SMT專(zhuan)用焊錫膏(gāo)在使用過(guo)程中的常(chang)見問題

焊接後(hòu)PCB闆面有錫(xi)珠産生

這(zhè)是在SMT焊接(jie)工藝中比(bǐ)較常見的(de)一個問題(ti)，特别是在(zài)使用者使(shǐ)☂️用一個新(xīn)的供應商(shang)産品初期(qi)，或是生産(chǎn)工😘藝不穩(wen)定時，更易(yi)産生這樣(yàng)的問題，經(jing)過使用客(kè)戶的配合(he)，并通過我(wo)們大量‼️的(de)實驗，最終(zhōng)我們分析(xi)産生錫⭐珠(zhu)的原因可(ke)能有以✨下(xia)幾個方㊙️面(miàn)：

1、PCB闆在經過(guò)回流焊時(shí)預熱不充(chong)分；

2、回流焊(hàn)溫度曲線(xiàn)設定不合(hé)理，進入焊(hàn)接區前的(de)闆面溫度(du)與焊接區(qū)溫度有較(jiao)大差距；

3、焊(hàn)錫膏在從(cong)冷庫中取(qu)出時未能(néng)完全回複(fú)室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過(guò)長時間暴(bao)露在空氣(qì)中；

5、在貼片(pian)時有錫粉(fen)飛濺在PCB闆(pǎn)面上；

6、印刷(shuā)或搬運過(guo)程中，有油(yóu)漬或水份(fen)粘到PCB闆上(shàng)；

7、焊錫膏中(zhong)助焊劑本(ben)身調配不(bú)合理有不(bú)易揮發溶(róng)劑或液體(ti)添加劑或(huò)活化劑；

以(yi)上第一及(jí)第二項原(yuán)因，也能夠(gou)說明爲什(shi)麽新更換(huàn)☀️的錫膏⚽易(yi)産生此類(lèi)的問題，其(qi)主要原因(yīn)還是目前(qian)所定的溫(wen)度曲線與(yǔ)所用的焊(hàn)錫膏不匹(pi)配，這就要(yao)求客㊙️戶在(zai)更🈚換供應(ying)商時，一定(ding)要向❄️錫膏(gāo)供應商索(suo)取其錫膏(gao)所能夠适(shi)應的溫度(du)曲線圖；第(dì)三、第四及(ji)第六個原(yuan)🍉因有可能(neng)爲🌂使用者(zhe)操作不當(dāng)造成；第五(wu)個原因有(yǒu)🚩可能是因(yin)爲錫膏存(cun)放不當或(huò)超過保✏️質(zhì)期造成錫(xi)膏失效而(ér)引起的錫(xī)膏無粘性(xing)或粘性過(guo)低，在貼片(piàn)時造成🚩了(le)錫粉的飛(fēi)濺；第七個(ge)原因爲🈚錫(xī)膏供應商(shang)本身的生(sheng)💃🏻産技術而(er)造成的。

 

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