豎碑現(xian)象的成因與對(duì)策

   在(zai)表面貼裝工藝(yì)的 回流焊 接工(gong)序中，貼片元件(jiàn)會産生因翹立(lì)而脫焊的缺陷(xian)，人✨們形象的㊙️稱(chēng)之爲"豎碑"現象(xiàng)(即曼哈頓現象(xiang))。

  "豎碑"現象發生(shēng)在CHIP元件(如貼片(pian) 電容 和貼片電(diàn)阻)的回流焊接(jiē)過程中，元件體(tǐ)積越小越容易(yì)發生🥰。其産生原(yuán)因是，元件兩端(duān)焊盤上的錫膏(gao)㊙️在回流融化時(shi)，對元件兩個焊(han)接端的表面張(zhāng)力不平衡。具體(tǐ)分析💋有以下7種(zhǒng)主要原因：

主要(yao)原因：

1) 加熱不均(jun)勻,回流爐内溫(wēn)度分布不均勻(yun),闆面溫度分布(bù)不均勻

2) 元件的(de)問題,焊接端的(de)外形和尺寸差(chà)異大,焊接端的(de)可🐅焊性差異大(dà) 元件的重量太(tai)輕

3) 基闆的材料(liào)和厚度,基闆材(cái)料的導熱性差(chà),基闆的厚度均(jun1)勻性差

4) 焊盤的(de)形狀和可焊性(xìng),焊盤的熱容量(liàng)差異較大,焊盤(pán)的可㊙️焊性差異(yì)較大

5) 錫膏,錫膏(gāo)中 助焊劑 的均(jun)勻性差或活性(xìng)差,兩個焊盤上(shàng)的錫膏厚度差(chà)❗異較大,錫膏太(tài)厚 印刷精度差(cha)，錯位嚴重

6) 預熱(rè)溫度,預熱溫度(du)太低

7) 貼裝精度(du)差,元件偏移嚴(yán)重。

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