貼片元器件(jiàn)怎麽樣焊接(jie)和拆卸？

   首先(xiān)貼片元器件(jiàn)是什麽？

   因爲(wei)科技的進步(bù)，工藝的要求(qiú)，将以前由電(diàn)容，電感，電阻(zǔ)，等元👉器件組(zǔ)成的電路元(yuan)器件，變成用(yòng)機器貼片機(ji)來組裝的貼(tiē)片電阻，貼片(pian)電容，貼片電(diàn)感，貼片變壓(ya)器等電子元(yuán)器件🈲組成的(de)電路元器件(jiàn)，其優勢是壓(yā)縮了空間，減(jiǎn)少了産品體(ti)積。提高了工(gong)作效率🤞，和産(chan)品質量。但卻(que)增加了元器(qi)件因其體積(jī)特别小✔️所以(yi)很難用電烙(lao)鐵按普通元(yuán)器件那樣連(lian)接🔆焊接。焊接(jiē)貼片元器件(jiàn)一般采💘用30W以(yǐ)下的電烙鐵(tiě)，而且要根據(jù)場合的不同(tóng)對烙鐵頭的(de)要求也很高(gāo)。關于烙鐵頭(tóu)的選擇我有(yǒu)說過，可以參(can)考  《烙鐵頭的(de)選擇》

 元器件(jiàn)的組裝無非(fēi)就兩步，一個(ge)就是拆卸，一(yī)個就是🐉焊🔱接(jiē)，  

（1）貼片元器件(jiàn)的拆卸

A如果(guo)元器件的密(mi)度不大的情(qíng)況下，就會簡(jiǎn)單一些，可用(yòng)電烙鐵

在元(yuan)器件的兩端(duan)各加熱2秒後(hou)快速在元器(qi)件兩端🎯來🌈回(hui)移🚩動♈，保持熔(róng)化狀态，同時(shí)握電烙鐵的(de)手稍用力向(xiàng)🤞一邊輕推，即(jí)可拆下貼片(piàn)的元器件。B如(rú)果元器👣件的(de)密度比較大(da)，就要🌂考慮空(kōng)間問題，以免(miǎn)拆到不該拆(chai)的，所以可用(yòng)左手持尖嘴(zuǐ)✊鑷子輕夾要(yao)拆卸的📧元器(qì)件，将右手的(de)電烙鐵充分(fèn)加熱後，用烙(lao)鐵頭熔化一(yi)端的錫🌂後熔(róng)化元器件的(de)另一端錫，同(tong)時左手拿的(de)攝子🙇‍♀️稍用力(li)🏃🏻向上一提，這(zhè)樣保持元器(qi)件的兩💋端都(dōu)保持在熔化(hua)狀✂️态，立即用(yòng)左手的鑷子(zi)可快速⛱️的把(bǎ)元器♋件從焊(hàn)盤上拿下來(lái)。

　　（2）焊接   

1.1在焊接(jiē)之前先在焊(hàn)盤上塗上助(zhù)焊劑，用烙鐵(tie)處理一👅遍，以(yǐ)免焊盤鍍錫(xi)不良或被氧(yǎng)化，造成不好(hǎo)焊，芯片則一(yī)般不需處理(li)🌍。
1.2用鑷子小心(xin)地将QFP芯片放(fàng)到PCB闆上，注意(yì)不要損壞引(yǐn)腳。使其與焊(hàn)盤對齊，要保(bǎo)證芯片的放(fang)置方向正确(què)。把烙❓鐵的溫(wen)度調到300多攝(shè)氏度，将烙鐵(tie) 頭尖 沾上少(shao)量的焊錫，用(yòng)工具向下按(àn)住已對準位(wei)置的芯片，在(zai)兩個對角位(wèi)置的引腳上(shàng)加少量的焊(han)錫，仍然向下(xia)按住芯片，焊(hàn)接兩個對角(jiǎo)位置上的引(yǐn)腳，使芯片固(gu)💚定而不能 移(yí)❄️動。在焊完對(dui)角後重新檢(jian)查芯片🤟的位(wei)‼️置是否對準(zhǔn)。如有必要可(ke)進行調整或(huo)拆除并重新(xin)在PCB闆上對準(zhǔn)位置。
1.3開始焊(hàn)接所有的引(yǐn)腳時，應在烙(lao)鐵尖上加上(shàng)焊錫💚，将所有(yǒu)的引腳塗上(shang)焊錫使引腳(jiao)保持濕潤。用(yòng)烙鐵尖接觸(chù)芯片每個引(yǐn)腳的末端，直(zhí)到看見焊錫(xī)流入引腳。在(zài)焊接時🌐要保(bao)持烙鐵尖與(yǔ)被焊引腳并(bìng)行，防❗止因焊(han)錫☔過量發生(shēng)💘搭接。

14焊完所(suo)有的引腳後(hou)，用助焊劑浸(jìn)濕所有引腳(jiǎo)以便清🥰洗焊(han)錫。在需要的(de)地方吸掉多(duō)餘的焊錫，以(yi)消除任何可(kě)能的短路和(he)♈搭接。最後用(yòng)鑷子檢查是(shi)否有虛焊，檢(jian)查完成後，從(cong)電路闆上清(qing)除助焊劑，将(jiāng)硬毛♍刷浸上(shàng)酒🈲精沿引腳(jiao)📞方向仔細擦(ca)拭，直到焊劑(ji)消失爲止。
1.5貼(tie)片阻容元件(jian)則相對容易(yi)焊一些，可以(yi)先在一個焊(hàn)點上🈚點上錫(xī)，然後放上元(yuan)件的一頭，用(yong)鑷子夾住元(yuán)件🥵，焊上一頭(tou)之後💰，再看看(kàn)是否放正了(le);如果已放正(zheng)，就 再焊上另(ling)👅外一頭。如果(guo)管腳很細在(zài)第2步時可以(yi)先對芯片管(guǎn)腳加錫，然後(hou)用鑷子夾好(hǎo)芯，在桌邊🌏輕(qīng)磕，墩除多餘(yú)焊錫，第3步電(diàn)烙鐵不用📱上(shang)錫，用烙鐵直(zhí)接焊接。當 我(wo)們完成一塊(kuai)電路闆的焊(han)接工作後，就(jiù)要對電🏃‍♂️路闆(pan)上的焊點質(zhi)量的檢查，修(xiu)理，補焊。 

符合(hé)下面标準的(de)焊點我們認(rèn)爲是合格的(de)焊點:
（1）焊點成(chéng)内弧形(圓錐(zhui)形)。
（2）焊點整體(ti)要圓滿、光滑(hua)、無針孔、無松(song)香漬。
（3）如果有(you)引線，引腳，它(tā)們的露出引(yǐn)腳長度要在(zai)1-1.2MM之間。
（4）零件腳(jiǎo)外形可見錫(xī)的流散性好(hao)。
（5）焊錫将整個(gè)上錫位置及(ji)零件腳包圍(wéi)。
不符合上面(miàn)标準的焊點(dian)我們認爲是(shi)不合格的焊(han)點，需要進行(hang)二次修理。
（1）虛(xu)焊：看似焊住(zhù)其實沒有焊(hàn)住，主要原因(yin)是焊盤和引(yǐn)腳髒，助焊劑(ji)不足或加熱(re)時間不夠。
（2）短(duǎn)路：有腳零件(jiàn)在腳與腳之(zhi)間被多餘的(de)焊錫所連接(jie)👣短路，亦🔞包括(kuò)殘餘錫渣使(shi)腳與腳短路(lù)。
（3）偏位：由于器(qì)件在焊前定(ding)位不準，或在(zài)焊接時造成(chéng)失誤導緻㊙️引(yǐn)腳不在規定(ding)的焊盤區域(yù)内。
（4）少錫：少錫(xī)是指錫點太(tai)薄，不能将零(ling)件銅皮充分(fen)覆蓋，影💋響連(lian)接固定作用(yòng)。
（5）多錫：零件腳(jiao)完全被錫覆(fu)蓋，即形成外(wai)弧形，使零件(jiàn)🧡外形及焊盤(pan)位不能見到(dao),不能确定零(líng)件及焊盤是(shi)否上㊙️錫良好(hao).。
（6）錫球、錫渣：PCB闆(pan)表面附着多(duo)餘的焊錫球(qiu)、錫渣，會導緻(zhì)💜細小管腳短(duǎn)🌂路 

  貼片元器(qì)件焊接的具(ju)體的部驟就(jiù)這些，理論隻(zhī)是指導作🙇🏻用(yòng)，要做到很熟(shú)練,還需要在(zai)實踐操作中(zhong)對貼片元器(qi)件的⚽焊接要(yao)多加練習！