本公司R6800助焊劑(ji)是采用高級進口(kou)松香的高性能免(mian)洗助焊劑。具有極(jí)低的表面張力和(he)優異的耐熱性,可(kě)适用于噴霧,發泡(pào)和沾浸制程。
優秀(xiu)的焊接性能,低缺(quē)陷率。 适用多層闆(pan)或單面闆焊⛹🏻♀️接。
使(shǐ)用方法:噴霧,發泡(pào),浸焊
産品保質期(qi)限:6 個月
應用:
使(shi)用噴霧式塗布助(zhu)焊劑,生産前可放(fang)一塊與PCB闆尺寸❓大(da)小相🔴同的硬紙闆(pan)或熱敏紙,助焊劑(ji)塗布好後立刻取(qǔ) 出,目測助焊劑塗(tu)布是否均勻,用電(dian)子天平量測單位(wei)面積的塗布量。 噴(pen)霧制程要求每兩(liǎng)小時清洗一次噴(pen)頭,以免發生噴嘴(zui)堵塞。 對于有載具(jù)制📞程,要盡量避免(mian)助焊劑滲進PCB闆與(yǔ)載具開口接觸邊(bian)緣。 避免零件面接(jie)觸到助焊劑,助焊(hàn)劑會腐蝕元器🈲件(jiàn)金屬表面。 焊接面(mian)上的助焊劑一定(dìng)要經過錫波的浸(jin)潤,以免造成高濕(shi)環境下的阻抗過(guò)低。
三、預熱
預熱的(de)作用是在焊接前(qian)将元件和PCB闆加熱(re)到一定溫度,避免(mian)焊接瞬間溫升過(guo)快對零件産生熱(rè)沖擊而造成零件(jiàn) 失效,還能蒸發掉(diào)多餘溶劑和激發(fā)助焊劑的活性。預(yu)熱溫度♍過高會過(guo)早地消耗掉助焊(hàn)劑的活性‼️,導緻焊(hàn)接品質 下降;過低(di)的預熱溫度(<70℃)将不(bu)能完全激發助焊(hàn)劑的活性。具體的(de)預熱溫度設置可(kě)參照“波❗峰焊接設(shè)備 參數設置”。
量測(cè)溫度曲線時,可分(fen)别在元器件面和(hé)焊接面布設熱電(dian)偶線來監測PCB闆的(de)實際預熱溫度。
四(sì)、波峰焊接
合适的(de)焊接時間和焊接(jiē)溫度有助于形成(cheng)合格的焊點🈲并減(jiǎn)少焊接缺陷。 通過(guò)調整鏈速、軌道傾(qīng)角、錫波馬達轉速(sù)、波形等設備參數(shu)可調節PCB闆的接觸(chu)時間和吃錫深度(dù)。 PCB闆脫離⛹🏻♀️焊料時,PCB相(xiàng)對焊料的移動速(su)度接近于✂️零,有助(zhu)于🔅減少錫尖和橋(qiáo)接。 在PCB、元器件和助(zhu)焊劑活性、耐熱性(xing)允許的情況下可(ke)采用相對較⭕長的(de)焊接時間,以使焊(han)接部位🧡獲得足夠(gou)的熱 量,達到良好(hǎo)的潤濕,獲得更優(yōu)異的焊點。 PCB的吃錫(xī)深度至少要超過(guo)PCB厚度的30%,這将有助(zhù)于将焊料表面氧(yǎng)化物推出,使PCB接觸(chu)到氧化物較少 的(de)新鮮焊料,保證優(you)異的焊接效果;同(tong)時焊料也會形成(cheng)向上沖力,這有助(zhu)于PTH孔的潤濕和填(tián)充。 焊料表🏃🏻面的錫(xī)渣需定期清理,優(you)諾氧化還原粉OR-197和(he)OR-230能有效地減少錫(xi)渣,降低成本。 要定(dìng)期分🔴析焊料合金(jin)成分,若某些合金(jīn)✨超出規格時,會危(wēi)害到焊接品質,還(hai)可能會影🌈響焊點(diǎn)的可靠性。
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