核心(xīn)提示：大(dà)陸政府(fu)傳出拟(nǐ)提撥一(yi)年人民(min)币1,000億元(yuán)補🐪貼額(é)度㊙️，投入(rù)IC設計、晶(jīng)圓制造(zao)及封裝(zhuāng)測試等(deng)重點項(xiàng)目，近期(qī)大陸晶(jing)圓代工(gōng)廠中芯(xin)與大陸(lù)最大封(feng)測廠江(jiāng)蘇長電(diàn)共同投(tou)資首條(tiao)完整的(de)12吋晶圓(yuán)凸塊(Bumping)生(sheng)✨産線，半(bàn)導體業(ye)者指出(chū)，大陸供(gòng)應鏈爲(wèi)抗衡台(tai)灣半導(dao)體專業(yè)分工體(tǐ)系，有意(yi)借由産(chan)業垂直(zhi)整合，并(bìng)争取大(dà)陸政府(fu)🈲資源，盡(jin)管短期(qi)内難對(dui)台廠構(gòu)成威脅(xie)，但在大(dà)陸補貼(tie)政策奧(ào)援下，陸(lù)廠全力(lì)投資擴(kuò)産，恐将(jiang)急速竄(cuan)起成爲(wèi)産業新(xin)勢力。
大(dà)陸政府(fǔ)傳出拟(nǐ)提撥一(yi)年人民(min)币1,000億元(yuán)補貼額(e)度，投入(ru)IC設計、晶(jing)圓制造(zào)及封裝(zhuāng)測試等(deng)重點項(xiang)目，近期(qī)大陸晶(jing)圓代工(gōng)♊廠中芯(xīn)與大陸(lu)最大封(fēng)測廠江(jiang)蘇長✌️電(dian)共同投(tóu)資首條(tiao)完整的(de)12吋晶🚶♀️圓(yuan)凸塊(Bumping)生(shēng)産線，半(bàn)導體業(yè)者指出(chū)，大陸供(gong)應鏈爲(wèi)抗衡台(tai)灣半導(dǎo)體專業(ye)分工體(ti)系，有意(yì)借由産(chan)業垂直(zhí)整合，并(bing)争取大(dà)陸政府(fǔ)資源，盡(jin)管短♈期(qi)内難對(duì)台廠構(gou)成威脅(xie)，但在💔大(da)陸補貼(tiē)政策💔奧(ao)援下，陸(lu)廠全力(lì)投資擴(kuo)産，恐将(jiāng)急速竄(cuan)起成爲(wèi)産業新(xin)勢力。
業(ye)界傳出(chū)大陸将(jiāng)提撥一(yi)年人民(min)币1,000億元(yuan)補貼額(e)度，投入(ru)IC設計、晶(jing)圓制造(zao)、封裝測(cè)試等重(zhong)點項目(mu)，惟實際(ji)補貼方(fāng)案及發(fā)展原則(ze)，仍待大(da)陸國務(wù)院審議(yì)。近期中(zhong)芯和長(zhang)電攜手(shǒu)建置✍️大(dà)陸首條(tiao)12吋晶圓(yuan)凸塊生(sheng)産☀️線，半(ban)導體業(yè)者表示(shì)，中芯和(hé)長電都(dōu)有意♉争(zhēng)取大陸(lu)半導體(tǐ)政策補(bu)貼，雙方(fang)成立合(hé)資公司(si)，建置月(yuè)産能🔴5萬(wàn)片12吋晶(jīng)圓凸塊(kuài)計劃，争(zhēng)取大陸(lu)補貼意(yi)圖鮮明(míng)。
半導體(tǐ)業者認(rèn)爲，中芯(xīn)和長電(dian)看好12吋(duo)晶圓凸(tu)塊制程(chéng)是可👉攜(xie)式裝置(zhi)晶片主(zhu)流制程(chéng)，晶圓代(dài)工龍頭(tóu)台㊙️積電(dian)，以及封(fēng)測大廠(chang)日月光(guang)、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(deng)紛斥資(zi)布局相(xiang)關産能(néng)，至于中(zhong)芯和長(zhǎng)♈電投入(ru)12吋晶圓(yuán)♈凸塊産(chan)線，宣示(shi)意義較(jiào)大，短期(qi)内對于(yu)台廠影(ying)響有限(xian)。
半(ban)導體業(yè)者指出(chu)，在大陸(lu)政策撐(cheng)腰下，中(zhong)芯、長電(diàn)恐将突(tū)破二線(xiàn)業者所(suo)面對的(de)天花闆(pǎn)效應，并(bìng)直撲一(yī)😘線大廠(chǎng)競🚩争防(fáng)線，尤其(qi)12吋👈晶圓(yuán)凸塊投(tóu)資額龐(páng)大，非但(dàn)不能确(què)保對毛(mao)利的高(gāo)貢獻度(dù)，反将帶(dài)來極高(gao)的折舊(jiu)金額，對(dui)于任何(hé)一家追(zhuī)求獲利(lì)及股東(dōng)利益最(zui)大化的(de)廠商而(ér)言，投資(zī)12吋晶圓(yuan)凸塊必(bì)🌍須謹慎(shen)以待，這(zhè)亦是晶(jīng)圓代工(gong)廠GlobalFoundires、聯電(diàn)等遲未(wèi)考慮投(tou)資晶圓(yuán)凸塊産(chan)線的主(zhǔ)要考量(liang)。
不過，目(mu)前大陸(lu)鼓勵投(tou)資發展(zhǎn)氛圍濃(nóng)厚，無論(lun)是中⛱️央(yāng)或地方(fāng)政府所(suo)掌握的(de)股權基(ji)金，或是(shi)投資圈(quan)所擁有(you)💚的資金(jīn)資源，都(dou)造就大(dà)陸半導(dǎo)體廠全(quan)面沖鋒(feng)态度。半(ban)導體業(yè)者透露(lu)，大陸業(ye)者就連(lián)購買大(da)陸本土(tu)設備廠(chǎng)的機台(tai)，都可能(néng)享有對(duì)折優惠(hui)，更讓廠(chǎng)商加速(sù)卡位先(xiān)✍️進制程(cheng)。
台系封(fēng)測廠則(ze)認爲，大(da)陸業者(zhe)擴大投(tóu)資，不僅(jǐn)将挑戰(zhan)半💁導體(ti)業🔞界專(zhuān)業分工(gong)的既有(yǒu)定價及(ji)毛利估(gu)算💋規則(ze)，更将♌打(da)破一、二(er)線廠商(shāng)的版圖(tu)界線，面(miàn)對大陸(lu)半導體(ti)産業醞(yùn)釀崛起(qǐ)的浪潮(cháo)，台廠勢(shi)必得嚴(yán)陣以待(dài)。 封測業(ye)🔅者指出(chū)，在此之(zhī)前，長電(dian)于2025年12月(yue)底便宣(xuān)布增資(zī)，計劃募(mu)🏃♂️集人民(min)币12.5億元(yuan)以内的(de)資🔆金投(tóu)入先進(jìn)封裝制(zhi)程如FCCSP、FCBGA等(deng)，此一計(jì)劃與最(zui)🏃🏻近甫宣(xuān)布設立(lì)凸塊子(zi)公司的(de)計劃前(qián)後呼應(yīng)，顯示長(zhang)電布局(ju)高階封(fēng)裝的👉企(qi)圖心。
來(lai)源：DIGITIMES
