焊點(dian)潤濕不良或不(bú)飽滿産生的原(yuan)因包括：
（1）使用雙(shuang)波峰工藝，第一(yī)次過波峰時助(zhu)焊劑中有效📧成(chéng)分已🔴完全揮發(fā)；
（2）傳輸速度過慢(man)、預熱溫度過高(gao)導緻助焊劑過(guò)量揮發🧡；
（4）焊(han)盤及元件腳氧(yǎng)化嚴重，造成潤(rùn)濕不良；
（5）助焊劑(jì)塗覆不足，未能(neng)使PCB 焊盤及元件(jiàn)引腳完全浸潤(run)；
（6）PCB 設計不合理，影(ying)響了部分元件(jian)的上錫；
（7）免清洗(xǐ)助焊劑沒有配(pei)合惰性氣氛進(jin)行焊接。
（8）松香基(ji)助焊劑不能爲(wèi)含鋅釺料提供(gòng)銅基闆的足夠(gòu)⭕潤濕性😍，而🐕含鋅(xīn)有機 化合物助(zhu)焊劑具有較好(hǎo)的潤濕性，是🔞由(yóu)于這些化合物(wu)的分解能使基(jī)闆上生🌈成一層(céng)錫塗層，獲得了(le)🏃♂️良好的潤濕性(xing)。
