無鉛錫膏在(zai)現代工藝中要面(miàn)對哪些問題？

無鉛錫(xi)膏  主要是以二元(yuan)Sn-Cu、Sn-Ag和以三元Sn-Ag-Cu爲基的(de)合金系列。電子行(háng)業的全面無鉛化(hua)要求作爲組裝對(duì)象的PCB焊盤和元器(qì)件連接端座或引(yin)線也必須全面無(wu)鉛化處理，并與新(xīn)的無鉛錫膏相适(shì)應。要實現全面的(de)無鉛化還有很長(zhǎng)的一段路要走。那(na)麽無鉛錫膏需要(yao)面對哪些問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫膏由合金(jin)熔點高出有鉛錫(xi)膏溫度30～40℃，甚至更高(gao)，緻🧡使焊🌈接溫度升(shēng)高，能耗增大，某些(xiē)電子元件無法承(cheng)⚽受這麽高的溫度(dù)而容易損壞，所以(yǐ)不能直接用于現(xiàn)有的生産工藝和(hé)設備。

 

2.與Sn-Pb組裝相比(bǐ)，無鉛返工需要更(gèng)高溫度和更長時(shí)間的加熱。由于表(biao)面組裝的無鉛化(hua)對制造工藝将帶(dài)🔱來較大的沖擊🏃‍♂️，無(wu)鉛錫膏的工藝和(hé)設備都需要進行(háng)相應的調整。

3.對于(yú)四元甚至五元合(hé)金在波峰焊生産(chǎn)時很難精确控制(zhi)其合🌏金成分，回流(liu)焊時也會因爲合(he)金多元而變得困(kun)難。與新型無鉛錫(xi)膏配套的系統工(gong)藝及👉助焊膏的研(yán)究開發也不多，從(cong)👨‍❤️‍👨而無鉛錫膏的成(chéng)本明顯高于錫鉛(qian)錫膏。

 

4.最重要的一(yī)點就是可靠性的(de)問題。電子産品越(yuè)來越♈高的可靠性(xing)要求，除了對元器(qì)件本身的性能要(yào)求進🈲一步提高⛹🏻‍♀️外(wai)，還要求接頭連接(jiē)材料具有良好✏️的(de)物理性能、熱🐇匹配(pei)能力、良好的力學(xue)🏃性能、使用性能以(yǐ)及環境協調性♉等(deng)。

 

世界各國都在緻(zhì)力研究無鉛的釺(qiān)料，但一直沒有㊙️找(zhǎo)到一種現成的材(cái)料能夠作爲含鉛(qiān)錫膏的替代品。研(yan)制複合錫膏的目(mù)的是通過在錫膏(gao)内部保持一個穩(wen)定的細⛱️晶組織及(jí)變形的均勻性來(lái)改進錫膏的有效(xiào)工作溫度範圍，進(jìn)而可以全面提高(gao)釺焊接頭的性能(néng)，特别是抗熱力疲(pí)勞以及抗蠕變性(xìng)能。因而研制無鉛(qian)複合錫膏可以說(shuō)是一種尋求Sn-Pb替代(dài)品的有效途徑，無(wú)鉛複合錫膏也是(shì)基于服役可靠性(xing)的考慮基礎上發(fā)展起來的。

 

 

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