集(ji)成電路扶持(chi)政策近期有(yǒu)望出台

    日前(qian)由中國半導(dao)體行業協會(hui)、中國電子信(xin)息産業發展(zhǎn)研究院等共(gòng)同主辦的“2014中(zhong)國半導體市(shì)場年會暨第(di)🙇‍♀️三屆中國⭐集(ji)成電路産業(yè)創新大會(IC Market China 2014)”在(zai)無錫召開。會(hui)上❗，工信部高(gāo)層首度透露(lù)了政策扶持(chi)的四大方向(xiàng)，促進投融資(zī)以及強強聯(lián)👣合發展将成(chéng)爲政策的重(zhòng)要導向🏃‍♂️。

 

　　根據(ju)中國半導體(ti)行業協會的(de)統計，國内半(ban)導體産業☔将(jiāng)呈現持續增(zeng)長勢頭，2014年國(guo)内集成電路(lù)産業銷售額(é)增幅♊将達到(dào)20%，規模将超過(guò)3000億元。

 

　　工信部(bu)電子司副司(si)長彭紅兵表(biǎo)示，國家對半(bàn)導體與集成(chéng)電路産業發(fā)展高度重視(shì)，近期要密集(jí)出台一系列(lie)扶持集成電(diàn)路行業發展(zhǎn)的政策，并透(tòu)露了政策扶(fú)🌈持的四大方(fang)向。

 

　　具體包括(kuo)：建立中央和(he)各地方政府(fǔ)扶持政策的(de)協調💔長效機(jī)🏃‍♂️制；解決長期(qī)困擾集成電(dian)路産業發展(zhǎn)的投融資瓶(píng)頸問題，從✊資(zī)本市場尋找(zhao)更多資源，用(yòng)政策引導社(shè)會資金投入(rù)；鼓勵創㊙️新；加(jia)強對外開放(fàng)，鼓勵國内外(wài)👨‍❤️‍👨企業積極合(hé)作，用政策引(yǐn)導提高合作(zuo)質♈量。

 

　　數據顯(xiǎn)示，全球半導(dao)體市場2013年恢(hui)複增長。我國(guo)集成🐉電路行(hang)🈲業抓住市場(chǎng)契機，在國家(jia)加快推動集(ji)成電路産業(yè)發展相關政(zhèng)策的👌支持下(xia)，全年完成銷(xiāo)售産值2693億元(yuán)🌍，同比增長7.9%，增(zēng)幅高于上年(nian)2.9個百分點；累(lei)計生産集成(cheng)電路866.5億塊，同(tóng)比增長5.3%。

 

　　與此(cǐ)同時，行業效(xiao)益也得到大(da)幅改善。2013年，集(jí)成電路行業(ye)💋實現利潤總(zong)額148億元，同比(bi)增長28.3%，扭轉了(le)上年下滑14.6%的(de)局面😄；銷售🔞利(li)潤率6.1%，比上年(nián)提高1.1個百分(fen)點。

 

　　目前，集成(chéng)電路産業結(jie)構正處于良(liáng)性調整階段(duan)。2013年IC設計收入(ru)增長19%，設計業(yè)在全行業中(zhong)比重超過30%，重(zhòng)點企業快速(sù)成長，本土封(feng)裝測試企業(ye)業績也有大(da)幅增長。

 

　　信達(dá)證券發布的(de)研究報告稱(chēng)，李克強總理(lǐ)的《2014年政府工(gōng)作報告🐅》中提(tí)出在新一代(dai)移動通信、集(jí)成電路、大數(shù)😍據、先進制造(zao)、新能源、新材(cai)料等方面趕(gan)超先進，引領(ling)未來産業發(fā)展。各🏃‍♂️地政府(fu)已經開始加(jia)大對集🙇🏻成電(diàn)路行🐉業的扶(fú)持力度，市場(chang)預期新一🌍輪(lún)的集成電路(lù)扶持規劃有(you)望在二‼️季度(du)出台，這些國(guó)家政策🔴将大(dà)大的推進集(jí)成電路産業(yè)發展，相關産(chǎn)業☂️鏈企業将(jiāng)從中受益。