對于
大功率(lǜ)
LED
封裝,要根據(ju)
LED
芯片來選用(yòng)封裝的方式(shì)和相應的材(cái)料。如果大功(gōng)率led芯🐅片已倒(dao)裝好,就必須(xu)采用倒裝的(de)辦法來封裝(zhuāng);如果是多個(ge)芯片集成的(de)封裝,則要考(kao)慮各個芯片(pian)正向、反向電(dian)壓👈是否比較(jiao)接近,以及
大(da)功率LED
芯片的(de)排列、熱沉散(san)熱的效果、出(chū)光的效率等(deng)。工作人員🏃🏻♂️應(yīng)該在原有設(she)計的基礎上(shang)進行實際操(cao)作,制🧡作出樣(yàng)品進行測試(shì),然後根據測(cè)試的結果進(jin)行分析。這樣(yang)經過反👈複試(shì)驗得出最佳(jia)效果,最後才(cái)能确定封裝(zhuang)方案。
熱沉材(cai)料的選擇
無(wu)論從經濟的(de)角度還是從(cóng)制造工藝的(de)角度考慮✉️,銅(tóng)和🔅鋁🈲都🔅是最(zui)好的熱沉材(cái)料。但是銅和(hé)鋁含有不😘少(shǎo)的合金,各種(zhong)🔅合金的
導熱(re)系數
相差較(jiao)大,所以在選(xuan)擇銅或鋁作(zuò)爲熱沉時,要(yao)看具體的合(he)🤟金成分,這樣(yang)才有利于确(què)定最終的熱(re)沉材料。
同樣(yang)也可選擇其(qi)他的材料作(zuo)爲熱沉,效果(guǒ)也是不錯✌️的(de)。例如選擇銀(yín)或在銅上鍍(dù)一層銀,這樣(yang)的導熱效果(guǒ)更好。導熱的(de)陶瓷、碳化矽(xī)也都可以用(yòng)做熱沉,而且(qiě)效果也很好(hao)。
由于大功率(lǜ)LED在通電後會(hui)産生較大的(de)熱量,并且如(rú)果用于封裝(zhuāng)的膠和金絲(sī)的膨脹系數(shu)不一樣,那麽(me)膨脹時就會(hui)使金絲拉斷(duàn)或造成焊點(diǎn)接觸電阻較(jiao)✍️大,從而影響(xiǎng)了🎯發光器件(jian)的質量。特别(bie)應注意的是(shi)🔞,封裝膠會因(yīn)溫度過高而(ér)出現膠體變(biàn)黃,因此降低(di)了透光度并(bing)☁️影響光的輸(shū)♌出。
一般情況(kuàng)下,在使用大(da)功率LED時,應考(kao)慮把熱沉上(shàng)的熱量傳導(dǎo)到其他的散(san)熱器上。對于(yu)散熱器材料(liào)的選擇和安(an)🛀🏻裝,也要進行(hang)認真的考慮(lü)和必要的計(jì)算(散熱面❄️積(jī))。目前,散熱器(qi)一般也是選(xuan)用鋁或銅材(cái)料。這裏要注(zhù)⛷️意兩個問題(tí):一是熱沉與(yu)散熱器之間(jiān)的粘接材料(liao)一般應采用(yong)導👈熱膠,如果(guo)是兩個物體(tǐ)的❗表面接觸(chu),中間一定會(hui)有空氣,而且(qie)空氣的導熱(rè)系數很差,所(suo)以在界🏃♂️面之(zhī)間🥵應有一層(céng)導熱膠來讓(ràng)它們緊密接(jiē)觸,這樣導熱(rè)效果才會好(hao)。二㊙️是🐅散熱效(xiào)果與散熱器(qi)的形狀和朝(chao)👌向有關。
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