SMT表(biǎo)面組裝檢(jiǎn)測工藝簡(jian)介

    SMT 是(shi)一項相當(dāng)複雜的綜(zōng)合性系統(tǒng)工程技術(shu)，同時具有(yǒu)高速度、高(gāo)精度的特(tè)點。爲了實(shi)現高直通(tong)率、高可靠(kao)性🏃🏻‍♂️的質量(liang)目👨‍❤️‍👨标，必須(xū)從 PCB 設計、元(yuan)器件、材料(liào)，以及工藝(yi)、設備、規章(zhāng)制度等多(duo)方面進行(hang)控制。其中(zhong)，以預防爲(wèi)主的工藝(yi)過程控制(zhì)尤其适合(hé)SMT。在SMT的每‘步(bu)制造工序(xu)中通過有(you)效的檢測(cè)手段防止(zhǐ)各種缺陷(xian)及不合格(gé)隐患流入(rù)下一道工(gōng)序🔞的工作(zuo)十🔞分重要(yao)。因此， “檢測(cè)”也是工藝(yì)過程控制(zhì)中不可缺(quē)少的重要(yao)手段。

　　SMT的檢(jiǎn)測内容包(bao)括來料檢(jiǎn)測、工序檢(jiǎn)測及表面(mian)組裝闆檢(jiǎn)✉️測戴防㊙️靜(jìng)電手套、PU塗(tu)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhong)發現的質(zhì)量問題通(tong)過返工可(ke)以得到糾(jiu)正。來料檢(jiǎn)測、 焊膏 印(yin)刷後，以及(jí)焊前檢測(ce)中發現的(de)不合格品(pin)返工成本(ben)比🍓較低，對(dui)🈲電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bǐ)較小。但是(shì)焊後不♋合(he)格品的返(fǎn)工就大不(bu)相同了，因(yīn)爲焊後返(fan)工需要解(jie)焊以後重(zhòng)新焊接，除(chu)了需要工(gōng)時、材料，還(hái)可能損壞(huai)元器件和(hé)印制闆♍。由(you)于有的元(yuan)器件是不(bu)可逆的，如(rú)需要底部(bù)填充的Flip chip，還(hai)有.BGA、CSP返修後(hou)需要重新(xin)植球，對于(yu)埋置技術(shù)、多芯片堆(duī)疊等産品(pǐn)更加難以(yǐ)修複，所以(yi)焊後返工(gong)損👈失較大(dà)需✂️戴防靜(jing)電手套、PU塗(tú)層手套。由(you)此可見，工(gōng)序檢測、特(te)别是前幾(ji)道工序檢(jiǎn)測，可以🏃🏻減(jiǎn)少缺陷率(lǜ)和廢品🐇率(lü)，可以降低(di)返工/返修(xiu)成本，同時(shí)還可以通(tong)過缺陷分(fen)析從源㊙️頭(tóu)上盡早♍地(dì)防止質量(liàng)📐隐患的發(fa)生。

　　表面組(zu)裝闆的最(zui)終檢測同(tong)樣十分重(zhòng)要。如何确(què)保💋把🌈合格(gé)、可靠♉的産(chǎn)品送到用(yong)戶手中，這(zhè)是在市場(chǎng)競争中獲(huò)勝的關鍵(jiàn)。最📧終檢測(ce)的項目很(hěn)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuan)器件位置(zhì)、型号、極性(xing)檢測、焊點(diǎn)檢測及電(dian)性能和可(ke)靠性檢測(ce)等✊内容。

 

更(gèng)多資訊： /