1. 表面貼(tie)裝工藝
① 單面組裝(zhuāng)： （全部表面貼裝元(yuán)器件在PCB的一面）
來(lái)料檢測 -> 絲印焊膏(gao) -> 貼片 -> 回流焊接 ->（清(qing)洗）-> 檢驗 -> 返修
② 雙面(miàn)組裝； （表面貼裝元(yuan)器件分别在PCB的A、B兩(liang)面）
來料檢測 -> PCB的A面(mian)絲印焊膏 -> 貼片 -> A面(mian)回流焊接 -> 翻闆 -> PCB的(de)B面絲印焊膏 -> 貼片(pian) -> B面回流焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗 -> 返修
2. 混裝工(gōng)藝
① 單面混裝工藝(yi)： （插件和表面貼裝(zhuang)元器件都在PCB的A面(miàn)）
來料檢測 -> PCB的A面絲(si)印焊膏 -> 貼片 -> A面回(hui)流焊接 -> PCB的A面插件(jiàn) -> 波峰焊或浸焊 （少(shǎo)量插件可采用手(shǒu)工焊接）-> （清洗） -> 檢驗(yàn) -> 返修 （先貼後插）
B. 來料檢(jiǎn)測 -> PCB的A面絲印焊膏(gāo) -> 貼片 -> 手工對PCB的A面(miàn)的插件的焊盤點(dian)錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回(hui)流焊接 ->（清洗) -> 檢驗(yan) -> 返修
（表面貼裝元(yuán)器件在PCB的A、B面，插件(jian)在PCB的任意一面或(huò)兩面）
先按雙面組(zu)裝的方法進行雙(shuang)面PCB的A、B兩面的表面(mian)貼裝元器件的回(huí)流焊接，然後進行(háng)兩面的插件的手(shǒu)工焊接即可
三． SMT工(gōng)藝設備介紹
1. 模闆(pan)：
首先根據所設計(ji)的PCB确定是否加工(gōng)模闆。如果PCB上的貼(tie)片元件隻是電阻(zǔ)、電容且封裝爲1206以(yǐ)上的則可不用制(zhi)作模闆，用針筒或(huò)自動點膠設備進(jìn)行錫膏塗敷；當在(zai)PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的(de)芯片以及電阻、電(dian)容的封裝爲0805以下(xià)的必須制作模闆(pǎn)。一般模闆分爲化(hua)學蝕刻銅模闆（價(jia)格低，适用于小批(pi)量、試驗且芯片引(yin)腳間距>0.635mm）；激光蝕刻(ke)不鏽鋼模闆（精度(dù)高、價格高，适用于(yú)大批量、自動生産(chǎn)線且芯片引腳間(jiān)距<0.5mm）。對于研發、小批(pi)量生産或間距>0.5mm,我(wo)公司推薦使用蝕(shí)刻不鏽鋼模闆;對(duì)于批量生産或間(jiān)距<0.5mm采用激光切割(gē)的不鏽鋼模闆。外(wài)型尺寸爲370＊470（單位：mm），有(you)效面積爲300﹡400（單位：mm）。
2. 絲(si)印：
其作用是用刮(guā)刀将錫膏或貼片(piàn)膠漏印到PCB的焊盤(pan)上，爲元器件的貼(tie)裝做準備。所用設(shè)備爲手動絲印台(tái)（絲網印刷機）、模闆(pǎn)和刮刀（金屬或橡(xiàng)膠），位于SMT生産線的(de)最前端。我公司推(tuī)薦使用中号絲印(yìn)台（型号爲EW-3188），精密半(ban)自動絲印機（型号(hào)爲EW-3288）方法将模闆固(gù)定在絲印台上，通(tong)過手動絲印台上(shang)的上下和左右旋(xuan)鈕在絲印平台上(shang)确定PCB的位置，并将(jiang)此位置固定；然後(hòu)将所需塗敷的PCB放(fang)置在絲印平台和(hé)模闆之間，在絲網(wang)闆上放置錫膏（在(zai)室溫下），保持模闆(pan)和PCB的平行，用刮刀(dāo)将錫膏均勻的塗(tú)敷在PCB上。在使用過(guo)程中注意對模闆(pan)的及時用酒精清(qīng)洗，防止錫膏堵塞(sai)模闆的漏孔。
3. 貼裝(zhuāng)：
其作用是将表面(mian)貼裝元器件準确(què)安裝到PCB的固定位(wei)置上。所用設備爲(wèi)貼片機（自動、半自(zi)動或手工），真空吸(xī)筆或鑷子，位于SMT生(shēng)産線中絲印台的(de)後面。 對于試驗室(shì)或小批量我公司(si)一般推薦使用雙(shuang)筆頭防靜電真空(kōng)吸筆（型号爲EW-2004B）。爲解(jiě)決高精度芯片（芯(xīn)片管腳間距<0.5mm）的貼(tie)裝及對位問題，我(wo)公司推薦使用半(bàn)自動高精密貼片(pian)機（型号爲EW-300I）可提高(gao)效率和貼裝精度(du)。真空吸筆可直接(jiē)從元器件料架上(shàng)拾取電阻、電容和(he)芯片，由于錫膏具(ju)有一定的粘性對(duì)于電阻、電容可直(zhí)接将放置在所需(xū)位置上；對于芯片(pian)可在真空吸筆頭(tou)上添加吸盤，吸力(li)的大小可通過旋(xuan)鈕調整。切記無論(lun)放置何種元器件(jiàn)注意對準位置，如(rú)果位置錯位，則必(bì)須用酒精清洗PCB，重(zhong)新絲印，重新放置(zhì)元器件。
4. 回流焊接(jiē)：
其作用是将焊膏(gao)熔化，使表面貼裝(zhuāng)元器件與PCB牢固釺(qian)焊在一起以達到(dao)設計所要求的電(dian)氣性能并完全按(àn)照國際标準曲線(xiàn)精密控制，可有效(xiao)防止PCB和元器件的(de)熱損壞和變形。所(suo)用設備爲回流焊(han)爐（全自動紅外/熱(rè)風回流焊爐，型号(hao)爲EW-F540D），位于SMT生産線中(zhong)貼片機的後面。
5. 清(qīng)洗：
其作用是将貼(tiē)裝好的PCB上面的影(ying)響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如(rú)助焊劑等除去，若(ruò)使用免清洗焊料(liào)一般可以不用清(qīng)洗。對于要求微功(gong)耗産品或高頻特(te)性好的産品應進(jin)行清洗，一般産品(pin)可以免清洗。所用(yong)設備爲超聲波清(qing)洗機或用酒精直(zhí)接手工清洗，位置(zhì)可以不固定。
6. 檢驗(yàn)：
其作用是對貼裝(zhuang)好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質量的(de)檢驗。所用設備有(you)放大鏡、顯微鏡，位(wei)置根據檢驗的需(xū)要，可以配置在生(shēng)産線合适的地方(fāng)。
7. 返修：
其作用是對(dui)檢測出現故障的(de)PCB進行返工，例如錫(xi)球、錫橋、開路等缺(quē)陷。所用工具爲智(zhì)能烙鐵、返修工作(zuo)站等。配置在生産(chǎn)線中任意位置。
四(si)．SMT輔助工藝：主要用(yòng)于解決波峰焊接(jie)和回流焊接混合(hé)工藝。
１． 點膠：
作用是(shi)将紅膠滴到PCB的的(de)固定位置上，主要(yào)作用是将元器件(jian)固定到PCB上，一般用(yòng)于PCB兩面均有表面(mian)貼裝元件且有一(yī)面進行波峰焊接(jie)。所用設備爲點膠(jiāo)機（型号爲TDS9821），針筒，位(wei)于SMT生産線的最前(qian)端或檢驗設備的(de)後面。
２． 固化：
其作用(yòng)是将貼片膠受熱(re)固化，從而使表面(mian)貼裝元器件與PCB牢(lao)固粘接在一起。所(suo)用設備爲固化爐(lu)（我公司的回流焊(han)爐也可用于膠的(de)固化以及元器件(jian)和PCB的熱老化試驗(yàn)），位于SMT生産線中貼(tie)片機的後面。
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