一(yī)、焊後PCB闆面殘(cán)留多闆子髒(zang):
1.FLUX固含量高,不(bu)揮發物太多(duo)。
2.焊接前未預(yù)熱或預熱溫(wen)度過低(浸焊(hàn)時，時間太短(duan))。
3.走闆速度太(tai)快(FLUX未能充分(fen)揮發)。
4.錫爐溫(wēn)度不夠。
5.錫爐(lú)中雜質太多(duō)或錫的度數(shù)低。
6.加了防氧(yang)化劑或防氧(yǎng)化油造成的(de)。
7.助焊劑塗布(bù)太多。
8.PCB上扡座(zuo)或開放性元(yuán)件太多，沒有(yǒu)上預熱。
9.元件(jian)腳和闆孔不(bú)成比例（孔太(tai)大）使助焊劑(jì)上升。
10.PCB本身有(yǒu)預塗松香。
11.在(zai)搪錫工藝中(zhōng)，FLUX潤濕性過強(qiáng)。
12.PCB工藝問題，過(guo)孔太少，造成(cheng)FLUX揮發不暢。
13.手(shou)浸時PCB入錫液(ye)角度不對。
14．FLUX使(shǐ)用過程中，較(jiào)長時間未添(tian)加稀釋劑。
二(er)、 着 火：
1.助焊劑(ji)閃點太低未(wèi)加阻燃劑。
2.沒(mei)有風刀,造成(chéng)助焊劑塗布(bu)量過多,預熱(rè)時滴到加熱(rè)管上。
3.風刀的(de)角度不對(使(shi)助焊劑在PCB上(shang)塗布不均勻(yún))。
4.PCB上膠條太多(duō),把膠條引燃(ran)了。
5.PCB上助焊劑(ji)太多,往下滴(dī)到加熱管上(shang)。
6.走闆速度太(tai)快(FLUX未完全揮(huī)發,FLUX滴下)或太(tai)慢(造成闆面(mian)熱溫度太高(gāo))。
7.預熱溫度太(tai)高。
8.工藝問題(ti)(PCB闆材不好,發(fa)熱管與PCB距離(li)太近)。
三、腐 蝕(shi)（元器件發綠(lǜ)，焊點發黑）
1. 銅(tong)與FLUX起化學反(fan)應，形成綠色(sè)的銅的化合(hé)物。
2. 鉛錫與FLUX起(qi)化學反應，形(xíng)成黑色的鉛(qian)錫的化合物(wù)。
3. 預熱不充分(fen)（預熱溫度低(di)，走闆速度快(kuài)）造成FLUX殘留多(duo)♈，有害物🎯殘留(liu)太多）。
4．殘留物(wu)發生吸水現(xiàn)象，（水溶物電(diàn)導率未達标(biao)）
5．用了需要清(qing)洗的FLUX，焊完後(hou)未清洗或未(wèi)及時清洗。
6．FLUX活(huo)性太強。
7．電子(zǐ)元器件與FLUX中(zhong)活性物質反(fan)應。
四、連電，漏(lòu)電（絕緣性不(bu)好）
1. FLUX在闆上成(cheng)離子殘留；或(huò)FLUX殘留吸水，吸(xi)水導電。
2. PCB設計(jì)不合理，布線(xiàn)太近等。
3. PCB阻焊(han)膜質量不好(hǎo)，容易導電。
七、短(duan) 路
1. 錫液造成(chéng)短路：
A、發生了(le)連焊但未檢(jian)出。
B、錫液未達(da)到正常工作(zuò)溫度，焊點間(jiān)有“錫絲”搭橋(qiao)。
C、焊點間有細(xi)微錫珠搭橋(qiáo)。
D、發生了連焊(han)即架橋。
2、FLUX的問(wèn)題：
A、FLUX的活性低(di)，潤濕性差，造(zào)成焊點間連(lián)錫。
B、FLUX的絕阻抗(kang)不夠，造成焊(hàn)點間通短。
3、 PCB的(de)問題：如：PCB本身(shēn)阻焊膜脫落(luò)造成短路
八(ba)、煙大，味大：
1.FLUX本(ben)身的問題
A、樹(shù)脂：如果用普(pǔ)通樹脂煙氣(qi)較大
B、溶劑：這(zhe)裏指FLUX所用溶(rong)劑的氣味或(huo)刺激性氣味(wei)可能較大
C、活(huo)化劑：煙霧大(da)、且有刺激性(xìng)氣味
2.排風系(xi)統不完善
九(jiu)、飛濺、錫珠：
1、 助(zhù)焊劑
A、FLUX中的水(shuǐ)含量較大（或(huò)超标）
B、FLUX中有高(gāo)沸點成份（經(jīng)預熱後未能(neng)充分揮發）
2、 工(gōng) 藝
A、預熱溫度(du)低（FLUX溶劑未完(wan)全揮發）
B、走闆(pǎn)速度快未達(da)到預熱效果(guǒ)
C、鏈條傾角不(bú)好，錫液與PCB間(jiān)有氣泡，氣泡(pao)爆裂後産生(shēng)錫💋珠
D、FLUX塗布的(de)量太大（沒有(you)風刀或風刀(dāo)不好）
E、手浸錫(xī)時操作方法(fǎ)不當
F、工作環(huan)境潮濕
3、P C B闆的(de)問題
A、闆面潮(chao)濕，未經完全(quán)預熱，或有水(shuǐ)分産生
B、PCB跑氣(qi)的孔設計不(bú)合理，造成PCB與(yǔ)錫液間窩氣(qi)
C、PCB設計不合理(lǐ)，零件腳太密(mì)集造成窩氣(qi)
D、PCB貫穿孔不良(liang)
十、上錫不好(hǎo),焊點不飽滿(man)
1. FLUX的潤濕性差(cha)
2. FLUX的活性較弱(ruò)
3. 潤濕或活化(hua)的溫度較低(dī)、泛圍過小
4. 使(shi)用的是雙波(bo)峰工藝，一次(ci)過錫時FLUX中的(de)有效分已完(wán)全揮🐕發🈲
5. 預熱(rè)溫度過高，使(shi)活化劑提前(qian)激發活性，待(dài)過錫波時已(yǐ)♋沒活性，或活(huó)性已很弱；
6. 走(zǒu)闆速度過慢(màn)，使預熱溫度(du)過高
7. FLUX塗布的(de)不均勻。
8. 焊盤(pan),元器件腳氧(yang)化嚴重，造成(chéng)吃錫不良
9. FLUX塗(tú)布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元(yuan)件腳完全浸(jìn)潤
10． PCB設計不合(hé)理；造成元器(qì)件在PCB上的排(pai)布不合理，影(yǐng)響了部分元(yuan)器件的上錫(xī)
十一、FLUX發泡不(bu)好
1、 FLUX的選型不(bu)對
2、 發泡管孔(kong)過大(一般來(lái)講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較(jiào)小,樹脂FLUX的發(fā)泡管孔較大(da))
3、 發泡槽的發(fa)泡區域過大(da)
4、 氣泵氣壓太(tài)低
5、 發泡管有(you)管孔漏氣或(huo)堵塞氣孔的(de)狀況,造成發(fā)泡👌不均🍓勻💜
6、 稀(xi)釋劑添加過(guo)多
十二、發泡(pao)太多
1、 氣壓太(tài)高
2、 發泡區域(yù)太小
3、 助焊槽(cao)中FLUX添加過多(duō)
4、 未及時添加(jia)稀釋劑,造成(chéng)FLUX濃度過高
十(shí)三、FLUX變色
(有些(xie)無透明的FLUX中(zhong)添加了少許(xu)感光型添加(jia)劑，此類添加(jia)劑遇光後變(bian)色，但不影響(xiǎng)FLUX的焊接效果(guǒ)及性能)
十四(si)、PCB阻焊膜脫落(luò)、剝離或起泡(pao)
1、 80%以上的原因(yin)是PCB制造過程(cheng)中出的問題(tí)
A、清洗不幹淨(jìng)
B、劣質阻焊膜(mó)
C、PCB闆材與阻焊(han)膜不匹配
D、鑽(zuàn)孔中有髒東(dong)西進入阻焊(han)膜
E、熱風整平(ping)時過錫次數(shù)太多
2、FLUX中的一(yī)些添加劑能(neng)夠破壞阻焊(hàn)膜
3、錫液溫度(du)或預熱溫度(du)過高
4、焊接時(shí)次數過多
5、手(shǒu)浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面(miàn)停留時間過(guo)長
十五、高頻(pin)下電信号改(gai)變
1、FLUX的絕緣電(dian)阻低,絕緣性(xìng)不好
2、殘留不(bu)均勻,絕緣電(diàn)阻分布不均(jun)勻,在電路上(shang)能夠🔞形🔞成電(diàn)容或電阻。
3、FLUX的(de)水萃取率不(bu)合格
4、以上問(wèn)題用于清洗(xǐ)工藝時可能(néng)不會發生（或(huò)通過清洗可(kě)解決🔴此狀況(kuàng)）
文章整理：昊(hào)瑞電子--助焊(hàn)劑
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