波峰焊接知(zhi)識

   波峰焊(hàn)接是代表電子生(sheng)産廠商生産工藝(yì)水平的🌂一💚種工藝(yi)技☂️術。美的電子産(chan)品在2002年之前一直(zhi)遭遇焊接🏃‍♂️品質的(de)困擾，影響着電子(zi)産品的發展。僵局(jú)的🌍打破在于焊接(jiē)品質的提升。焊接(jie)品質😍的提升必須(xu)在開發設計和焊(hàn)接材料（包括電子(zi)元件，PCB，焊錫，助焊❓劑(ji)）方面作整改，在波(bō)峰設備操作和保(bǎo)養方面加大💋工作(zuò)力度。設‼️備是保障(zhang)焊接品質的瓶頸(jing)所在，而操㊙️作和保(bao)養又是設備的瓶(píng)頸所在。故：設備因(yīn)素操作人員之技(jì)能和設備🌈保養成(chéng)爲關鍵之關鍵。也(ye)可說沒有一個好(hǎo)的系統性的保養(yang)就不會有良好焊(han)接品質的保障.
  二(èr)、 操作指引
  通電前(qian)檢查：
 檢查供給電(diàn)源是否正常（電源(yuan)指示燈亮）；
 檢查設(shè)備是否良好接地(dì)；
 檢查錫爐内焊錫(xi)容量是否達到要(yào)求；（距離錫槽邊沿(yán)📧5-10MM爲🎯宜）；
 檢查氣壓是(shi)否調整爲需要值(zhí)；
 檢查助焊劑槽是(shi)否足夠，噴霧量是(shi)否合适；
 檢查緊急(ji)按扭是否已經彈(dàn)起；
 整機調整是否(fǒu)已完成；
  開機操作(zuo)：
  将爐溫控制器設(shè)置爲所需值；
 當錫(xi)槽溫度達到設定(dìng)溫度時，綠燈亮。
 調(diao)節輸送帶寬度至(zhi)合适位置，并同時(shi)調整切腳高度至(zhi)🌈合📐适位置；
 打開輸(shū)送按扭、噴霧按扭(niu)、預熱按扭、波峰按(àn)扭、冷卻風扇；
 将預(yù)熱溫控器設置爲(wèi)所需值；試過一塊(kuài)線路闆，檢查并調(diào)整噴🧑🏾‍🤝‍🧑🏼霧量，錫波高(gāo)度及預熱溫度、切(qiē)腳高度等；
 在試生(shēng)産可以的情況下(xia)批量生産；
 爲保證(zheng)焊錫作業的正常(chang)；确保焊錫質量；特(tè)對波峰操作工做(zuò)🔞如下規定:技工人(ren)員必須有〝波焊作(zuo)業專技證〞,并根據(ju)“波峰焊接作業指(zhi)導書”進行操作。
三(san)、 保養
保養之效益(yi):故障停工減少;安(an)全事故減少;修理(lǐ)費🆚用減少;品質可(kě)穩定;減少機器投(tou)資;資産壽命延長(zhǎng)❤️;改善工作環境;故(gù)障⛹🏻‍♀️停工減少
保養(yang)的分級:一級保養(yang): 一級保養即操作(zuo)者保養, 包含🈲自動(dong)焊錫爐每日保養(yǎng) 
二級保養 :針對機(jī)器設備系統性的(de)檢查或消耗性🔴部(bu)件的汰換, 保養周(zhōu)期具體包括周保(bao)養、月保養（由設備(bèi)維護工負責計🙇‍♀️劃(hua)和執行并做好保(bao)養記錄）
1、日保養項(xiang)目:
 檢查錫爐抽風(feng)是否良好
 定時記(ji)錄輸送帶速度
 噴(pen)霧式焊油添加, 噴(pēn)霧機焊油添加(注(zhù)意實際名稱、料号(hao)與波峰設備操作(zuo)保養規程标示一(yi)緻)關機或休息時(shí)間儲存焊油罐,焊(han)油的可用量保證(zheng)可使用❓至少4小時(shí)的用量.
  檢查氣壓(ya)設定值,包括噴霧(wu)機的空氣壓力
  檢(jian)查噴霧機品質,錫(xī)波接觸寬度
  錫棒(bang)添加:錫棒使液面(miàn)高度在高度标尺(chǐ)(距錫槽邊緣😘5~10mm)之範(fàn)圍
  錫渣去除(每兩(liǎng)小時/次)  将氧化物(wù)清理幹淨，錫槽溫(wēn)度控☔制📧在240℃-252℃(LC水銀溫(wēn)度計實測溫度爲(wei)準)；
  預熱溫度檢查(chá)
(1). 标準Profile的制作: 每次(ci)機種更換或條件(jiàn)參數變更, 錫面品(pǐn)質穩定之後, 采用(yong)溫度函數儀及配(pei)用标準PCB制作Profile
(2). 預熱(re)溫度驗證:每三個(ge)工作日制作Profile與标(biāo)準Profile作比較, 若預熱(rè)💋一段、二段誤差都(dou)小于10℃,則認爲預熱(rè)溫度正🈲常,否則, 必(bi)須檢查預熱器,進(jin)行調整或檢修。
 切(qie)腳機的調試與維(wei)護:
⑴切腳前先檢查(cha)機器是否運行正(zheng)常,若發現問題及(jí)時處⛱️理
⑵若運行正(zheng)常,則根據電路闆(pan)之寬度調整切腳(jiao)機運輸鏈的寬度(du)☂️,使之剛好夾緊電(diàn)路闆.
⑶ 整刀盤查高(gao)度,并鎖定固緊銷(xiao)釘,使刀片與電路(lu)闆😄的距離在2.5-3.5mm左右(yòu),放電路闆進行切(qie)腳,檢查剪腳後之(zhī)電路🈲闆,要☂️求引腳(jiao)外露保🚶留在1.6-2.5mm爲宜(yi).
⑷一切調整均符合(hé)要求,則開啓運輸(shū)鏈、刀盤、清理刷,使(shi)機🤟器進🐉入全自動(dong)狀态.
⑸腳之質量若(ruo)發現2%-3%的倒腳、挂腳(jiao)等現象,則應及時(shi)換刀片,并換下☔之(zhī)刀片磨好以便下(xià)次及時更換.
⑹每天(tian)下班前把機體内(nèi)的元件腳清理幹(gan)淨,保持設備完好(hao).
 2、周保養項目 :
 每七(qī)天清理一次助焊(hàn)劑糟，将糟裏使用(yòng)的助焊劑更換㊙️加(jiā)入😍新的助焊劑：（爲(wèi)節約成本，更換前(qian)盡量将助焊劑用(yòng)掉）
 輸送鏈爪清洗(xi)及檢查: 将輸送鏈(liàn)爪全部清洗幹淨(jing),并逐一檢查,将變(bian)形鏈爪之校正或(huò)更換.           
 錫爐表頭校(xiào)正: 使用高溫測溫(wēn)表, 将感應頭直接(jie)接觸🌏錫液, 待✍️讀數(shu)穩定後,記錄數據(ju), 并與錫溫表頭讀(dú)數比較, 與若誤差(chà)≧2℃時,将表頭校正.
 輸(shu)送速度表頭校正(zheng): 使用秒表測量輸(shū)送帶通過單位位(wei)移所需時間, 求出(chu)實際速再與 當時(shí)表頭顯示值比✏️較(jiào), 若🏃🏻‍♂️誤差大于0.2m/min ,則必(bi)須校正表頭。
 錫爐(lú)泵浦軸承潤滑:每(měi)兩周一次, 采用黃(huáng)油槍打入高溫黃(huang)油潤滑軸承
  3、周保(bǎo)養項目 :
 每七天清(qīng)理一次助焊劑糟(zāo)，将糟裏使用的助(zhù)焊劑更🏒換加入📱新(xin)✊的助焊劑：（爲節約(yuē)成本，更換前盡量(liang)将助焊劑用掉）
 輸(shu)送鏈爪清洗及檢(jiǎn)查: 将輸送鏈爪全(quán)部清洗幹淨,并逐(zhu)一檢查,将變形鏈(liàn)爪之校正或更換(huàn).           
 錫爐表頭校正: 使(shi)用高溫測溫表, 将(jiang)感應頭直接接觸(chù)錫液, 待讀數穩定(dìng)後,記錄數據, 并與(yu)錫溫表頭讀數比(bǐ)較, 與若誤差≧2℃時,将(jiāng)表🆚頭校正.
 輸送速(su)度表頭校正: 使用(yòng)秒表測量輸送帶(dài)通過單位位移所(suǒ)需時間, 求出實際(ji)速再與 當時表頭(tóu)顯示值比較, 若⛷️誤(wù)差大于⭐0.2m/min ,則必須校(xiào)正表頭。
 錫爐泵浦(pǔ)軸承潤滑:每兩周(zhōu)一次, 采用黃油槍(qiang)打入高溫黃☂️油潤(rùn)滑軸承

 焊錫刮銅(tong):将錫溫降至186℃ ,清除(chú)表面氧化物。其中(zhōng)注意:                                     銅----警👨‍❤️‍👨告點:0.25%;  危(wēi)險點:0.3%. 銅元素主要(yào)影響錫的粘着性(xing)
金:----警告點:0.1%;   危險點(diǎn):0.2%. 金元素主要影響(xiang)焊點的機械強度(dù)🔞
鋅:----警告點:0.05%;  危險點(diǎn):0.08% 鋅元素主要影響(xiang)焊點老化及錫🔴渣(zha)量
鐵:----警告點:0.015%; 危險(xiǎn)點:0.02% 鐵元素過量會(hui)造成錫渣多及砂(sha)狀焊🐅點💋
 錫樣分析(xī):分别取各線錫槽(cáo)中之錫樣(不少于(yú)150g/線)送錫棒廠商分(fèn)🔴析雜質含量, 當報(bao)告中出現某雜質(zhi)含量超㊙️出警界線(xian)時,将🔞對該錫槽進(jin)行漏錫重熔處理(lǐ), 熔入全新錫棒,頻(pín)率爲每隔1月化驗(yàn)一次
 定期（半月以(yǐ)下）對切腳機進行(háng)保養，給傳送部分(fen)添🚩加✌️潤滑油💞，特㊙️别(bié)是軸承部分。
  4、 年保(bao)養:
 定期（一年以内(nèi)）清理錫糟，将錫全(quán)部清出，把錫糟清(qīng)理幹淨後加入焊(hàn)錫。并且更換錫糟(zao)泵浦軸承
 定期（一(yī)年以内）清理輸送(song)帶，将輸送帶拆下(xia)，把輸送帶、輸送帶(dài)槽清洗幹淨後加(jia)入新的潤滑油保(bao)養以保證運行平(píng)穩，保證錫爐操作(zuo)正常。
  四、 操作人員(yuan)技能之培訓
  錫爐(lú)架構 :
 機械水平:當(dang)機械裝機及移機(ji)後需做水平校正(zhèng)工作🏒,機體👌調至大(dà)緻水平,以軌道爲(wèi)準,調整錫波
 軌道(dao)平行度:軌道進口(kou)及出口寬度應相(xiang)同,以防PCB掉落或🌐間(jian)隙🌐過小導緻輸送(song)帶卡死。    
輸送鏈爪(zhao)的一緻性、調整左(zuo)右兩側軌道内之(zhī)輸送鏈爪應能同(tóng)步動作。兩側軌道(dao)距錫波口高度應(ying)一緻。
 噴錫口、錫波(bō)之調整 :
A、錫波高度(du)(高波爲10MM以上,雙波(bo)爲5~8MM)。
B、溢錫闆的調整(zheng)應使錫波呈水平(píng)緩慢後流 , 在 PCB與錫(xī)波✉️接觸👌時兩者速(su)度爲同步。
C、吃錫深(shēn)度約于 PCB 厚度的 1/3~2/3處(chù)。
D、錫波與 PCB 接觸時間(jiān)約 2 ~ 5 秒。
E、輸送帶仰角(jiao)在 4° ~ 7°之間依狀況調(diào)整。
 預熱器的調整(zhěng) :
A、PCB闆過波峰經過預(yù)熱器時:闆面最高(gao)溫度須在70℃~115℃(經錫波(bō)處最高溫度須小(xiao)于165℃); 闆底溫度須在(zai)80℃~120℃,對有貼片零件之(zhi)PCB, 闆底經錫波處最(zuì)高溫度與經過預(yu)熱器時最高溫度(dù)🔞的Profile之差值須小于(yu)120℃。新機種上線時，錫(xi)面品質穩定之後(hòu)制作機種Profile作爲曆(lì)史記錄.
B、加熱闆面(miàn)盡量接近 PCB , 但以不(bu)碰到零件腳爲原(yuan)則。
 噴霧式之調整(zhěng)
A. 噴霧機所需空氣(qi)壓力2.5-3.0kg/cm2(調整過濾杯(bēi)上壓力表)
B. 用紙闆(pan)卡于工裝上,确認(rèn)焊油塗布狀态,應(ying)爲紙闆全顯,無幹(gàn)點
C. 抽風罩網闆需(xū)定時清洗幹凈,保(bǎo)持抽風良好
 

 波峰(fēng)焊接問題分析與(yǔ)對策
 連焊造成的(de)原因:
1、 輸送帶速度(dù)太快
2、 仰角太小
3、 焊(han)錫時間太短
4、 錫波(bō)有擾流程現象
5、 錫(xī)液中有雜質或錫(xi)渣過多
6、 PCB兩焊點間(jiān)印有油墨或标記(jì)
7、 抗焊印刷不良
8、 電(diàn)路設計過近或方(fāng)向不良
9、 零件腳污(wu)染
10、 PCB可焊性差, 污染(ran)氧化
11、 零件腳太長(zhǎng)或插件歪斜
12、 錫溫(wen)過低
13、 助焊噴霧不(bu)正常
14、 助焊劑污染(rǎn)或失去功效
15、  助焊(han)劑比重過低
 虛焊(hàn)造成的原因:
1、 銅泊(bó)較多處會将較少(shǎo)處的錫拉走靠邊(biān)的錫易虛焊
2、 PCB臨時(shí)鑽孔造成毛邊
3、 零(ling)件腳太長或插件(jian)歪斜
4、 銅泊破孔PCB孔(kong)徑過大
5、 PCB可焊性差(chà), 污染氧化,含水氣(qì)
6、 PCB貫穿孔上印有油(you)墨
7、 PCB油墨末印稱位(wei)
8、 預熱溫度過低
9、 噴(pēn)霧不正常
10、 助焊劑(ji)污染或,含水氣
11、 助(zhu)焊劑比重過低
12、 輸(shū)送鏈爪變
13、 SMD零件存(cun)在死角,所謂“背風(fēng)坡”
14、 助焊噴霧不正(zhèng)常
15、 助焊劑污染或(huo)失去功效.
16、 PCB闆材所(suǒ)緻使
 包焊造成的(de)原因:
1、 輸送帶仰角(jiao)太小
2、 輸送帶速度(du)太快預熱溫度過(guo)低輸送帶存在微(wēi)振🎯現♈象PCB未放好⛱️PCB設(shè)計不良 針孔造成(chéng)的原因:
1、 輸送帶仰(yǎng)角太大或速度太(tài)快
2、 零件腳污染氧(yang)化
3、 錫波太低或存(cún)在擾流現象
4、 助焊(hàn)劑污染氧化或比(bǐ)重過低
5、 PCB孔徑過小(xiǎo),零件阻塞氣體不(bu)易散出
6、 PCB孔徑過大(dà)或内部粗糙
7、 焊接(jie)時間太長或太短(duǎn)
8、 錫溫過高或過底(dǐ)
 錫尖造成的原因(yin):
1、 輸送帶仰角太小(xiǎo).
2、 錫液中雜質或錫(xi)渣過多
3、 錫波太低(di)或太高存在擾流(liu)現象
4、 助焊劑污染(rǎn)氧化或比重過低(dī)
5、 零件腳氧化或太(tài)長.
6、 PCB可焊性差
7、 PCB末放(fang)好
8、 軌道振動
9、 切腳(jiǎo)未切好過長
 錫薄(bao)造成的原因
1、 零件(jiàn)腳細而銅泊面積(jī)較大.
2、 仰角太大
3、 錫(xi)波太低存在擾流(liu)現象
4、 助焊劑污染(ran)氧化或比重過低(dī)
5、 零件腳氧化或太(tai)長.
6、  PCB可焊性差,含水(shui)氣
7、 錫溫過高
8、 輸送(sòng)帶速度太快
9、 吃錫(xī)時間太長或太短(duǎn)
10、 PCB孔徑過大
 錫珠造(zào)成的原因
1、 預熱溫(wen)度過高.
2、 PCB末插零件(jiàn)孔過大
3、 錫波過高(gāo) 或不穩定
4、 助焊劑(jì)污染氧化或比重(zhòng)過低
5、 PCB末卡好彎曲(qǔ)所緻.
6、 PCB可焊性差,含(han)水氣
7、 輸送帶振動(dòng)
 不斷腳造成的原(yuan)因
1、 刀片磨損嚴重(zhong)
2、 切腳機故障
3、 PCB背面(miàn)SMD零件太高超過1.0-2.5MM爲(wei)避免傷害所緻
4、 零(ling)件腳太軟.

 

     文章整(zheng)理：昊瑞電子 /