
有人說一個(ge)内存條好不好的(de)關鍵,看閃存顆粒(li)。顆粒的重要性是(shi)不言而喻的。其實(shi)除了顆粒,作爲電(diàn)子元器件支撐體(tǐ)的PCB電路闆對産品(pǐn)品質也大有影響(xiang)。下面就讓我們說(shuō)說關于PCB闆的那些(xie)事。

首先,關于PCB闆的(de)層數。随着集成電(dian)路封裝密度的增(zēng)加,導緻了互連線(xiàn)的高度集中。在單(dan)面闆中,甚至是雙(shuāng)面闆中,由于可以(yi)實現的交叉數量(liàng)有限。在大量互連(lián)和交叉需求的情(qíng)況下,電路闆要達(da)到一個滿意的性(xìng)能,就必須将闆層(ceng)擴大。使用多層闆(pan)能提高産品的可(ke)靠性、穩定性。一般(bān)好的産品多使用(yòng)6層PCB闆,部分高端系(xì)列産品更是達到(dào)了8層;内存産品也(ye)是使用6層以上PCB。業(yè)内能做到這樣的(de)屈指可數,絕大部(bu)分廠商多使用4層(ceng)PCB。那麽,6層及8層PCB闆相(xiàng)對于4層PCB闆的優勢(shì)表現在:
第一,可以(yǐ)有更多的布線空(kōng)間;

第二,可以有更(gèng)多的阻抗電路布(bu)線空間;

第三,擁有(you)更多的高頻線路(lu)布線空間;
第四,擁(yōng)更多的抗幹擾屏(ping)蔽層。

這些更多的(de)空間與抗幹擾屏(ping)蔽層,能給内存、産(chǎn)品帶來更好的信(xìn)号完整性;有效的(de)降低高頻、告訴信(xìn)号的串擾,增加信(xìn)号、時序的可靠性(xing);同時能有效地解(jiě)決電源噪聲,雜散(sàn)電容等問題,保證(zheng)内存的運行更加(jiā)穩定可靠。此外,對(duì)于内存産品而言(yan),這也是對其超頻(pín)性能的保證,令其(qí)在高頻下的性能(neng)表現更爲優秀。
更(gèng)多層PCB闆的好處顯(xiǎn)而易見,既然能夠(gòu)給用戶帶來好處(chù),就願意在上面增(zeng)加投資,這是對于(yu)産品品質的堅持(chi)。另外,很多消費者(zhe)并不知道這個設(she)計,爲了讓消費者(zhe)看得明白,用得放(fàng)心。将在PCB基闆邊角(jiao)上及産品外殼上(shang)做上層數的标識(shi)。
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