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原因 |
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8．焊錫溫度低(di)（高粘度） |
8：對焊(han)錫面加熱不足，共(gòng)晶點（固→液→固）差異(yi)，使焊錫分離不良(liáng)。 ,使焊(han)錫分離不良（ 450dy/cm… 250℃） |
8：調整到(dao)标準溫度 拖(tuo)動式… 240℃ 噴(pēn)流式… 245∽ 258℃ |
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9：焊接面(miàn)的助焊劑作用喪(sang)失（加熱時的保護(hu)），被再氧化，焊錫分(fen)離不良 |
9：控制在 260℃以下 |
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10．焊錫(xī)中混入雜物（銅超(chāo)過 0.3%） |
10：超過 0.3%要更換 *印(yin)制闆焊接點數 約 800 若日産 800張 15天∽ 20天後 經過 6個月(yuè)∽ 1年後超過 0.4% (焊接面不可接(jie)觸鋁、黃銅、鋅、镉 ) |
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11．焊錫時間短 |
11：由于電子部品(pǐn)引線形狀（厚度、直(zhi)徑、形狀、長度）以及(jí)氧化程度使焊接(jie)面的熱量不足，從(cóng)而導緻焊錫分離(li)不良 |
11：确認溫(wen)度及焊接時間 單面闆 240∽ 250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒 多面闆 255258 46秒 |
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12：在氧化膜上焊接(jiē) |
12：焊接面加熱(rè)不足導緻焊錫分(fèn)離不良 |
12：除去(qu)氧化膜 |
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-焊接的基礎 - |
13-1：焊錫從印制闆脫(tuō)離時，分離不均勻(yun) 13-2：噴射口、導管(guǎn)、整流闆有氧化物(wu)附着導緻湍流 13-3：由于印制闆變(bian)形導緻闆面不水(shui)平 |
13,檢查(chá)測定 ：槽内的(de)清掃 噴流式(shi)→控制在印制闆厚(hou)闆的 1/2 ：經常清掃 |
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14．第二次波湍流 |
14-1：焊錫從印制闆(pan)脫離時，焊錫分離(li)不均勻（噴射口、導(dao)管、整流闆上有氧(yǎng)化物附着） |
14：清掃(sao)槽内 整流（平(píng)滑性），使焊錫均勻(yún)分離，降低轉速度(dù)整流。 |
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15．焊錫從(cóng)印制闆上脫落角(jiǎo)度低 |
15：角度低(dī)→橋接多、空洞少 角度高→橋接少(shǎo)、空洞多 |
15：角度(dù)變更（ 4°→ 5∽ 6°） ：調整噴射(shè)口 |
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慢→橋接少、空洞多(duō) |
16：參考速度 2.0∽ 2.5m/分 1.0∽ 1.2m/分 |
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