焊錫的表面(miàn)張力和承載能力(li)

在SMT制造工(gong)藝中，電路闆的兩(liǎng)個面依次進行回(huí)流焊是标準的工(gong)序。在焊接裝有元(yuan)件的B面時，PCB闆A面上(shàng)的元件是倒置的(de)。回流焊工藝達到(dào)峰值溫度範圍時(shí)，不能排除在此🐅之(zhi)前完成的焊點有(you)可能再次熔融✂️，這(zhe)時，A面的元件懸挂(gua)在熔融焊錫下面(miàn)。

制造商在一天中(zhōng)焊接無數的焊點(dian)，在焊接電路闆的(de)B面時，要依靠熔融(róng)焊錫的承載能力(li)。熔融焊錫能夠承(chéng)受相當大🤟元件的(de)重量。

對電路闆進(jin)行第二次回流工(gōng)藝時，熔融焊錫的(de)表面張力決定焊(hàn)錫的承載能力。了(le)解熔融焊錫表面(miàn)張力的大小，就可(kě)以确定哪些電路(lù)闆可以在A面朝下(xià)時焊🈲接B面。表面張(zhang)力σ定義爲🌈伸展液(yè)體表面需要的力(lì)F，除以液體表面📱邊(biān)界線的長度L。

因此(cǐ)，熔融焊錫的承載(zai)能力CLC，可以按下列(liè)公式計算：CLC=σ·L。

被熔融(rong)焊錫潤濕面積邊(bian)界的周長九是邊(biān)界線L。對于片🈲式電(dian)🤞容器或片式電阻(zu)，這個周長是這兩(liang)種元件電極正面(miàn)的📧周長或者焊盤(pan)的周長；對于多引(yin)出端元件🛀，L是這個(ge)元件所有引出端(duan)周長的總和。

熔融(róng)焊錫的表面張力(lì)

Sn60Pb40是用于含鉛産品(pin)的焊錫。對于波峰(fēng)焊，建議焊錫槽的(de)溫度爲245到255℃（取決于(yu)PCB的布局）。根據焊接(jie)技術的要求（如選(xuǎn)擇焊☂️），焊接溫度的(de)範圍可以在245到300℃之(zhi)間。

Sn99Cu1合金可以用于(yú)波峰焊和熱浸鍍(dù)錫，無論在什麽情(qing)📧況下，焊盤上💁銅的(de)明顯流失都不會(huì)影響焊點的可靠(kào)性和可用性。要特(te)别注意焊錫槽的(de)管理。根據銅流失(shī)到焊錫槽的情況(kuàng)♉，可能需要對焊錫(xī)槽補充Sn99.9（純錫）來限(xian)制銅的含量，而不(bu)是補充焊錫合✍️金(jin)。

Sn96C焊錫（SnAg3.8Cu0.7）是在歐洲常(cháng)用的一種标準的(de)無鉛共晶焊錫，歐(ōu)洲使用無鉛共晶(jīng)焊錫焊接電子産(chan)品，多年的實踐使(shǐ)歐洲在無鉛電子(zi)制造領域獲得豐(fēng)富的經驗。SnAg3.8Cu0.7可以用(yong)于波峰焊、選擇焊(han)和熱浸鍍錫✨。在所(suǒ)有的無鉛錫銅合(he)金和錫銀🐇合金中(zhōng)，SnAg3.8Cu0.7合👌金時熔點🔞最低(dī)的無鉛合金。

不過(guò)，在使用這種合金(jin)時，不能對銅的流(liu)失提出特殊🈲的要(yao)求。銅的流失測試(shì)是在選擇焊系統(tǒng)上進行。在氮氣氛(fēn)圍中🌈，在360℃的焊錫👨‍❤️‍👨溫(wen)度下，把直徑6毫米(mi)的銅線浸入選擇(zé)焊🥰系統的動态焊(han)錫槽中，确定銅線(xian)浸在焊錫槽期間(jiān)質量的減少。

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