(bù)面積小的(de)元器件上(shàng)容易發生(shēng)這種現象(xiàng)，究其原因(yin)，是粘接力(lì)不中造成(chéng)的🌈。

2、是元器(qì)件下膠量(liàng)不一緻（比(bǐ)如：IC下面的(de)2個膠點，一(yī)個膠點大(da)一個膠點(dian)小），膠在受(shou)熱固化時(shi)力度不均(jun)衡，膠量少(shao)的一端☎️容(róng)易偏移。

過(guò)波峰焊掉(diao)件

造成的(de)原因很複(fu)雜：

1、貼片膠(jiao)的粘接力(li)不夠。

2、過波(bō)峰焊前受(shou)到過撞擊(jī)。

3、部分元件(jiàn)上殘留物(wù)較多。

4、膠體(ti)不耐高溫(wēn)沖擊

貼片(piàn)膠混用

不(bu)同廠家的(de)貼片膠在(zai)化學成分(fen)上有很大(dà)的不同，混(hun)合使用容(rong)易産生很(hen)多不良：1、固(gu)化困難；2、粘(zhān)接力不夠(gòu)；3、過波峰焊(hàn)掉件嚴重(zhong)。

解決方法(fǎ)是：徹底清(qīng)洗網闆、 刮(guā)刀 、點膠頭(tóu)等容易引(yin)起混用的(de)部位，避免(miǎn)混合使用(yòng)不🏃🏻同品🈚牌(pai)貼片膠。

 

 

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