助焊劑産品(pǐn)的基本知識

  一.表面貼裝用(yong)助焊劑的要求 具(jù)一定的化學活性(xìng)🐕 具🧑🏽‍🤝‍🧑🏻有良好的🔞熱穩(wen)定性 具有良好的(de)潤濕性 對焊料的(de)擴展具‼️有促進作(zuò)用 留存于基闆的(de)焊劑殘渣,對🚩基闆(pǎn)無腐蝕性 具有良(liang)好的清洗性 氯🤩的(de)含有量在0.2%(W/W)以下.

   二(er).助焊劑的作用 焊(han)接工序:預熱/焊料(liao)開始熔化/焊✊料🌐合(hé)金形🤞成/焊點形成(chéng)/焊料固化 作 用:輔(fǔ)助熱傳異/去除氧(yang)化物/降低表📧面張(zhāng)力/防止再氧化 說(shuō) 明:溶劑蒸發/受熱(rè),焊劑覆蓋在基材(cai)和焊料表面,使傳(chuán)熱均勻/放出活化(huà)劑 與基材表面的(de)離子狀态的氧化(huà)物反應,去除氧👣化(hua)膜/使熔融焊料表(biao)面張 力小,潤濕良(liang)好/覆蓋在高👨‍❤️‍👨溫焊(hàn)料表面,控制氧化(huà)改善焊點質量.

  三(sān).助焊劑的物理特(tè)性 助焊劑的物理(li)特性主要是指❤️與(yǔ)焊接性能相關的(de)溶點,沸點,軟化點(diǎn),玻化溫度,蒸氣 壓(yā), 表面張力,粘度,混(hun)👄合性等.

  四.助焊劑(ji)殘渣産生的不良(liáng)與對策 助焊劑殘(can)渣會造成的問題(ti)☂️ 對基闆有一定的(de)腐蝕性 降低電導(dǎo)性,産生遷移或短(duǎn)路 非✏️導電性的固(gù)形物如侵入元件(jian)接觸部會引起接(jiē)合不良 樹脂殘留(liú)過多,粘連灰塵及(ji)雜物 影響産品的(de)使用可靠🙇🏻性 使用(yong)理由及對策 選用(yong)合适的助焊劑,其(qi)活化劑活性适中(zhong) 使用焊後可形成(chéng)保護♌膜的助焊劑(jì) 使用焊後無樹脂(zhi)殘留的助焊劑 使(shi)用低固含量免🔴清(qing)洗助焊劑 焊接後(hòu)清洗

   五.QQ-S-571E規定的焊(hàn)劑分類代号 代号(hao) 焊劑類型 S 固體适(shi)度🚶‍♀️(無焊劑) R 松香焊(hàn)劑 RMA 弱活性松香焊(han)劑 RA 活性松香或樹(shù)✌️脂焊❗劑 AC 不含松香(xiāng)或樹脂💯的焊劑 美(měi)國的合成樹脂🚩焊(han)劑分類: SR 非活性合(hé)成樹脂,松香類 SMAR 中(zhōng)度活性合成樹脂(zhi),松香類 SAR 活性合成(chéng)樹脂,松香類 SSAR 極活(huó)性合成樹‼️脂,松香(xiāng)類

  六.助焊劑噴塗(tu)方式和工藝因素(sù) 噴塗方式有以下(xià)三種: 1.超聲噴塗: 将(jiāng)頻率大于20KHz的振蕩(dàng)電能通過壓電陶(tao)瓷換能💔器轉換成(cheng)🔞機 械能,把焊劑霧(wu)化,經壓力噴嘴到(dao)PCB上. 2.絲網封方式:由(you)微細,高🧑🏽‍🤝‍🧑🏻密度小孔(kong)絲網的鼓旋轉空(kong)氣刀将焊劑噴出(chū),由産 生的噴霧,噴(pen)到PCB上. 3.壓力噴嘴噴(pen)塗:直接用壓力和(hé)空氣帶焊劑從噴(pēn)嘴噴🌈出 噴塗工藝(yì)因素: 設定噴嘴的(de)孔徑,烽量,形狀,噴(pen)嘴🏃‍♀️間距,避免重疊(die)影響噴塗的均勻(yún)性. 設定超聲霧化(hua)器電壓,以獲取正(zhèng)常的霧化量. 噴嘴(zuǐ)運動速度的選擇(zé) PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量(liàng)要穩定♊ 設定相應(ying)的噴塗寬度

  七.免(miǎn)清洗助焊劑的主(zhǔ)要特性 可焊性好(hǎo),焊點飽滿,無焊珠(zhū),橋連等不良産生(sheng) 無毒,不污染環境(jing),操作安全 焊後闆(pan)面幹燥,無腐蝕性(xìng),不粘闆 焊後具有(you)在線♋測試能🔞力 與(yǔ)SMD和PCB闆有相應材料(liao)匹配性 焊後有符(fú)合規定的表面絕(jue)緣電阻值(SIR) 适應焊(hàn)接工藝(浸焊,發泡(pào),噴霧,塗敷等💁)

      文章(zhāng)整理：昊瑞電子 /