『上一(yi)篇』粘接(jiē)密封膠(jiāo)的選擇(zé)
『下一篇(pian)』導熱膠(jiao)的産品(pǐn)特性
爲什(shi)麽BGA要用(yòng)膠粘劑(jì)粘接補(bǔ)強？
BGA及CSP存(cun)在的可(ke)靠性隐(yin)患----應力(li)集中
* 在球(qiú)間距小(xiǎo)于0.45mm，球徑(jing)小于0.425mm時(shí)推薦使(shi)用底部(bù)填充劑(ji)。
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