錫珠(zhū)産生的原因工藝(yì)方面：
（1）預熱溫度低(dī)，助焊劑未完全揮(hui)發；
（2）走闆速度快未(wèi)達到預熱效果；
（4 ）手浸錫時操作方(fāng)法不當；
（5 ）工作環境(jing)潮濕。
錫珠産生的(de)原因PCB 方面：
（1）基材吸(xi)潮，未經完全預熱(rè)并有水分産生，高(gao)溫下氣化；
（2）PCB 跑氣孔(kǒng)設計不合理，造成(cheng)與釺料間窩氣；
（3）PCB 設(she)計不合理，引腳過(guo)于密集造成窩氣(qi)。
