有機可(ke)焊性保(bǎo)護層知(zhī)識講解(jie)

  有機(jī)可焊性(xing)保護層(céng)（OSP）
  OSP的保護(hù)機理
  故(gù)名思意(yì)，有機可(kě)焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是(shì)一種有(yǒu)機塗層(céng)，用來防(fang)止銅在(zài)焊接以(yi)前氧化(hua)，也就是(shì)保護PCB焊(han)盤的可(kě)焊性⭐不(bu)受破壞(huai)。目前廣(guang)泛使用(yòng)的兩種(zhǒng)OSP都屬于(yu)含氮🆚有(you)機化合(he)物，即連(lián)三氮茚(yìn)（Benzotriazoles）和咪唑(zuò)有機結(jie)晶堿（Imidazoles）。它(ta)們都能(neng)夠很好(hǎo)的附着(zhe)在裸銅(tóng)表面，而(ér)且都很(hen)專一―――隻(zhī)情有獨(dú)鍾于銅(tóng)，而不會(hui)吸附在(zai)絕緣塗(tu)層上，比(bǐ)如阻焊(hàn)膜。              
   連三(sān)氮茚會(hui)在銅表(biao)面形成(chéng)一層分(fèn)子薄膜(mó)，在組裝(zhuang)過程中(zhōng)，當👉達到(dao)一定的(de)溫度時(shi)，這層薄(báo)膜将被(bèi)熔掉♈，尤(you)其是在(zài)回流🔱焊(hàn)過程中(zhong)，OSP比較容(róng)易揮發(fā)掉。咪唑(zuò)有機結(jié)晶🐅堿在(zài)銅表面(miàn)形成的(de)保護薄(báo)膜比連(lián)三氮茚(yin)更厚，在(zài)組裝過(guo)程中可(ke)以承受(shòu)更多的(de)熱🈲量周(zhōu)期的沖(chòng)擊。

 OSP塗附(fu)工藝

   OSP塗(tu)附過程(cheng)見表1。
   清(qīng)洗: 在OSP之(zhi)前，首先(xiān)要做的(de)準備工(gōng)作就是(shì)把銅表(biao)面清洗(xi)幹淨。其(qi)目的主(zhǔ)要是去(qu)除銅表(biao)面的有(you)機或無(wú)機殘留(liu)物，确保(bǎo)蝕刻均(jun1)勻。
微蝕(shi)刻（Microetch）：通過(guo)腐蝕銅(tong)表面，新(xin)鮮明亮(liang)的銅便(bian)露出來(lai)👣了，這樣(yàng)☎️有助🤟于(yu)與OSP的結(jié)合。可以(yi)借助适(shì)當的腐(fǔ)蝕劑進(jin)行蝕刻(ke)，如過硫(liú)化鈉（sodium persulphate），過(guò)氧化硫(liu)酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟(zhou)，根據不(bú)同的情(qíng)況或要(yao)求來決(jué)定要不(bu)要進行(hang)這些處(chu)理。
  OSP：然後(hòu)塗OSP溶液(ye)，具體溫(wēn)度和時(shí)間根據(ju)具體的(de)設備、溶(rong)液的特(tè)性和要(yao)求而定(ding)。
  清洗殘(cán)留物：完(wan)成上面(miàn)的每一(yī)步化學(xue)處理以(yi)後，都必(bì)㊙️須清👣洗(xi)掉多餘(yu)的化學(xué)殘留物(wù)或其他(tā)無用成(chéng)分。一般(ban)清洗一(yi)到👌兩次(cì)足夷。物(wù)極必反(fan)，過分的(de)清洗反(fǎn)倒會引(yǐn)起産品(pǐn)🏃‍♀️氧化或(huò)失去光(guāng)⁉️澤等，這(zhè)是我們(men)不希望(wàng)看到的(de)。
  整個處(chu)理過程(chéng)必須嚴(yán)格按照(zhao)工藝規(gui)定操作(zuo)，比如嚴(yan)❌格控制(zhi)時間、溫(wen)度和周(zhou)轉過程(cheng)等。
  OSP的應(ying)用
  PCB表面(miàn)用OSP處理(lǐ)以後，在(zài)銅的表(biǎo)面形成(cheng)一層薄(báo)薄的有(you)💚機化合(he)物🙇🏻，從而(er)保護銅(tong)不會被(bei)氧化。Benzotriazoles型(xíng)OSP的厚度(dù)一般爲(wèi)100A°，而Imidazoles型OSP的(de)厚度要(yao)厚一些(xie)，一般爲(wèi)400 A°。OSP薄膜是(shi)透明的(de)，肉眼不(bú)容易辨(bian)别👉其存(cún)在性，檢(jian)測困難(nán)。
在組裝(zhuang)過程中(zhōng)（回流焊(hàn)），OSP很容易(yì)就熔進(jìn)到了焊(han)膏或者(zhě)酸🌈性的(de)  Flux裏面，同(tong)時露出(chu)活性較(jiào)強的銅(tóng)表面，最(zuì)終🔞在元(yuan)器件和(he)焊盤之(zhī)⛷️間形成(cheng)Sn/Cu金屬間(jiān)化合物(wu)，因此，OSP用(yong)🤩來處理(lǐ)焊接表(biao)面具有(you)非常優(yōu)良的特(tè)性。
  OSP不存(cún)在鉛污(wu)染問題(ti)，所以環(huan)保。
  OSP的局(ju)限性
  1、   由(you)于OSP透明(míng)無色，所(suǒ)以檢查(cha)起來比(bǐ)較困難(nán)，很難辨(bian)别PCB是否(fou)塗過🥰OSP。
  2、   OSP本(běn)身是絕(jué)緣的，它(tā)不導電(diàn)。Benzotriazoles類的OSP比(bi)較薄，可(ke)能不會(hui)影㊙️響到(dào)電氣測(cè)試，但對(duì)于Imidazoles類OSP，形(xing)成的保(bao)護膜比(bi)較厚，會(hui)影響🈲電(dian)氣測試(shi)。OSP更無📐法(fǎ)用來作(zuo)爲處理(lǐ)電氣接(jie)觸表面(miàn)，比如按(àn)鍵的☀️鍵(jiàn)盤表☀️面(miàn)。
  3、   OSP在焊接(jie)過程中(zhong)，需要更(geng)加強勁(jìn)的Flux，否則(ze)消除不(bú)了保護(hù)膜，從而(er)導緻焊(hàn)接缺陷(xian)。
  4、   在存儲(chu)過程中(zhōng)，OSP表面不(bú)能接觸(chù)到酸性(xing)物質，溫(wen)度不能(néng)太高，否(fou)則OSP會揮(hui)發掉。
随(sui)着技術(shu)的不斷(duan)創新，OSP已(yǐ)經曆經(jing)了幾代(dai)改良，其(qí)耐熱性(xìng)和存🈲儲(chu)壽命、與(yǔ)Flux的兼容(rong)性已經(jīng)大大提(ti)高了。

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