助焊劑常見(jian)狀況與分析

一、焊 後PCB闆面殘(can)留多闆子髒: 1. 焊接(jie)前未預熱或預熱(re)☁️溫⭕度過低(浸💚焊時(shi)，時間太短)。2. 走闆速(sù)度太快(FLUX未能充分(fèn)揮發)。3. 錫爐溫🔴度不(bu)夠。4.錫♋液中加了防(fáng)氧化劑或防氧化(hua)油造成的。5. 助焊劑(jì)塗布太多。6.元件腳(jiǎo)和闆孔不成比例(lì)（孔✊太大）使助焊劑(jì)上升。9．FLUX使用過程中(zhong)，較長時間未添加(jia)稀釋劑；

二、 着 火：1.波(bo)峰爐本身沒有風(feng)刀,造成助焊劑塗(tú)布量過多,預熱☁️時(shi)滴到加熱管上。2.風(feng)刀的 角度不對(使(shǐ)助焊劑在PCB上塗布(bù)不均勻)。3.PCB上膠條太(tai)多,把膠條引燃了(le)。4.走闆速度太快(FLUX未(wei)完全揮發,FLUX滴下)或(huo)太慢(造成闆面🆚熱(re)溫度太🚩高)。 5.工藝問(wèn)題(PCB闆材不好同時(shí)發☎️熱管與PCB距離太(tai)近)；

三、腐 蝕（元器件(jiàn)發綠，焊點發黑）1.預(yù)熱不充分（預熱溫(wēn)度低，走🏃‍♂️闆速❌度快(kuai)）造成FLUX殘留多，有害(hai)物殘留太多）。2.使用(yong)需要清洗的🔞助焊(hàn)劑，焊完後未清洗(xǐ)或未及時清🆚洗；

四(sì)、連電，漏電（絕緣性(xing)不好）PCB設計不合理(lǐ)，布線太近等。PCB阻💘焊(hàn)膜❤️質💘量🌈不好，容易(yì)導電；

五、漏焊，虛焊(hàn)，連焊FLUX塗布的量太(tai)少或不均勻。 部分(fen)焊盤或焊腳氧化(huà)嚴重。PCB布線不合理(lǐ)（元零件分布不合(he)理）。發泡管堵塞，發(fa)泡不均勻，造成FLUX在(zài)PCB上塗布不均勻。 手(shǒu)浸錫㊙️時操作方法(fǎ)不當。鏈條傾角不(bu)合理、 波峰不平；

六(liu)、焊點太亮或焊點(dian)不亮1．可通過選擇(zé)光亮型或消🌈光型(xíng)📞的FLUX來解決此問題(ti)）；2．所用錫不好（如：錫(xī)含量太低等）；

七、短(duan) 路(1)錫液造成短路(lu)：A、發生了連焊但未(wei)檢出。B、錫液🥰未達到(dao)正常工作溫度，焊(han)點間有“錫絲”搭橋(qiao)。C、焊點間有細微錫(xī)珠搭橋。D、發✏️生了連(lián)焊即架橋。(2)PCB的問題(ti)：如：PCB本身阻焊膜脫(tuō)落造成短路；

八、煙(yān)大，味大：1.FLUX本身的問(wen)題A、樹脂：如果用普(pu)通樹脂煙💚氣較🤩大(da)🤟B、溶劑：這裏指FLUX所用(yòng)溶劑的氣味或刺(cì)激性氣味可💛能較(jiào)大C、活化劑：煙霧大(dà)、且有刺激性氣味(wèi)2.排風系統不完善(shàn)；

九、 飛濺、錫珠：(1)工 藝(yi)A、預熱溫度低（FLUX溶劑(ji)未完全揮發）B、走👉闆(pǎn)速度快未達到預(yu)熱效果C、鏈條傾角(jiǎo)不好，錫液與PCB間有(yǒu)🔱氣泡，氣泡💃爆裂後(hòu)産生錫珠D、手浸錫(xi)時操作 方法不當(dang)E、工作環境潮濕。 (2)P C B闆(pǎn)的問題A、闆面潮濕(shī)，未經完全預熱，或(huo)有水分産生B、PCB跑氣(qì)的孔設計不合理(lǐ)，造成PCB與錫液間窩(wō)氣C、PCB設計不合理，零(ling)件腳太密集造成(cheng)窩❗氣；

十、 上錫不好(hao),焊點不飽滿 使用(yòng)的是雙波峰工藝(yi)，一次👌過錫♍時FLUX中的(de)有效分已完全揮(hui)發 走闆速度過慢(màn)👨‍❤️‍👨，使預熱溫度過高(gao)FLUX塗布的✉️不均勻。 焊(hàn)盤,元器件腳氧化(huà)嚴重，造成吃錫不(bu)良🥵FLUX塗布太少；未能(néng)使PCB焊盤及元件腳(jiao)完全浸潤PCB設計不(bú)合理；造成元器件(jiàn)在PCB上的排🈲布不合(he)理，影響了 部分元(yuán)器件的上錫；

十一(yī)、FLUX發泡不好FLUX的選型(xíng)不對 發泡管孔過(guò)大或發泡槽的發(fa)泡區域過大 氣泵(beng)氣壓太低發泡管(guǎn)有管孔😍漏氣🌂或堵(du)💯塞氣孔的狀況,造(zào)成發泡不均勻 稀(xi)釋劑添加過🏃多；

十(shí)二、發泡太好氣壓(yā)太高 發泡區域太(tai)小 助焊槽中FLUX添加(jia)💛過多✂️ 未及時添加(jiā)稀釋劑,造成FLUX濃度(du)過高；

十三、FLUX的顔色(sè) 有些透明的FLUX中添(tiān)加了少許感光型(xing)添加劑，此類添加(jia)劑遇光後變色，但(dàn)不影響FLUX的焊接效(xiao)果及性能；

十四、PCB阻(zu)焊膜脫落、剝離或(huo)起泡 1、80%以上的原因(yin)是PCB制造過🛀🏻程中出(chū)的問題 A、清洗不幹(gàn)淨 B、劣質阻焊膜 C、PCB闆(pan)材與阻焊膜不匹(pǐ)配 D、鑽孔中有🙇‍♀️髒東(dōng)西進入阻焊膜 E、熱(re)風整平時過錫次(ci)數太多 2、錫液溫度(dù)或預熱溫度過高(gāo)✍️ 3、焊接時次數過多(duō) 4、手❌浸錫操作時，PCB在(zai)錫液💞表面停留時(shí)間過長。

 

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