南韓爲(wei)全球記憶(yì)體主要出(chū)口國之一(yi)，爲因應其(qi)半導體以(yi)記憶體爲(wèi)大宗出口(kǒu)産品，南韓(han)将半導體(ti)貿易統計(jì)區分爲記(jì)憶體與非(fēi)記憶體兩(liang)大項。2013年南(nan)韓記憶體(ti)因全球DRAM、NAND Flash價(jià)格均較2012年(nian)上揚，順差(cha)金額較2012年(nián)顯🎯著擴大(da)，且其非記(jì)憶🐇體亦連(lian)續3年呈現(xian)順差，于此(cǐ)背✌️景下，2013年(nian)南韓整體(ti)半導體💃🏻順(shun)差金額創(chuàng)225億美元的(de)新💜高紀錄(lu)。

   2013年南韓非(fēi)記憶體出(chu)口與進口(kǒu)金額皆創(chuang)2007年以來新(xīn)高，分别爲(wei)316億美元及(jí)286億美元，然(rán)因前者的(de)年增幅小(xiǎo)于後者，南(nan)韓非記憶(yì)🔱體順差金(jīn)額自2012年43億(yi)美元縮小(xiǎo)至30億美元(yuán)。盡管🌈如此(ci)，南☔韓非記(jì)憶體進口(kou)占出口金(jīn)額比重僅(jǐn)由2012年86.2%小幅(fú)🔞上揚至2013年(nián)的90.5%，顯示非(fēi)記憶體對(dui)🙇‍♀️2013年南韓半(ban)導體順差(chà)金額創新(xin)高仍具相(xiàng)當貢獻。

    南(nan)韓非記憶(yi)體進出口(kǒu)貿易以系(xi)統IC(System IC)占絕大(dà)多數，并涵(hán)蓋其他半(ban)導體元件(jiàn)。若單看系(xi)統IC部分，2013年(nián)南韓系統(tong)IC出口金♊額(é)達250億美🐉元(yuán)，已連續3年(nian)創新高，然(ran)因進口金(jin)額的年增(zēng)幅大于出(chu)口金額的(de)年增幅，使(shi)得南韓系(xì)統IC的順差(cha)金額自📱2012年(nián)42億美元縮(suo)小至2013年的(de)29億美元。

   全(quan)球智慧型(xíng)手機、平闆(pǎn)電腦等行(hang)動裝置應(yīng)用占系統(tong)IC出貨比重(zhòng)漸揚，2011年南(nan)韓智慧型(xíng)手機業者(zhě)合計出貨(huò)量突破⭐1億(yi)支，且于海(hǎi)外生産數(shù)量比重亦(yi)大幅上揚(yang)至57%，因三星(xing)電子(Samsung Electronics)于海(hai)外手機工(gōng)廠漸提升(sheng)其源自南(nán)韓的半導(dǎo)體晶片💃🏻等(děng) 零組件 供(gòng)應比重，加(jiā)上三星爲(wei)蘋果(Apple)代工(gong)生産應用(yòng)處理器(Application Processor;AP)，及(jí)三星⭐于全(quán)球AP、顯示器(qì) 驅動IC (Display Driver IC;DDI)、智慧(huì)卡IC、CMOS影像感(gǎn)測器(CMOS Image Sensor;CIS)居重(zhòng)要地位，亦(yi)有助南韓(han)系統🔴IC進出(chu)🔆口貿易自(zì)2011年以來連(lián)續三年呈(chéng)現順差。

   展(zhǎn)望2014年，南韓(hán)記憶體順(shùn)差金額能(néng)否持續較(jiào)2013年擴大，将(jiāng)受全球DRAM、NAND Flash價(jià)格變動影(yǐng)響，至于系(xì)統IC，雖三星(xīng)跨足電源(yuan)管理IC(Power Management IC;PMIC)與網(wang)通♈晶片等(deng)領域将具(jù)正面助益(yì)，然三星📧所(suo)訂2014年智慧(hui)型手機出(chū)貨量目♈标(biao)的年成長(zhǎng)率将趨緩(huǎn)，恐爲南韓(han)系統IC出口(kǒu)金額表現(xiàn)帶來相當(dang)變數。