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SMT焊(hàn)盤結構(gòu)詳解

上(shang)傳時間(jiān):2016-5-6 9:27:15  作者:昊(hao)瑞電子(zi)

焊(han)盤(land),表面(mian)貼裝裝(zhuāng)配的基(jī)本構成(chéng)單元,用(yòng)來構成(chéng)電路🏒闆(pǎn)的焊盤(pán)圖案(land pattern),即(ji)各種爲(wèi)特殊元(yuán)件類型(xing)設計的(de)焊盤組(zu)合。沒有(you)比設計(jì)差📧勁的(de)焊盤結(jie)構更令(lìng)人沮喪(sang)的事情(qing)了。當一(yī)個焊盤(pan)結構設(shè)計不正(zhèng)确時,很(hen)難、有時(shi)甚至不(bu)可能達(dá)到預想(xiang)的焊接(jiē)點。焊盤(pán)的英文(wen)有兩個(ge)詞:Land 和🌐 Pad ,經(jīng)常可以(yǐ)交替使(shi)用;可是(shi),在功能(neng)上,Land 是二(èr)維的表(biǎo)面🔴特征(zheng),用于可(ke)表面貼(tiē)裝的元(yuan)件,而 Pad 是(shì)三維特(te)征,用于(yú)可插件(jiàn)的元件(jian)。作爲一(yi)般規律(lǜ),Land 不包括(kuò)電鍍通(tong)孔(PTH, plated through-hole)。旁路(lù)孔(via)是⛹🏻‍♀️連(lian)接不同(tóng)電路層(céng)的電鍍(dù)通孔(PTH)。盲(máng)旁路孔(kong)(blind via)連接最(zuì)外層與(yǔ)一個或(huo)多個内(nei)層,而埋(mái)入的旁(pang)路孔隻(zhī)連接内(nèi)層。

如前面(miàn)所注意(yi)到的,焊(han)盤Land通常(cháng)不包括(kuò)電鍍通(tōng)孔(PTH)。一個(ge)焊盤Land内(nei)的PTH在焊(hàn)接過程(chéng)中将帶(dai)走相當(dang)數量的(de) 焊錫 ,在(zai)許多情(qing)況中産(chǎn)生焊錫(xi)不足的(de)焊點。可(ke)是,在某(mǒu)些情況(kuàng)中🏃‍♀️,元件(jiàn)布線密(mi)度迫使(shi)改變到(dao)這個規(gui)則,最值(zhi)得注意(yi)的是對(dui)💋于芯片(pian)規模的(de)封裝(CSP, chip scale package)。在(zài)1.0mm(0.0394")間距以(yǐ)下,很難(nán)将一根(gēn)導線布(bu)線通過(guò)焊盤💃🏻的(de)“迷宮”。在(zài)焊盤内(nèi)産生盲(máng)旁通🔴孔(kong)和微型(xíng)🥵旁通孔(kǒng)(microvia),允許直(zhi)接布線(xiàn)到另外(wài)一層。因(yin)爲這些(xie)旁通孔(kong)是小型(xíng)和盲的(de)💛,所以它(ta)們不會(hui)吸走太(tai)多的焊(hàn)錫,結果(guo)對焊點(dian)的錫量(liàng)很小或(huò)者沒有(you)影響。

有許(xu)多的工(gong)業文獻(xiàn)出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和(he)JEDEC(Solid State Technology Association),在設計(ji)焊盤結(jié)構時應(ying)該使用(yong)👈。主要的(de)文件是(shi)IPC-SM-782《表面貼(tie)裝設計(ji)與焊盤(pan)結構标(biāo)準》,它提(tí)供有關(guān)用于表(biao)🔴面貼裝(zhuāng)元件的(de)焊盤結(jie)構❤️的信(xìn)息。當J-STD-001《焊(hàn)接電氣(qi)與電子(zǐ)裝配的(de)要🌈求》和(he)IPC-A-610《電子裝(zhuāng)配的可(ke)接受性(xìng)》用作焊(han)接點工(gong)藝标準(zhun)時,焊盤(pan)結構應(yīng)該符合(hé)IPC-SM-782的意圖(tu)。如果焊(hàn)盤大大(da)地偏🏒離(lí)IPC-SM-782,那麽将(jiang)很困難(nán)達到符(fú)合J-STD-001和IPC-A-610的(de)焊接點(diǎn)。

元(yuán)件知識(shí)(即元件(jian)結構和(hé)機械尺(chi)寸)是對(dui)焊盤結(jie)構設計(jì)的基本(ben)的必要(yao)條件。IPC-SM-782廣(guǎng)泛地使(shi)用兩個(gè)元件文(wen)獻:EIA-PDP-100《電子(zǐ)零㊙️件的(de)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻注冊🔞與(yǔ)标準機(jī)械外形(xíng)》和JEDEC 95出版(bǎn)物《固體(tǐ)與有關(guan)産品的(de)注冊和(he)标準📧外(wài)形》。無♋可(ke)争辯,這(zhè)些文件(jiàn)中最重(zhong)要的是(shì)JEDEC 95出版物(wu),因爲它(ta)處理了(le)最複雜(za)🈲的元件(jiàn)。它提供(gong)有關固(gù)體元件(jiàn)的所有(you)🔅登記和(hé)标準外(wai)形的機(jī)械圖。


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