波峰焊使用(yòng)方法

  過程：
1.将(jiang)波峰通道從(cong)錫爐中卸下(xia)。
2.将錫爐溫度(dù)設置成280~300℃，升溫(wen)，同時去除錫(xī)面浮渣。
3.當溫(wēn)度達到設置(zhi)溫度時，關閉(bi)加熱器電源(yuan)，自然降溫🏒。
4.自(zì)然降溫至195℃左(zuǒ)右時，開始打(da)撈銅錫合金(jīn)結晶體。
5.低于(yu)190℃時，停止打撈(lāo)（需要時，重複(fú)2、3、4項）。
注意事項(xiàng)：
1.280~300℃降至195℃的時間(jian)約1.5小時（因錫(xī)爐容量而異(yi)）。
2.約220℃時，可觀察(chá)到錫面點、絮(xu)狀的晶核産(chan)生。随溫度的(de)進一步降低(di)，晶核不斷聚(ju)集增大，逐步(bù)形成松針狀(zhuang)的CUSN結晶體。
3.195~190℃的(de)時間約20分鍾(zhong)（因錫爐容量(liang)而異），打撈期(qī)間要快速有(yǒu)序。
4.打撈時漏(lòu)勺要逐片撈(lao)取，切勿攪拌(bàn)（結晶體受震(zhèn)動極❄️易解✌️體(tǐ)）。
5.打撈時漏勺(shao)提出錫面時(shi)要輕緩，要讓(rang)熔融焊料盡(jin)💘量返回🔞爐内(nèi)。
6.CUSN結晶體性硬(ying)、易脆斷，小心(xin)紮手！
化學分(fen)析結果：兩份(fen)取樣（脆性體(tǐ)），銅含量分别(bié)爲17WT%和22WT%。
補充說(shuo)明：
1.銅含量較(jiào)CU6SN5低，是由于樣(yàng)品中的焊料(liao)無法分離的(de)結果。
2.錫爐銅(tong)含量達0.25WT%時，凝(ning)固後的潔淨(jing)錫面就可以(yi)觀察到✍️CU6SN5的結(jie)晶體（位置一(yī)般靠近結構(gòu)件）。
銅含量達(da)0.3WT%以上，每星期(qi)除一次（這時(shí)通道可不撤(chè)除，但需要把(bǎ)峰🈲口撤掉，讓(ràng)錫面擴大，便(bian)于打撈），每次(cì)約5~10GK。
有鉛焊料(liao)的銅含量已(yi)達0.25%是SMD焊接的(de)一個界線，超(chāo)過就🎯容易發(fa)生橋接等焊(han)接缺陷...。
撈前(qian)要将錫渣先(xiān)清除幹淨了(le)再降溫...，然後(hou)在190C時打❤️撈...，其(qí)他的仔細看(kàn)一樓的步驟(zhòu)啊...。

波峰爐的(de)工藝參數及(ji)常見問題的(de)探讨
一、 工藝(yì)方面：
工藝方(fāng)面主要從助(zhu)焊劑在波峰(fēng)爐中的使用(yòng)方式，以及波(bō)峰爐的錫波(bō)形态這兩個(ge)方面作探讨(tǎo)；
1、在波峰爐中(zhong)助焊劑的使(shǐ)用工藝一般(ban)來講有以下(xia)幾☁️種🥰：發泡、噴(pēn)霧、噴射等；
A、當(dang)使用“發泡”工(gong)藝時，應該注(zhù)意的是助焊(han)劑中稀釋劑(ji)添🔆加的問題(tí)，因爲助焊劑(jì)在使用過程(chéng)中容易揮發(fā)，易造成助焊(hàn)劑濃度的升(shēng)高，如果不能(néng)及時添加适(shì)量的🈲稀釋劑(ji)🍓，将會影響焊(han)接效果及PCB闆(pǎn)面光潔程度(dù)；
B、如果使用“噴(pēn)霧”工藝，則不(bu)需添加或添(tian)加很少量的(de)稀釋💋劑，因爲(wèi)☂️密封的噴霧(wu)罐能夠有效(xiao)地防止助焊(han)劑的🈲揮發，隻(zhī)需根據需要(yao)調整噴霧量(liang)即可；并要選(xuan)擇固含🔞較低(di)的㊙️最好不含(hán)松香✌️樹脂成(cheng)份的，适合噴(pēn)霧用的助焊(han)劑；
C、因爲“噴射(she)”時易造成助(zhù)焊劑的塗布(bu)不均勻，且易(yì)造成原材🌈料(liào)🆚的浪費等原(yuan)因，目前使用(yong)噴射工藝的(de)已不多🔴。
2、錫波(bo)形态主要分(fen)爲單波峰和(hé)雙波峰兩種(zhǒng)：
A、單波峰：指錫(xi)液噴起時隻(zhi)形成一個波(bo)峰，一般在過(guo)💃🏻一次錫或隻(zhī)有插裝件的(de)PCB時所用；
B、雙波(bo)峰：如果PCB上既(jì)有插裝件又(you)有貼片元器(qi)件，這時多用(yòng)⛷️雙🏃‍♂️波峰，因爲(wei)兩個波峰對(dui)焊點的作用(yòng)較大，第一個(gè)波峰較高，它(ta)的主要作用(yòng)是焊接；第二(er)個波峰相對(duì)較平，它主要(yào)是對焊點進(jin)行整形；如下(xia)圖所示：

二、 相(xiàng)關參數：
波峰(fēng)爐在使用過(guò)程中的常見(jian)參數主要有(you)以下幾個：
1、預(yù)熱：
A、“預熱溫度(du)”一般設定在(zài)900C-1100C，這裏所講“溫(wēn)度”是指預熱(rè)後PCB闆焊接面(mian)的實際受熱(rè)溫度，而不是(shi)“表顯”溫度；如(rú)果預熱溫度(dù)☂️達不到要求(qiú)，則易出現焊(hàn)後殘留多、易(yì)産生錫珠、拉(lā)錫尖等現象(xiang)🌐；
B、影響預熱溫(wen)度的有以下(xià)幾個因素，即(jí)：PCB闆的厚度、走(zou)闆速💘度、預熱(re)區長度等；
B1、PCB的(de)厚度，關系到(dao)PCB受熱時吸熱(re)及熱傳導的(de)這樣一系✍️列(liè)🆚的問題，如果(guǒ)PCB較薄時，則容(róng)易受熱并使(shi)PCB“零件面”較快(kuai)升溫，如果有(you)不耐熱沖擊(ji)的部件，則應(ying)适當調低預(yu)熱溫度；如果(guo)PCB較厚，“焊接面(miàn)”吸🥵熱後，并不(bú)會迅速傳導(dao)給“零件面”，此(ci)類闆能經過(guò)較高預熱溫(wēn)度；（關于零🙇🏻件(jiàn)面和焊接面(mian)的定義請參(can)考以下示意(yi)圖）

B2、走闆速度(dù)：一般情況下(xià)，我們建議客(ke)戶把走闆速(sù)度定在1.1-1.2米/分(fèn)😍鍾這樣一個(ge)速度，但這不(bu)是絕對值；如(ru)果要改變走(zou)💔闆速度，通常(cháng)都應以改變(bian)預熱溫度作(zuo)配🔞合；比如：要(yào)将走闆速度(dù)⛷️加快，那麽爲(wei)了保證PCB焊接(jiē)面的預熱溫(wen)度能夠達到(dào)預定值✂️，就應(ying)當把預熱溫(wen)度🌈适當提高(gao)；
B3、預熱區長度(dù)：預熱區的長(zhang)度影響預熱(rè)溫度，這是較(jiào)易理解的一(yi)個問題，我們(men)在調試不同(tong)的波峰焊機(jī)時，應考慮📧到(dao)這♍一點對預(yu)熱的影響；預(yu)熱區較長時(shi)，溫度可調的(de)較接近想要(yao)得到的闆面(mian)📧實際溫度；如(rú)果預熱區🔞較(jiào)短，則應㊙️相應(ying)的提高其預(yù)定🌐溫度。
2、錫爐(lu)溫度：以使用(yong)63/37的錫條爲例(lì)，一般來講此(ci)時的錫‼️液溫(wen)度應調在245至(zhì)2550C爲合适，盡量(liàng)不要在超過(guò)2600C，因爲新的錫(xi)液在2600C以上的(de)溫度時将會(huì)加快其氧化(huà)物的産生量(liàng)，有圖如下表(biao)示錫♍液溫度(dù)與錫渣🔴産生(sheng)量的關系，僅(jǐn)供參😄考：

基于(yu)以上參數所(suo)定的波峰爐(lu)工作曲線圖(tú)如下：

預熱區(qu)域
注：以上曲(qu)線爲金箭公(gōng)司焊料産品(pin)的實驗監測(ce)圖，考慮到所(suo)✊有客戶的工(gong)藝、設備、PCB闆材(cai)等各種狀況(kuàng)的差異⛷️，使用(yong)時請🧡審慎🥵參(cān)考！
3、鏈條（或稱(chēng)輸送帶）的傾(qīng)角：
A、 這一傾角(jiǎo)指的是鏈條(tiáo)（或PCB闆面）與錫(xi)液平面的角(jiao)度；
B、 當PCB闆走過(guò)錫液平面時(shi)，應保證PCB零件(jiàn)面與錫液平(píng)面隻有一☂️個(ge)切點；而不能(néng)有一個較大(dà)的接觸面；示(shi)意圖如下：

C、 當(dang)沒有傾角或(huò)傾角過小時(shí)，易造成焊點(diǎn)拉尖、沾錫太(tài)多🎯、連焊多等(děng)現象的出現(xian)；當傾角過大(dà)時，很明顯易(yi)造成焊點的(de)吃錫不良甚(shèn)至不能上錫(xī)等現象。
4、風刀(dāo)：
在波峰爐使(shi)用中，“風刀”的(de)主要作用是(shì)吹去PCB闆面多(duo)餘的助焊🚩劑(ji)，并使助焊劑(ji)在PCB零件面均(jun1)勻塗布；一般(ban)情況下，風刀(dao)的👅傾角應在(zai)100左右；如果“風(fēng)刀”角度調整(zhěng)的不合理，會(huì)造成PCB表面焊(hàn)劑過多，或塗(tu)布不均勻，不(bu)但在過預熱(re)區時易滴在(zai)發熱管上，影(ying)響發熱管的(de)壽命，而且會(huì)影響焊完後(hòu)PCB表面光潔度(dù)，甚至可能會(hui)造成部分元(yuán)件的上錫不(bu)良等狀況的(de)出現。
參考下(xià)圖：

風刀角度(dù)可請設備供(gòng)應商在調試(shì)機器進行定(dìng)位👌，在使用過(guo)程中的維修(xiū)、保養時不要(yào)随意改動。
5、錫(xi)液中的雜質(zhì)含量：
在普通(tong)錫鉛焊料中(zhōng)，以錫、鉛爲主(zhǔ)元素；其他少(shǎo)量的💋如：銻（Sb）、铋(bi)㊙️（Bi）、铟🔱（In）等元素爲(wèi)添加元素以(yǐ)外，其他元素(sù)如：銅（Cu）、鋁（Al）、砷（As）等(děng)都🌂可視爲雜(za)質元素；在所(suǒ)有雜質元素(sù)中，以🛀🏻“銅”對焊(hàn)料性能的危(wei)害最大，在焊(han)料使👄用過程(chéng)中，往往會因(yīn)爲過二次錫(xī)（剪腳後過錫(xī)），而造成⛷️錫液(ye)中銅🈲雜質或(huo)其它微量元(yuan)素的含量增(zēng)高，雖然這部(bu)分金屬元素(su)的含量不大(dà)，但是在合金(jīn)中的影響卻(que)是不可忽視(shì)的，它會嚴重(zhòng)地影響到合(he)金的特性，主(zhǔ)要表現在合(hé)金中出現不(bu)熔物或半熔(róng)物、以及🏃🏻‍♂️熔點(dian)不斷升高，并(bìng)導🐉至虛焊、假(jia)焊的産生；另(lìng)外雜質含量(liang)💃的升高會影(yǐng)響焊後合金(jīn)晶格的形成(chéng)，造成金㊙️屬晶(jīng)格的枝狀結(jie)構，表現出來(lái)的症🏒狀有焊(hàn)點表面發灰(hui)無金🔞屬光澤(zé)、焊點粗糙等(deng)。
所以，在波峰(fēng)爐的使用過(guo)程中，應重點(dian)注意對波峰(fēng)爐中🌈銅等雜(za)質含量的控(kòng)制；一般情況(kuàng)下，當錫液中(zhōng)銅雜質的含(hán)量超過0.3% 時,我(wǒ)們建議客戶(hù)作清爐處理(lǐ)。
但是，這些參(cān)數需要專業(ye)的檢驗機構(gòu)或焊料生産(chǎn)廠商才能🐉檢(jian)測，所以，焊料(liào)使用廠商應(yīng)與焊料供應(ying)商溝通，定期(qī)進行錫液中(zhong)雜質含量的(de)檢測，如半年(nian)一次或三個(gè)月一次，這需(xu)要根據具體(ti)的生産量來(lái)👣定。
三、波峰爐(lu)使用過程中(zhōng)常見問題的(de)探讨
波峰爐(lu)在使用過程(cheng)中，往往會出(chū)現各種各樣(yang)的問題，如焊(hàn)點📱不飽滿、短(duǎn)路、PCB闆面殘留(liú)髒、PCB闆面有錫(xī)渣殘留、虛焊(hàn)、假焊、焊後漏(lou)電等各種問(wèn)題；這些問題(tí)的出現嚴重(zhòng)地影響了産(chan)品質量與焊(hàn)接效🔞果；爲了(le)解決這些問(wen)題，我們建議(yi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼客戶應該從(cong)以下幾㊙️個方(fang)面着手：
第一(yī)，檢查錫液的(de)工作溫度。因(yin)爲錫爐的儀(yi)表顯示溫度(dù)總會與實際(jì)工作溫度有(you)一定的誤差(chà)，所以在解決(jue)此類問題時(shi)，應該掌握錫(xi)液的實際溫(wen)度，而不應過(guo)分💚依賴“表顯(xiǎn)溫度”；一般狀(zhuang)況下，使用63/37比(bǐ)例的錫鉛焊(han)料時，建議波(bō)峰爐的工作(zuò)溫度在245-255度之(zhī)間即可，但這(zhe)不是絕對不(bu)變的一個數(shu)值，遇到特殊(shu)狀況時😘還是(shì)要區别對待(dài)；
第二，檢查PCB闆(pan)在浸錫前的(de)預熱溫度。通(tong)常狀況下，我(wo)🏒們🛀🏻建❓議預熱(rè)溫度應在90-1100C之(zhī)間，如果PCB上有(you)高精密的不(bu)能受💞熱沖擊(jī)的元件，可對(duì)相關參數作(zuò)适當調整；這(zhè)裏要求的也(ye)是PCB焊接面的(de)實際😄受熱溫(wēn)度，而不是“表(biao)顯溫度”；
第三(san)、檢查助焊劑(jì)的塗布是否(fǒu)有問題。無論(lùn)其塗布方式(shì)是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jing)過助焊劑的(de)塗布區域後(hòu)，整個闆面的(de)助❓焊劑要均(jun)勻，如果出現(xian)部分零件管(guan)腳🧑🏽‍🤝‍🧑🏻有未浸潤(run)助焊劑的狀(zhuàng)況，則應對助(zhù)焊劑的塗布(bù)量、風刀角度(dù)等方面進行(hang)調整了。
第四(si)，檢查助焊劑(jì)活性是否适(shi)當。如果助焊(han)劑活性過強(qiáng)，就可能會對(duì)焊接完後的(de)PCB造成腐蝕;如(rú)果助焊劑的(de)㊙️活性🐪不夠，PCB闆(pǎn)面的焊點則(zé)會有吃錫不(bú)滿等狀❄️況；如(rú)果錫腳間連(lián)錫太多或出(chu)❓現短路,則表(biǎo)明助焊👣劑的(de)載體方面有(yǒu)問👄題,即潤濕(shī)性不夠,不❗能(neng)使錫液有較(jiào)好的流動;出(chu)現以上問題(tí)時，應該與助(zhù)焊劑供貨廠(chang)商尋求解決(jué)方案，對助焊(han)劑的活性及(jí)潤濕性方面(mian)作适當調整(zheng)；
第五，檢查錫(xī)爐輸送鏈條(tiáo)的工作狀态(tai)。這其中包括(kuo)鏈條的角🥰度(dù)與速度兩個(ge)問題，通常建(jian)議客戶把鏈(liàn)條角🌐度定在(zai)5-6度之間（見本(ben)文第二節第(dì)3點之論述），送(sòng)闆速度定在(zai)每💋分鍾1.1-1.2米之(zhī)間；就鏈條角(jiǎo)度而言，用經(jing)驗值來判斷(duàn)時，我們可以(yǐ)把PCB上闆面比(bǐ)錫波最高處(chù)高出1/3左右，使(shi)PCB過錫時能夠(gou)推動錫液向(xiang)前走，這樣可(kě)🤞以保證焊點(diǎn)的可靠性；在(zài)不提🈲高預熱(rè)溫度及錫液(yè)工作溫度✔️的(de)狀況下，如果(guǒ)提高PCB的輸送(sòng)速度，會影響(xiang)焊點的焊接(jiē)效果；
就以上(shàng)所有指标參(can)數而言，絕不(bu)是一成不變(bian)的數據☁️，他們(men)之間是相輔(fu)相承、互相影(yǐng)響與制約的(de)關系；比如我(wǒ)們要提高生(shēng)産量，就要提(ti)高鏈條的輸(shū)送速度，速度(du)提高以後，相(xiàng)應的預熱溫(wēn)度一定要提(ti)高，否則就會(hui)使PCB闆過錫時(shi)因溫差過大(dà)而産生各種(zhong)問題，嚴重時(shi)會造成錫液(ye)的飛濺拉尖(jian)等；另外，我們(men)還要✏️提高錫(xi)液的工🤞作溫(wen)度，因爲輸送(song)速度快了，PCB闆(pǎn)面與錫液的(de)接觸時間就(jiu)短了，同時錫(xi)液的“熱補償(cháng)”也達不到平(píng)衡狀态，嚴重(zhòng)時會影響焊(hàn)接效果，所以(yǐ)提高錫液的(de)溫度是必要(yào)的。
第六、檢驗(yàn)錫液中的雜(zá)質含量是否(fǒu)超标。（關于此(cǐ)點内容請⭕參(cān)照👨‍❤️‍👨本文第二(er)節第5點相關(guan)論述）
第七，爲(wei)了保證焊接(jiē)質量，選擇适(shi)當的助焊劑(jì)也是很關鍵(jiàn)的問♋題。
首先(xian)确定PCB是否是(shi)“預塗覆闆”（單(dan)面或雙面的(de)PCB闆面預塗㊙️覆(fu)了🔴助焊劑以(yǐ)防止其氧化(huà)的我們稱之(zhī)爲“預塗覆闆(pan)”），此類🌈PCB闆在🔱使(shi)用一般的免(miǎn)清洗低固含(hán)量的助焊劑(ji)焊🆚接時，PCB闆表(biao)面就有可能(néng)⛱️會出現“泛白(bai)”現象：輕微時(shí)PCB闆面會有水(shuǐ)漬紋一樣的(de)斑痕，嚴重時(shi)PCB闆面會出現(xiàn)白色結晶殘(can)留；這種狀況(kuang)的出現嚴重(zhong)地影響了PCB的(de)安全性能⚽與(yu)整潔程度。如(rú)👄果您所用的(de)PCB是預覆塗闆(pan)，則建議您選(xuan)用松香樹脂(zhī)型助焊劑，如(ru)果要求闆面(mian)清潔，可在焊(hàn)接後進行清(qīng)洗；或選擇💃與(yǔ)所焊PCB上的預(yu)塗助焊劑中(zhong)松香👅相匹配(pei)的免清洗助(zhu)焊劑。
如果是(shì)經熱風整平(píng)的雙層闆或(huo)多層闆，因其(qi)闆面較清潔(jié)，可選㊙️用活性(xìng)适當的免清(qīng)洗助焊劑，避(bì)免選🌂擇活性(xing)較強的🏃‍♂️免洗(xǐ)助焊劑或樹(shu)脂型助焊劑(ji)；如果有強活(huó)性的助焊劑(jì)進入PCB闆的💋“貫(guàn)穿孔”，其殘留(liú)物将很有可(ke)能會對産品(pǐn)本身造成🐇緻(zhì)命的傷害。
第(di)八、如果PCB闆面(miàn)上總是有少(shao)部分零件腳(jiao)吃錫不良。這(zhe)時可檢查PCB闆(pǎn)的過錫方向(xiang)及錫面高度(dù)，并輔助調整(zheng)輸🌏送PCB的速度(dù)來調節；如果(guǒ)仍解決不了(le)此問題，可以(yǐ)檢查是否因(yin)爲部分🈲零件(jian)腳已經氧🏃🏻‍♂️化(hua)所緻。
第九、在(zài)保證上述使(shi)用條件都在(zai)合理範圍内(nei)，如果仍出現(xiàn)PCB不間🤟斷有虛(xu)焊、假焊或其(qí)他的焊接不(bu)良狀💋況。可檢(jiǎn)查PCB否有❄️氧化(huà)現象👣，闆孔與(yǔ)管腳是否成(cheng)比例等，以及(ji)PCB闆的設✌️計、制(zhi)造、保存是🏃‍♀️否(fou)合理🧡、得當等(děng)。
習慣上，當出(chu)現焊接不良(liang)的狀況時，大(dà)多數的客戶(hù)第一反♻️應🚩就(jiù)⚽是“焊料有問(wèn)題”，其實這種(zhǒng)觀念是不完(wán)💞全正确的。經(jing)過🈲以上的分(fèn)🐪析可以看出(chū)，造成焊接不(bu)良的原♊因有(yǒu)很😘多，不僅有(yǒu)“焊料⚽”、“助焊劑(jì)”的問題，很多(duō)時候與客戶(hu)自身工👣藝、設(shè)備、生✏️産工作(zuò)環境、PCB闆材、元(yuan)器件等各多(duo)🐅種因素有關(guān)。
出現了焊接(jie)不良的狀況(kuàng)，焊料使用廠(chǎng)商應從多個(ge)角度去分析(xi)，并及時通知(zhī)供應商進行(háng)協查；大多數(shù)的客戶在遇(yu)到焊接問題(ti)時，第一時間(jiān)内會通知焊(hàn)料供應商，這(zhe)也反映了客(kè)戶對焊料供(gong)應商的信任(ren)；建議客戶對(duì)供應商的分(fèn)析意見予以(yǐ)客觀、全面的(de)聽取，避免持(chi)對立或懷疑(yí)情緒；這也要(yao)求客戶在選(xuan)擇供應商時(shí)，應選擇技術(shù)支持能力強(qiang)、售後服務較(jiao)好的供應商(shang)配合。

 

      文章整(zheng)理：昊瑞電子(zi)--助焊劑 /