退潤濕和不(bú)潤濕以及焊點空(kōng)洞對波峰焊造成(chéng)的影響及改善方(fāng)案

常見波峰焊不(bú)良之退潤濕和不(bu)潤濕

退(tuì)潤濕（DE-wetting）

熔錫從已潤濕(shi)的焊接表面收縮(suō)，形成不規則的形(xíng)狀。

不潤(run)濕（Non-wetting）

是指待焊接表面(mian)接觸熔錫時，熔錫(xi)與焊接表面之間(jian)不發生潤濕，沒有(you)形成有效連接的(de)一種現象。

①無論(lun)是退潤濕還是不(bú)潤濕，從制程因素(sù)來看，首先要檢查(cha)溫度。預熱溫度不(bu)足，助焊劑不能完(wán)全發揮作用清潔(jié)待焊接表面，産生(shēng)拒焊；焊接溫度不(bu)足，造成焊接面溫(wēn)度無法滿足焊接(jie)條件，焊料無法與(yǔ)焊盤金屬發生合(hé)金反應，形成焊點(dian)。适當提高預熱和(he)焊接溫度，可以改(gai)善此項不良

②如果排(pai)查整個制程參數(shu)都正常，就要從材(cái)料方面去考慮。通(tōng)孔和原件焊接腳(jiao)過分氧化、污染等(děng)會造成焊接表面(mian)可焊性差，或者錫(xi)爐裏熔錫污染嚴(yan)重，劣化了焊料的(de)焊接性能。這種情(qing)況下，建議對樣品(pin)進行微觀觀察以(yi)及成份分析，如SEM和EDX分析，以(yǐ)尋找污染源，采取(qu)對應措施，如更換(huàn)物料，更換焊料等(deng)。

③助(zhù)焊劑的活性也可(kě)能影響推潤濕和(hé)不潤濕。活性不足(zú)的助焊劑無法完(wan)全清潔焊接面、降(jiàng)低焊料表面張力(li)，此事需要更換活(huo)性更強的助焊劑(jì)。

常見波(bo)峰焊不良之焊點(diǎn)空洞

焊接過程中産(chan)生的氣體直流在(zai)焊料内部不能完(wán)全排出就形成空(kong)洞。空洞中沒有焊(han)錫材料，對焊點可(kě)靠性有負面影響(xiang)。

①出現此類(lèi)不良，最先采取的(de)措施是對PCB金(jīn)星預先烘烤。很多(duō)實例表明，PCB手(shǒu)抄是此類問題的(de)主因之一。受潮的(de)PCB在高溫條件(jian)下釋放氣體，使得(dé)PCB空洞形成的(de)風險加大。

②焊點空洞(dòng)與助焊劑的不完(wan)全會發有很大的(de)關系。不完全會發(fā)的助焊劑裏的有(you)機物在高溫下會(hui)産生氣體。如果氣(qi)體無通道排放，就(jiù)會滞留在焊點裏(li)從而形成空洞。提(ti)高預熱溫度和焊(han)接溫度，有助于助(zhu)焊劑的揮發。

③波峰焊(han)接元件底面與PCB面沒有間隙（standoff）,也可能形(xing)成空洞，因爲氣體(tǐ)排出通道不暢使(shi)得部分氣體滞留(liú)在孔内。因此，選擇(zé)元件時，要組好DFM分析，選擇有間(jian)隙的元件。

④銅孔和元(yuán)件焊接腳氧化、污(wū)染、有雜物等也會(hui)帶來空洞不良。當(dang)一切制程參數正(zheng)常的情況下，建議(yi)往材料方面分析(xi)，建議對來料進行(hang)SEM和EDX分析(xi)，以尋找污染源，根(gen)除不利因素。