回流焊(han)缺陷（錫珠、開路(lù)）原因分析

   回流焊 缺(que)陷（錫珠、開路 ）原(yuán)因分析：

　　錫珠(Solder Balls)：原(yuán)因：

　　1、絲印孔與焊(han)盤不對位，印刷(shuā)不精确，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏在氧(yang)化環境中暴露(lu)過多、吸空氣中(zhong)水份太多。

　　3、加熱(rè)不精确，太慢并(bing)不均勻。

　　4、加熱速(sù)率太快并預熱(rè)區間太長。

　　5、錫膏(gao)幹得太快。

　　6、 助焊(hàn)劑 活性不夠。

　　7、太(tai)多顆粒小的錫(xi)粉。

　　8、回流過程中(zhōng)助焊劑揮發性(xing)不适當。 錫球 的(de)工藝認可标準(zhǔn)是：當焊盤或印(yìn)制導線的之間(jian)距離爲❓0.13mm時，錫珠(zhu)直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方範(fàn)圍内不能出現(xiàn)超👉過五個錫珠(zhū)。

　　錫橋(Bridging)：一般來說(shuo)，造成錫橋的因(yin)素就是由于錫(xi)膏太稀，包🐅括🚶 錫(xī)🐪膏🌏内金屬或固(gu)體含量低、搖溶(rong)性低、錫膏容易(yì)榨開，錫膏🐉顆粒(lì)太大、助焊劑表(biǎo)面張力太小。焊(hàn)盤上太多錫膏(gao)，回流溫度峰值(zhi)太高等💋。

　　開路(Open)：原(yuán)因：

　　1、錫膏量不夠(gòu)。

　　2、元件引腳的共(gòng)面性不夠。

　　3、錫濕(shi)不夠(不夠熔化(huà)、流動性不好)，錫(xi)膏太稀引起錫(xi)流失。

　　4、引腳吸錫(xi)(象燈芯草一樣(yàng))或附近有連線(xian)孔。引腳的共面(mian)性對密間距和(he)超密間距引腳(jiǎo)元件特别重要(yào)，一個解決☀️方法(fǎ)🏃‍♀️是在焊盤上預(yu)先上錫。引腳吸(xī)錫可以通過放(fang)慢加熱速度和(he)底面🈲加熱多、上(shàng)面加熱少來防(fang)止。也可以用一(yī)種浸濕速度較(jiao)慢、活性溫度高(gao)☎️的助焊劑或者(zhe)用一種Sn/Pb不同比(bi)例的阻滞熔化(hua)的錫膏來減少(shao)引腳吸錫。

來源(yuan)： SMT