表面貼(tiē)裝方法分類

         表面貼(tie)裝方法分類

　　第(dì)一類

　　TYPE IA 隻有表面(miàn)貼裝的單面裝(zhuāng)配

　　工序: 絲印錫(xi)膏=> 貼裝元件 => 回(hui)流焊 接

　　TYPE IB 隻有表(biǎo)面貼裝的雙面(mian)裝配

　　工序: 絲印(yin)錫膏=> 貼裝元件(jiàn) =>回流焊接=>反面(miàn)=>絲印錫膏=> 貼裝(zhuāng)元件 =>回流焊接(jie)

　　第二類

　　TYPE II 采用表(biǎo)面貼裝元件和(hé)穿孔元件混合(hé)的單面或雙💚面(miàn)裝配🔞

　　工序: 絲印(yin)錫膏(頂面)=> 貼裝(zhuang)元件 =>回流焊接(jie)=>反面=>滴(印)膠(底(di)面)=> 貼裝元件 =>烘(hong)幹膠=>反面=>插元(yuán)件=> 波峰焊 接

　　第(di)三類

　　TYPE III 頂面采用(yòng)穿孔元件, 底面(mian)采用表面貼裝(zhuang)元件

　　工序: 滴(印(yìn))膠=> 貼裝元件 =>烘(hōng)幹膠=>反面=>插元(yuan)件=>波峰焊接

 

          文(wen)章整理：SMT紅膠 /