貼片紅膠的(de)使用方式有(you)講究

貼片紅(hóng)膠是紅色的(de)膏體中均勻(yun)地分布着硬(ying)化劑、顔料、溶(róng)‼️劑等的粘接(jie)劑，主要用來(lái)将元器件固(gu)定在印制闆(pan)上，一般用點(dian)塗的💁方法來(lai)分配。貼上元(yuán)器件後放入(rù)烘箱或再流(liú)焊機加熱硬(yìng)化。它與所謂(wei)的焊膏是不(bú)相同的，一經(jīng)加熱硬化後(hòu)，再加熱也不(bu)會溶化，也就(jiù)是說，貼片膠(jiāo)的熱硬化過(guò)程是不可逆(nì)的，但💔有一點(dian)要注意的是(shì)：貼片紅膠的(de)使用方式很(hěn)有講究的哦(ò)。

貼片膠的使(shi)用效果會因(yīn)熱三角化條(tiáo)件，被連接物(wu)的不☎️同而有(you)差異。使用時(shi)要根據生産(chǎn)工藝來選擇(ze)貼片膠。

儲藏(cang)：按供應商所(suo)要求的條件(jian)儲藏貼片膠(jiāo)，其使用壽命(mìng)✔️自生産封裝(zhuāng)之日起計算(suàn)，嚴禁在靠近(jin)火源地方使(shi)用。

回溫：當使(shi)用的是環氧(yǎng)樹脂類的貼(tie)片膠，一般在(zai)儲存時，爲了(le)使其有盡可(kě)能長的使用(yong)期，都将貼片(pian)膠儲存在5℃左(zuo)右的㊙️冷藏💋環(huan)境中。當要用(yòng)于生産時，就(jiu)要先回溫一(yi)段時間。一般(bān)都是在室溫(wen)條⭕件下回溫(wēn)，回🆚溫時間不(bu)能少于30 min，嚴🔴禁(jìn)使用加溫的(de)方法回溫。

膠(jiao)水的塗布方(fāng)式

膠水的塗(tú)布方式多種(zhǒng)多樣，一般常(chang)采用的方式(shi)是膠印和點(dian)塗：

點塗工藝(yi)。所謂點塗工(gōng)藝就是通過(guò)點膠機将貼(tiē)片㊙️膠點塗到(dao)PCB指定區域。壓(ya)力和時間是(shi)點塗的重要(yào)參數，它🔞們對(dui)膠點的大小(xiao)及拖尾進行(háng)控制。拖尾還(hái)随貼片膠☎️的(de)黏滞度而變(bian)化，改變壓力(li)能改變膠點(dian)的大小。挂線(xiàn)或拖尾使貼(tiē)片膠的"尾巴(ba)"超過元件的(de)基💃體表面而(er)拖長到下一(yi)個部位，貼片(piàn)膠覆蓋在電(diàn)路♻️闆焊盤上(shang)，會🧡引🔴發焊接(jie)不良。拖🍉尾現(xiàn)象可以由㊙️對(dui)點膠系統作(zuò)某些調整來(lái)減少。例如：減(jian)少電路闆與(yu)噴嘴之間的(de)距離，采用直(zhí)徑較大的噴(pēn)嘴口和較低(dī)的氣壓，有助(zhù)于減少挂絲(sī)。若點膠采用(yòng)的是加壓📱方(fang)式（這是常見(jian)情況），則粘滞(zhi)度🥵和限制流(liú)速的任何變(biàn)化都會使壓(ya)力下降，結果(guo)導緻流速降(jiang)低，從而改變(bian)膠⭐點尺寸。

貼(tiē)片膠的黏滞(zhì)度在形成挂(guà)線方面也起(qi)作用。例如，黏(nián)滞度較大的(de)貼片膠比黏(nián)滞度較小的(de)貼片膠更容(rong)易挂線📧。然而(er)，黏滞度太低(dī)則可能引起(qǐ)膠量過大，由(you)于黏滞度是(shi)随溫度而變(biàn)化的，所以，環(huan)境溫度的變(bian)化可能對膠(jiāo)量有顯著的(de)影響。

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