2014年軟(ruǎn)性面闆将(jiang)進入商用(yòng)化軌道

   IEK主任蘇(su)孟宗在今(jin)(17)日的「2014年十(shí)大ICT産業關(guan)鍵議題」記(jì)者會中表(biǎo)示，在ICT産品(pǐn)、技術不斷(duan)延伸之下(xià)，已經從點(dian)連結成線(xian)，在由線構(gou)成面，形成(chéng)一個完整(zhěng)的生态體(ti)系。因此，2014年(nian)将展開一(yi)個SmartEverything的時代(dai)。

 

　　随着智慧(hui)手機及平(píng)闆電腦等(deng)主力産品(pin)成長趨緩(huan)，激發産業(yè)尋找新的(de)成長動能(neng)，工研院IEK電(diàn)子組組長(zhǎng)紀昭吟指(zhi)出，2014示電子(zǐ)産業重要(yao)的轉折點(dian)，一些創新(xin)應用如穿(chuan)戴式電子(zi)将會影響(xiang)産業另辟(pi)技術新路(lu)徑。紀昭吟(yín)解釋，ICT産業(ye)重點将将(jiang)會從過去(qu)行動裝置(zhì)所追求的(de)先進制程(cheng)、高效能轉(zhuǎn)變爲低🔞耗(hào)電、高穩定(dìng)✔️、高環境容(rong)忍性的技(ji)術發展新(xin)趨勢。

 

　　而根(gen)據IEK所指出(chu)的2014十大關(guan)鍵議題包(bāo)括産業技(jì)術另辟新(xin)⁉️路徑、新⁉️興(xing)市場手機(ji)競争加劇(ju)、4GLTE普及讓微(wēi)型基地台(tái)嶄露曙光(guang)、IoT裝置帶動(dong)IC制造需求(qiu)區隔化、智(zhi)慧裝置邁(mai)入♍群體戰(zhan)、軟性面闆(pǎn)技術掀起(qǐ)裝置革新(xīn)、新一波終(zhōng)端競争發(fā)酵、資🍓料中(zhōng)心規格創(chuàng)新、3D列印生(sheng)态成型以(yǐ)及美國ICT制(zhì)造業再起(qǐ)。

 

　　其中，随着(zhe)穿戴式裝(zhuāng)置的興起(qǐ)，讓軟性面(miàn)闆再度受(shòu)到市場矚(zhu)目，而去年(nian)三星、LG分别(bié)揭露齊下(xia)曲面手機(jī)産品，蘋果(guǒ)也在美國(guo)專利局公(gōng)開注冊液(yè)态金屬及(ji)軟性電♌池(chí)專利😄，意味(wei)着2014年軟性(xìng)面闆将進(jin)入商用化(hua)軌道，而各(ge)家大廠對(duì)⭐於軟性顯(xian)示技術有(yǒu)着強烈的(de)企圖心。IEK專(zhuan)案經理林(lín)澤民指出(chu)，未來面🧑🏽‍🤝‍🧑🏻闆(pan)将以軟性(xìng)面闆(FlexibleAMOLED)主軸(zhóu)。而面對三(sān)星、LG來勢洶(xiōng)洶，以及中(zhong)國廠商的(de)🌐低價競争(zhēng)，林澤民表(biao)示，台灣在(zai)技術及專(zhuān)利上不見(jiàn)得落後，且(qie)近來5、6代線(xiàn)已逐漸攤(tān)提完畢，将(jiāng)有利於台(tai)廠的競争(zhēng)力。