1.
将解(jiě)焊
BGA
後殘留在(zai)
上的殘錫用(yòng)恒溫烙鐵
吸(xi)錫線等工具(ju)清理
幹淨
使(shi)
PCB
闆在
BGA
處的平(píng)面均勻一緻(zhì)。
2.
将吸錫線放(fang)在烙鐵和
PCB
闆(pǎn)之間
,
加熱
2-3
秒(miao)
,
然後直接擡(tái)起而不要拖(tuo)曳吸錫線。
3.
用(yong)棉花棒
,
,
酒精或專(zhuān)用清洗劑清(qing)洗
BGA
位置
,
并用(yong)風槍吹幹。
5.
用手動刮(guā)刀取少許錫(xi)膏
,
由裏往外(wài)刮一次
使每(měi)個網孔都填(tian)滿
,
且充實錫(xi)膏爲止
.(
注
意(yì)不要将錫膏(gāo)在網孔以外(wai)掉到
PCB
闆面上(shang)
)
。
6.
,
然後慢慢使(shǐ)把手往上台(tái)
,
使補印錫網(wǎng)脫離
PCB
闆。
将正(zheng)确的
擺放在(zài)已印好錫漿(jiang)
PCB
闆的相應位(wei)置
,
然後到
SMT
房(fáng)過回流焊接(jie)爐一次
,
使其(qí)焊接
(
注意
:
過(guò)爐前必須選(xuan)擇正确爐溫(wen)
)
。
