爲什麽要(yào)用導熱界面(miàn)材料?
由于散(san)熱器底面與(yu)LED芯片表面之(zhī)間會存在很(hěn)多溝壑🔴或空(kong)📱隙,其中都是(shi)空氣。由于空(kōng)氣是熱的不(bú)良導體,所以(yi)空氣間隙會(hui)嚴重影響散(san)熱效率,使散(sàn)熱器的性能(néng)大打折扣,甚(shen)至😄無法發揮(hui)作用。爲了減(jian)小芯片和散(sàn)熱器之間的(de)空隙,增大接(jie)觸面積,必須(xū)使用🔆導熱性(xing)能好的導熱(rè)材料來填充(chōng),如導熱膠帶(dài)、導熱墊片、導(dǎo)熱矽酯、導熱(re)黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。
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